MCP62电容传感微处理器芯片

MCP62是敏源传感推出的新一代电容传感微处理器SOC芯片,集成了双通道电容型模拟前端传感电路(AFE CAP),可直接与被测物附近的单端对地电容极板相连,通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在10~100 MHz范围内可配置,其频率测量输出为16 bit数字信号,对应的电容感知最高分辨率为1 fF。

2023中关村论坛RISC-V开源处理器芯片生态发展论坛举办

5月26日,由中国科学院主办的2023年中关村论坛RISC-V开源处理器芯片生态发展论坛在北京中关村国家自主创新示范区展示中心举办。中外嘉宾共同探讨前沿技术发展、共商开源处理器芯片领域合作,凝聚开源芯片全球发展共识,规划开源芯片未来发展方向,推动构建“开源处理器芯片全球共同体”。中国科学院副院长、党组副书记阴和俊,北京市人民政府党组成员、副市长于英杰出席论坛。阴和俊表示,开源芯片以开放共享为核心目标,必将对全球信息产业格局产生变革性影响,并在全球形成一种开放共建的处理器芯片新生态模式。中国科学院长期关注开源处理器芯片核心前沿技术,持续推动相关创新联合体发展,践行创新驱动发展战略,为我国经济社会持续高质量发展提供有力支撑。中国科学院坚持“开放包容、共享共赢”的发展理念,深耕中国开源芯片创新沃土,架起国际开源芯片合作桥梁,深入构建全球化开源芯片发展生态,让开源芯片红利惠及各国人民。

处理器芯片敏捷设计方法:问题与挑战

现有处理器芯片设计主要使用性能导向的设计方法,基于多步骤反复迭代的EDA技术进行性能-面积-功耗综合优化,导致极高的研发成本、周期及技术门槛.借鉴面向对象软件设计思想,以敏捷度(开发周期、开发成本和复杂度)为新的导向指标,在兼顾性能和可靠性的前提下,提出以面向对象体系结构(object-oriented architecture,OOA)设计范式为基础的处理器敏捷设计方法.OOA设计方法旨在通过设计范式、语言与EDA工具,实现通用处理器CPU和专用处理器XPU体系结构细粒度对象的易分解、易组合和易扩展.详细梳理了OOA各技术领域的研究现状,并深入探讨了现有处理器设计方法向OOA设计目标转化存在的诸多挑战.

基于GF（2^n）的ECC协处理器芯片设计

文章讨论了定义在GaloisField(GF)2有限域上椭圆曲线密码体制(ECC)协处理器芯片的设计。首先在详细分析基于GF(2n)ECC算法的基础上提取了最基本和关键的运算,并提出了通过协处理器来完成关键运算步骤,主处理器完成其它运算的ECC加/解密实现方案。其次,进行了加密协处理器体系结构设计,在综合考虑面积、速度、功耗的基础上选择了全串行方案来实现GF(2n)域上的乘和加运算。然后,讨论了加密协处理器芯片的电路设计和仿真、验证问题。最后讨论了芯片的物理设计并给出了样片的测试结果。

32位ARM核微处理器芯片PUC3030A及其应用

介绍了32位ARM核微处理器芯片PUC3030A的结构和特点,分析了其具有竞争力的优异性能,列举了一些可能的应用领域。在某些应用领域,采用PUC3030A方案,系统成本远低于采用8051加扩展芯片的方案。

多处理器芯片体系结构研究

随着超大规模集成电路工艺和超级计算技术的发展，作者认为在单个芯片内集成多处理器系统将成为可能。本文详细讨论了多处理器芯片的分类和结构，着重阐述了同构型多处理器芯片的主要研究方向，并对同构型多处理器的可行性作出了分析。

用数字信号处理器芯片实现电力网谐波抑制

TMS32 0C32是美国德州仪器公司出品的属于 6 0 0 0浮点系列的DSP芯片 ,具有特殊的结构设计和超强的数据运算能力 .利用数字信号处理器DSP芯片TMS32 0C32构成数字信号处理系统 ,用于双PWM变流电路中 .采用优化的算法 ,对开关管的通断进行实时控制 ,从而达到谐波抑制的目的 ,并详细介绍了该数字信号处理系统的具体电路 .

