复合型PTC热敏电阻对家用电器控制电源的保护

本文简述家电控制器电源的保护现状,复合型PTC热敏电阻的应用原理及复合型PTC热敏电阻对家用电器控制电源的保护。

PTC热敏电阻欧姆接触用铝浆的研制

欧姆接触是目前PTC热敏电阻铝浆存在的主要问题。笔者研究了玻璃化学成分、铝粉及抗氧化剂、烧结工艺对PTC热敏电阻欧姆接触的影响,结果表明,合适的玻璃化学成分,合适的铝粉粒度及生产厂家、合适的抗氧化剂是PTC热敏电阻与铝浆形成欧姆接触的关键因素。优化有机载体配方,选用合适配方的玻璃粉,合适粒度及生产厂家的铝粉,合适的抗氧化剂所得铝浆料的印刷性能、厚度、附着力、欧姆接触的阻值等各项指标符合客户要求。

有机复合PTC热敏电阻的研制

复合材料和复合技术是当今材料科学发展的热点，文中介绍了有机复合ＰＴＣ热敏材料的设计基础及工艺，详细讨论了工艺因素对ＰＴＣ热敏教材料性能的影响，给出了获得良好有机复合ＰＴＣ热敏材料的工艺条件。

电极对PTC热敏电阻老化性能的影响

为探究电极因素对PTC热敏电阻老化性能的影响,分别对烧渗Al电极,烧渗Ag-Zn电极和烧渗Ni电极等三种类型的PTC热敏电阻元件进行了老化试验。结果显示:烧渗Ag-Zn电极的元件有较好的老化性能,阻值变化率?R/R≈–4%,电流冲击失效率≈0。从材料热力学和电极的电化学两方面,对该老化特性进行了分析,表明材料热膨胀失配和电极电化学不稳定性,是电极影响元件老化性能的两大因素。

BaTiO_3基PTC热敏电阻的生产

本文叙述了生产BaTiO_3基PTC热敏电阻的工艺过程。并据大量试验资料详细地讨论了各个环节对PTC元件性能的影响。

PTC热敏电阻用的欧姆接触银浆

研究用作ＰＴＣ热敏电阻器件的接触电极的Ａｇ浆，选用与ＰＴＣ陶瓷有良好粘接力的玻璃作无机粘结剂，并在银浆中加入还原性金属及保护剂，实现了银电极与ＰＴＣ半导体陶瓷的欧姆接触，烧结温度５００～５５０℃，附着良好。

BaTiO_3系PTC热敏电阻材料的研究进展

从配方、工艺等方面阐述了最近几年钛酸钡系PTC热敏电阻材料的最新研究进展,并且展望了其发展前景。无铅高居里点、片式叠层化、湿化学法制备粉体、金属/陶瓷复合是近几年钛酸钡系PTC热敏电阻材料的主要研究热点。

PTC热敏电阻的开发应用现状

介绍了正温度系数(PTC)效应,PTC材料的分类、发展历史及现状,分析其电阻温度、电压电流和电流时间三大特性,通过对PTC材料三大特性的研究概述了陶瓷基PTC热敏电阻作为恒温加热元件和自动开关元件,高分子基PTC热敏电阻作为自控温加热元件和过电流保护元件等领域的应用状况及产业化发展情况,展望了今后PTC材料及生产工艺的技术发展动向。

TiO_2粉体性能对PTC热敏电阻性能的影响

ＴｉＯ_２的纯度、粒度及粒形对ＢａＴｉＯ_３系ＰＴＣＲ的性能影响很大，对所用ＴｉＯ_２加以选择非常重要，国产和日本产ＴｉＯ_２原料在粉体性能上存在差异。

Ni-C复合镀层在高分子PTC热敏电阻器上的应用

给出了N i-C复合镀层生产工艺流程及工艺规范。介绍了提高铜箔粗化度及加强碳黑分散的工艺措施。讨论了电流密度、pH、温度及搅拌等操作对镀层及N i-C共沉积的影响。总结了镀液维护及注意事项。实验结果表明,该N i-C复合镀层制作的电极片质量全部达到PTC热敏电阻器性能要求。

