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无压浸渗制备的SiC/Al复合材料的微观组织研究 被引量:15
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作者 张少卿 崔岩 宋颖刚 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第10期3-6,共4页
利用 XRD,OM,SEM,TEM等微观结构分析手段 ,对无压浸渗制备的 Si CP/ Al复合材料的微观结构进行了研究。结果表明 ,Si CP/ Al复合材料中存在 Si C,Al,Mg Al2 O4,Si和 Mg2 Si诸相。在组织中没有粗大的铝硅共晶体针条 ,铝基体被众多 Si C... 利用 XRD,OM,SEM,TEM等微观结构分析手段 ,对无压浸渗制备的 Si CP/ Al复合材料的微观结构进行了研究。结果表明 ,Si CP/ Al复合材料中存在 Si C,Al,Mg Al2 O4,Si和 Mg2 Si诸相。在组织中没有粗大的铝硅共晶体针条 ,铝基体被众多 Si C颗粒分割 ,成为细小的连续的空间网络。在铝基体中分布着 Si相及 Mg2 Si相。透射电子显微镜高分辨像表明 ,在 Si C与铝合金的界面上存在镁铝尖晶石 (Mg Al2 O4)相 ,没有出现 Al4C3相。 展开更多
关键词 SIC/AL复全材料 无压浸渗 微观组织 碳化硅
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N-层涂层夹杂体复合材料有效模量显示表达 被引量:3
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作者 戴兰宏 黄筑平 王仁 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第3期17-19,共3页
利用 Green函数及积分方程技术 ,在夹杂应变均匀的近似假定下 ,将 Hill界面条件应用于整个二相体内 ,从而得到一种可以预报任意椭球夹杂体复合材料有效模量的广义自洽 Mori- Tanaka方法。采用一种逐步渐进的均匀化技术将该模型推广至 N... 利用 Green函数及积分方程技术 ,在夹杂应变均匀的近似假定下 ,将 Hill界面条件应用于整个二相体内 ,从而得到一种可以预报任意椭球夹杂体复合材料有效模量的广义自洽 Mori- Tanaka方法。采用一种逐步渐进的均匀化技术将该模型推广至 N层涂层夹杂问题 ,得到了 N层涂层夹杂体复合材料的显式表达。与有的实验和理论结果比较表明 ,本文模型准确可靠 ,便于应用。同时本文还证实 ,采用夹杂均匀应变假定并利用 Hill界面条件于两相体内可导出 Mori- Tanaka平均场近似。 展开更多
关键词 涂层夹杂 有效模量 复全材料 高分子 韧性
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短链分子交换粘土纳米级复合材料合成和表征 被引量:5
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作者 石恒真 LanTiePinnavaiaT.J. 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 1997年第2期63-65,共3页
短链分子交换粘土纳米级复合材料合成和表征石恒真*LanTiePinnavaiaT.J.(河南周口师范高等专科学校化学系周口466000)(美国密执安州立大学化学系)关键词嵌入,粘土,纳米级复合材料,合成,表征1996... 短链分子交换粘土纳米级复合材料合成和表征石恒真*LanTiePinnavaiaT.J.(河南周口师范高等专科学校化学系周口466000)(美国密执安州立大学化学系)关键词嵌入,粘土,纳米级复合材料,合成,表征1996-06-07收稿,1996-12-... 展开更多
关键词 嵌人 粘土 纳米级 复全材料 环氧树脂
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基于热压罐成型工艺的碳纤维发动机罩制造技术
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作者 尚校 王文瑞 +2 位作者 郭宇 付林 曲岩松 《汽车工艺与材料》 2024年第7期58-62,共5页
为了试制合格的碳纤维发动机罩产品,解决制造过程中的技术问题,采用计算机辅助工程(CAE)分析方法对产品进行结构优化与仿真分析,确定制造技术方案,优化产品铺层技术数据、热压罐成型技术参数及模具工装开发方法,获取碳纤维复合材料产品... 为了试制合格的碳纤维发动机罩产品,解决制造过程中的技术问题,采用计算机辅助工程(CAE)分析方法对产品进行结构优化与仿真分析,确定制造技术方案,优化产品铺层技术数据、热压罐成型技术参数及模具工装开发方法,获取碳纤维复合材料产品的开发技术规范及工艺试制经验。碳纤维复合材料产品的开发及工艺制造过程复杂,技术规范与试制经验对产品质量有较大影响。 展开更多
关键词 热压罐成型 碳纤维复全材料 发动机罩 热压罐模具设计
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环取代基对金属化聚苯胺衍生物膜修饰电极性能的影响 被引量:3
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作者 戴李宗 许一婷 +1 位作者 Jean-Yves GAL 吴辉煌 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第7期1404-1408,共5页
通过比较聚 2 ,5 -二甲氧基苯胺 (PDMAn)、聚邻甲基苯胺 (POT)和聚间氯苯胺 (Pm Cl An)膜修饰电极的氧化还原电位、沉积在这 3种聚合物上的铂微粒的表面形态与晶面取向以及异丙醇在分散 Pt微粒的聚苯胺膜修饰电极上的氧化行为 ,从电子... 通过比较聚 2 ,5 -二甲氧基苯胺 (PDMAn)、聚邻甲基苯胺 (POT)和聚间氯苯胺 (Pm Cl An)膜修饰电极的氧化还原电位、沉积在这 3种聚合物上的铂微粒的表面形态与晶面取向以及异丙醇在分散 Pt微粒的聚苯胺膜修饰电极上的氧化行为 ,从电子效应和立体效应探讨了聚合物电化学性质与环取代基的关系以及不同聚合物基质对 Pt沉积机理和电极催化性能的影响 .结果表明 ,在硫酸溶液中 PDMAn膜修饰电极的氧化还原电位最负、 POT次之、 Pm Cl An最正 .Pt在 PDMAn和 POT膜上的电沉积机理与在 Pm Cl An膜上的不同 ,聚合物膜上沉积的 Pt微粒呈现 (2 0 0 )晶面择优取向 ,其中 POT膜上择优取向度最大 ,PDMAn次之 ,Pm Cl An最小 .异丙醇在金属化聚合物膜电极上的氧化电位取决于聚苯胺的本质 ,在 POT膜修饰电极上异丙醇的电氧化主要发生在 POT的活性电位区 ,而在 PDMAn与 Pm Cl An膜上的电氧化则主要发生在 Pt上的氧化电位区 ,说明聚合物膜不仅作为 Pt微粒的分散介质 ,而且本身可能产生催化作用 . 展开更多
关键词 金属化聚苯胺衍生物膜 环取代聚苯胺 金属-聚合物复全材料 异丙醇 电氧化 化学修饰电极 电极材料 导电聚合物 滴除法
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