智能处理器芯片的市场发展趋势分析

全球智能手机、平板电脑的智能处理器芯片继续迅速发展,计算机和处理器芯片呈现加速整合趋势。苹果i Phone占据智能手机市场总营业利润榜首,整合基带的应用处理器占平板电脑应用处理器总出货量的主要份额,高通、联发科和展讯芯片占全部整合基带的平板电脑应用处理器出货量的80%^([1])。近年来,微控制器(MCU)在个人消费电子和生产设备中应用正在扩大。

Neuron多处理器芯片及其应用

Neuron芯片是美国Motorola公司和日本Toshiba公司制造的一种多处理器结构的神经元芯片。它将通信协议和控制用微处理器有效地集成在一起,实现通信、控制、调度和I/O等功能。本文以MC143150为例,介绍有关Neuron芯片的基本结构和组成、LonTalk协议以及应用系统的组成方式等。

微处理器芯片若干新技术浅析

本文论述了新一代微处理器芯片采用的若干新技术

微处理器芯片的层次化综合与物理设计

本文介绍了采用90nm工艺制程的微处理器芯片的层次化综合与物理设计。在层次化综合阶段,使用二次迭代的方法生成网表文件,较一次迭代获得了更精准的时序结果。在物理设计方面,利用Top-Down的层次化设计结构,合并FRAM-ETM模型调用方式。此外,选择多例化模式对多个重复子模块进行相同的物理设计,并对子模块的引脚采取直角向心式处理。在顶层模块后布线阶段,执行透明接口优化,辅助实现时序收敛。

高性能众核处理器芯片时钟网络设计

随着芯片工艺演进与设计规模增加,高性能众核处理器芯片时钟网络设计面临时序和功耗的全方位挑战。为降低芯片时钟网络功耗并缓解时钟网络分布受片上偏差影响导致的时钟偏斜,在H-Tree+MESH混合时钟网络结构的基础上,结合新一代众核处理器芯片面积大及核心时钟网络分布广的特点,基于标准多源时钟树设计策略构建多源时钟树综合(MRCTS)结构,通过全局H-Tree时钟树保证芯片不同区域间时钟偏斜的稳定可控,利用局部时钟树综合进行关键路径的时序优化以实现时序收敛。实验结果表明,MRCTS能在保证时钟延时、时钟偏斜等性能参数可控的基础上,有效降低时钟网络的负载和功耗,大幅压缩综合子模块的布线资源,加速关键路径的时序收敛,并且在相同电源电压和时钟频率的实测条件下,可获得约22.15%的时钟网络功耗优化。

中国高端处理器芯片的发展战略分析

在国家政策扶持和市场需求的拉动下,我国集成电路产业实现了持续快速发展。中国高端芯片联盟将会努力成为高端技术联合攻关的"沟通桥梁",成为产、学、研、用协同创新的"联系纽带",成为促进产业生态体系构建的"粘合剂",成为国际合作和人才培养的重要平台。中国国内的高端处理器芯片企业与国外主要高端芯片厂商都表示要更加注重创新驱动战略、更加注重资源整合、更加注重生态体系建设、更加注重开放化市场、更加注重营造产业发展环境。

Sun造出Niagra处理器芯片

Sun公司已造出下一代Niagra处理器的第一枚芯片．这种先进处理器含有8个64位UltraSparc核心，将用于Sun定位为“吞吐量计算(throughput computing)”引擎的新系统．Niagra 1．0目前正在实验室中正常运行，和其搭配的是Solaris 9操作系统，支持32应用线程处理．据称这种8核心的Niagra仅消耗60瓦功率，低于目前的双核心UltraSparc IV的100瓦左右的功率．Niagra将采用90纳米工艺制造，