不锈钢基厚膜PTC热敏电阻浆料的制备与性能研究

以二氧化钌和氧化铜的混合物为功能相制备出不锈钢基厚膜PTC热敏电阻浆料。研究了功能相与玻璃相的配比、功能相的粒度对厚膜电阻方阻及电阻温度系数(TCR)的影响规律。结果表明:固定浆料中玻璃相的成分与含量(30wt%),控制功能相中RuO2的比例(45.4wt%～88.9wt%)或功能相的粒度(0.30～1.0μm),可制得具有不同方阻(1.5～12.8Ω/□)和TCR(2100～2900×10-6/℃)的厚膜PTC热敏电阻。

Ca对BaTiO_3 PTCR热敏电阻性能的影响

用 Ba0 .93- x (Sr0 .0 7Cax) Ti1 .0 0 6 O3系材料制备了常温电阻率小于 9Ω· cm的 PTCR热敏电阻。通过 Ca引入量的变化发现 :Ca含量对 PTCR热敏电阻的 R-θ性能影响较大 ;当 x (Ca) <8.0 %时 ,随 Ca含量的增加 ,常温电阻率下降 ,Rmax/Rmin降低 ,居里温区拓宽 ;若 x (Ca) >8.0 %后 ,PTC常温电阻率迅速增大。

BaTiO_3系PTC热敏电阻溅射电极的微观结构

通过对磁控溅射工艺制备的BaTiO_3系PTC热敏电阻电极的研究,发现在瓷片表面沉积镍或铝,无需热处理即可与瓷片形成良好的欧姆接触,并实现了电极与瓷片间良好的附着。利用扫描电镜对溅射形成的镍层进行观察,发现溅射成膜属于层核生长型,晶粒无择优取向,膜层致密,厚度均匀,与瓷片接触紧密,并与瓷片表面形貌有着较好的一致性。但与化学镀镍工艺制备的镍层相比,晶粒大小不够均匀。

PTC热敏电阻及其发展趋势

介绍了PTC材料的特性,以及PTC热敏电阻材料(BaTiO3系、V2O3系及高分子);生产技术等方面的现状及今后的发展趋势。

PTC热敏电阻器加热片的老化过程

通过实验分析,证明铝导电浆料经印烧后与PTC热敏电阻器有良好的欧姆接触。其加热片在工作状态时,会发生电阻增大而老化,老化率与瓷片、铝电极及铝浆中的玻璃有关。已老化电阻器经处理可以再生。

PTC热敏电阻陶瓷材料线性化机理与实验研究

从施主掺杂BaTiO_3陶瓷的晶界双肖特基势垒模型出发,作者分析了在晶界受主态密度相当小的情况下,以自由电子的漂移和扩散为主的传导过程的晶界等效电阻与温度的关系式,并进行了数值拟合.

陶瓷与有机PTC热敏电阻交流特性研究

简述了陶瓷和有机 PTC热敏电阻的特性 ,推导了两种 PTC热敏电阻的常温模型并最终统一到一个常温模型 ,并就两种

利用PTC热敏电阻热耗散转速仪的研制

根据PTC电阻-温度特性,研制了热耗散转速仪,并阐述了热耗散转速仪的结构和原理.实验结果表明,该转速仪可以测量流体的流速,当流速增加时,通过PTC电阻的电流按指数规律增加.在流体的测量中有广泛的应用.

PTC热敏电阻器耐压测试仪的设计

本文对PTC热敏电阻器耐压测试仪进行设计,所设计的PTC热敏电阻器耐压测试仪具有通用性强、功能齐全、操作简便等优越性能.能适应实际批量生产的要求.

工艺条件对PTC热敏电阻器性能影响的研究

PTC热敏电阻元件的干压成型是生产工序中的关键工艺,不同的加工方式、成型压力和保压时间对生坏成型及PTC元件物理特,PTC效应、电子性能等均有影响,考虑烧结作用,必须对工艺条件和粉体性能足够重视。