附载体极薄铜箔中新型无机/有机复合剥离层的研究

[目的]剥离层是成功制备和应用附载体极薄铜箔的关键所在。针对目前单一无机或有机剥离层存在的问题,开展了无机-有机复合剥离层的研究,以期实现载体箔/剥离层/极薄铜箔的多界面剥离强度的差异化控制。[方法]首先电沉积制备了35μm厚的铜箔为载体箔,然后依次电沉积Zn-Ni合金层和浸镀2-巯基苯并咪唑(2-MBI)有机层,构建了无机/有机复合剥离层,最后在复合剥离层上电沉积极薄铜箔,制备出附载体极薄铜箔。[结果]Zn-Ni合金层浸镀于2-MBI中时,2-MBI分子可通过其N原子和S原子与Zn、Ni发生键合而锚定在合金层表面,进而构成Zn-Ni合金/2-MBI复合剥离层,令载体箔与极薄铜箔之间的剥离强度适中(约0.083N/mm),且两者剥离后极薄铜箔的光面无Zn-Ni合金残留。[结论]采用无机/有机复合剥离层可实现载体箔/剥离层/极薄铜箔多界面剥离强度的差异化控制,为成功制备附载体极薄铜箔奠定了基础。

PU/P(MMA-co-MAH)/OMMT纳米复合材料的制备与性能研究

将插层纳米复合技术与互穿网络共混技术相结合,通过同步插层聚合法制备PU/聚(甲基丙烯酸甲酯-马来酸酐)[P(MMA-co-MAH)]/有机蒙脱土(OMMT)纳米复合材料。试验结果表明,PU/P(MMA-co-MAH)/OMMT纳米复合材料为剥离/插层型纳米复合材料,各项物理性能较优;其优化制备条件是:过氧化苯甲酰、二甲基丙烯酸乙二酯、OMMT和MAH在单体中的质量分数分别为0.008,0.02,0.05和0.05;PU/PMMA共混比为60/40;亚甲基双邻氯苯胺因数为0.8。