IRET—一种CCD焦平面图象处理器芯片

报导的是一种为实时、通用的图象处理而设计的焦平面阵列芯片,它将一个48×48象素的探测器阵列和一个24×24处理元的处理器阵列集成在一块芯片上。模拟的电荷耦合器件VLSI芯片在电荷域工作,并且具有传感、存储和计算能力。它采集图象数据,完成局部邻域操作。该芯片的特点是可数字化编程,采用单指令多数据并行结构和完成各种图象处理任务,诸如电平移动、增益调节、阈值设定、滤波、整形以及边缘检测。它还可以进行帧-帧操作,如运动探测和跟踪等。经编程,它还可以在输出之前完成A/D转换。这种芯片是在商用CCD铸件中采用双层多晶硅、双金属工艺制成的。根据测试电荷耦合计算机样机的数值分析和试验结果,对芯片的性能进行了预测。当芯片以25MHz的中等时钟频率工作时,它表现出的特性为:固有每百万次运算率高达576MOPs,动态范围为54dB,总功耗是20mW,59凸缘芯片的总尺寸为9.4mm×9.4mm。

2023年《计算机研究与发展》专题(正刊)征文通知——处理器芯片敏捷设计研究

处理器芯片是电子信息产业的基石,应用驱动逐渐成为后摩尔时代处理器芯片发展的一大趋势.大量直接面向应用领域的专用处理器芯片定制需求,将芯片设计推向更高抽象层次,甚至应用软件端.而依赖于现有电子设计自动化(EDA)技术,设计与制造一款处理器芯片涉及到多个环节,包括体系结构设计、外围IP模块选型、前端逻辑设计、可测试性设计、后端物理设计、流片与封装测试等,每个环节都需要相当多的资金、人力与时间投入.发展处理器芯片敏捷设计方法与关键技术,对于解决芯片设计的门槛高、投入大、周期长以及工具链被国际EDA巨头长期垄断等难题具有重大的意义.为进一步推动我国学者在处理器芯片敏捷设计领域的研究,及时报道我国学者在处理器芯片敏捷设计方面的最新研究成果,《计算机研究与发展》将于2023年6月出版计算机体系结构专题——处理器芯片敏捷设计研究,主要聚焦促进处理器芯片敏捷设计的方法理论、EDA关键技术、典型处理器芯片设计应用案例等创新性研究,欢迎相关领域的专家学者和科研人员踊跃投稿.

网络处理器芯片原型

随着工业的复苏，特别是我国网络发展的巨大需求。NPU在接下来的几年中期望有较大幅度的市场增长。有资料预测，2004—2008年中国网络安全产品市场将以31.7％的年均复合增长率增长，市场规模将从2003年的23．57亿元增长到2008年的93．2亿元。

西北工业大学网络空间安全学院参与承担首个处理器芯片硬件安全国家重点研发计划项目

近日,科技部公示了2021年国家重点研发计划"网络空间安全治理"重点专项拟立项项目名单,"纳米级芯片硬件安全综合评估关键技术研究"项目由国家计算机网络应急技术处理协调中心(CNCERT)牵头,清华大学、西北工业大学、中国科学院微电子研究所、天津大学和广州大学等本领域优势团队以及飞腾、龙芯、南创等国产处理器和EDA工具方面的领军企业联合承担。西北工业大学网络空间安全学院承担了该项目的一个课题。

PLC处理器芯片SPEED7 CPU

来自VIPA的SPEED7 CPU是世界上最快的用于机架安装PLC的CPU。它是为时间要求很苛刻的处理技术应用以及对大存储器容量需求的日益增长而建立起来的。SPEED7技术的另一大优势是指令集100％地兼容于西门子的STEPC7，程序员不受限制地使用所有以前的STEP7程序，而不必要重新编写那些耗费时间的程序。