高取向碳纳米管纤维的制备及其在复合导体中的应用

利用白炽拉伸退火工艺(incandescent tension annealing process,ITAP),制备不同重物负载的拉伸应力下退火后的碳纳米管纤维(carbon nanotube fiber,I-CNTF),随之在纤维表面利用电沉积镀铜的方法获得碳纳米管/铜复合导线。利用扫描电子显微镜(SEM)、拉曼光谱、广角X射线散射(WAXS)、万能试验机分别对碳纳米管纤维(CNTF)形貌、结构、取向、强度进行了表征。结果表明在,负载重物质量为100 g时,I-CNTF的取向因子高达0.71,相比原始碳纳米管纤维(pristine carbon nanotube fiber,P-CNTF)提高了1.8倍;同时I-CNTF的力学拉伸强度相比原始纤维也提高了2.35倍,且电学性能也有明显的提升,因此在碳纳米管/铜复合导体的应用中展现出极大的优势。

NbTi复合导体临界电流的测量

】介绍了中国科学院等离子体物理研究所强磁场实验室在测试ＮｂＴｉ复合导体临界电流的实验中所遇到的技术问题，以及解决这些问题的方法。这些问题是强磁场、大电流下微弱超导正常态转变信号的拾取；样品性能退化及其防止；样品的失超保护；样品的更换以及电源对测量值的影响等。

Ta_2N-TiW-An复合导体研究

Ｔａ２ Ｎ／ＴｉＷ／Ａｕ是目前国际上普遍采用的耐高温电阻／导带复合结构。对电阻温度系数（ＴＣＲ）的分析可确定溅射系统的工作点。总泄漏计算和驻留气体分析（ＲＧＡ）可有效评价溅射气氛，提高ＴｉＷ／Ａｕ的可靠性。通过腐蚀液的比较，确定了合适的各膜层的腐蚀液。

铜铝复合导体材料的性能及其应用

当前社会各个领域的建设对于各类金属原材料的需求正处于快速增长的阶段,铝铜材料在机械材料加工中应用极其广泛,随着现代科技对于金属原材料性能要求的提高,铜铝复合导体材料在相关领域日益发挥着重要的作用。本文的研究主要包括以下内容,首先是相关概述,包括对相关背景和研究意义的阐释,其次是铜铝复合导体的性能类型分析,包括铜铝复合导体的种类,当前主要氛分为三类。接着是对铜铝复合导体的性能分析,为后文的应用分析奠定基础。最后是铜铝复合导体材料的应用与发展,着重分析了铜铝复合导体材料的应用以及发展前景。

Bi-2223复合导体直流磁场下自场损耗热稳定性分析

对于一种Bi-2223的复合导体,利用ANSYS软件,我们分析了在直流磁场下励磁过程中,自场损耗对复合导体热稳定性的影响;然后假定Bi-2223超导带内不同的损耗值,通过计算,确定了达到超导带分流温度的最小损耗值。

复合导体应用初探

通过分析复合导体的特点,阐述其与铜、铝导体相比的优势,同时指出应完善载流量和接头可靠性机理研究,以期进一步降低成本、提高性价比。

Nb3Sn/Cu复合导体分流温度的定量计算

铌三锡是高磁场下实用的一种低温超导材料,分流温度是超导磁体的关键设计参数。文中采用超导体幂指数模型,定量计算了绝热条件下柱状铌三锡复合导体的分流温度,计算结果与现有的分流温度估算公式结果相符;另外还分别讨论了幂指数模型的中的指数n以及磁场对铌三锡复合导体分流温度的影响。结果可以为无液氦直接冷却系统中超导磁体的相关低温技术研究提供一定的数据参考。

浅议复合导体铜包铝电缆的应用

在对铜和铝的物理性能和电气性能初步回顾的基础上,对铜包铝复合导体的物理性能和电气性能进行综合分析,对现行一些厂家产品样本中登录供设计选用的铜包铝复合导体电缆的载流量提出一些疑问,对如何推广选用提出粗浅建议。

电缆用复合导体耐磨性测试装置研究

根据电缆用复合导体耐磨性测试的特殊要求,设计了基于电感测微仪对线径进行精确测量的测试方法,并研发了相应的测试设备和软件。利用该设备,可以准确高效地对刮磨次数和磨损量的关系进行测定并得到直观的测试结果,并方便地确定某型线芯的耐磨性,从而为线芯耐磨性的测试技术提供了一条全新途径。

堆叠扭转高温超导复合导体的交流损耗仿真研究

基于麦克斯韦方程组,使用H法结合超导体的非线性E-J关系,采用有限元软件,对2种堆叠扭转复合导体的交流损耗进行三维仿真研究,并对窄化堆叠导体的交流损耗进行了研究.通过计算得到,当外部CORC导体交叉堆叠时,复合导体的传输损耗较小;当外部CORC导体同向堆叠时,复合导体的磁化损耗较小.窄化可以有效地降低堆叠复合导体的传输交流损耗,外部窄化CORC导体交叉堆叠时,内部窄化TSTC导体的排列方式,会影响窄化堆叠复合导体传输交流损耗的大小.当外磁场大于或等于0.015 T时,窄化可以降低复合导体的磁化交流损耗,且内部窄化TSTC导体的排列方式,会影响窄化复合导体的磁化交流损耗的大小.

碳量子点与半导体复合光催化材料合成及降解有机污染物的应用进展

有机污染物的危害日益严重,引起人们的广泛关注。半导体光催化降解有机污染物是公认的绿色技术,但传统的半导体光催化材料对可见光的利用率低,光生电子与空穴易复合,导致降解有机污染物的效率不高,开发高效、稳定的半导体复合光催化材料,是当前光催化领域的研究热点。碳量子点(CQDs)是新型的纳米级荧光碳材料,可作为修饰剂与半导体材料复合,能够显著提高复合材料的光催化降解效率,极大地激发了研究者的兴趣。本文介绍了碳量子点与半导体光催化剂的复合方法,总结了近几年CQDs/半导体复合光催化材料降解有机染料、抗生素、止痛药、酚类化合物等有机污染物的应用成果。

半导体复合材料在光催化水分解领域的应用研究

能源危机和环境污染是当今世界面临的两大难题,是我国持续发展战略的首要任务。为了缓解并最终解决能源的供需矛盾,改善日益严峻的环境状况,世界各国和地区正在积极开展可再生能源的研究与开发。氢能是理想的能源,利用太阳能在某种环境条件下,将水分解,持续产氢并存储利用起来,这将为人类的发展做出巨大的贡献。复合半导体材料是一种理想的光催化剂材料,详细介绍其光催化原理、种类以及其在光催化水分解工业化的研究进展,并对未来光催化领域进行了展望。

激光功率对2195铝锂合金光纤-半导体激光复合焊接形貌与气孔的影响

光纤-半导体激光复合焊接技术充分结合了光纤与半导体激光热源的优势,在激光加工领域拥有巨大的潜力.针对2195铝锂合金开展光纤-半导体激光复合焊接试验,并定量研究激光功率对焊接形貌与气孔的影响.结果表明,光纤激光功率显著影响焊缝熔深,半导体激光功率显著影响焊缝上熔宽.基于回归分析方法建立焊缝横截面积预测模型.此外,光纤与半导体激光均对焊缝气孔缺陷的控制起着重要的作用,较高的光纤激光功率有利于降低气孔缺陷.对于4 mm厚2195铝锂合金,采用光纤激光功率为3.0 k W、半导体激光功率为2.5~3.0 k W时,熔池温度高且光纤-半导体激光复合作用范围大,焊接接头气孔缺陷少.

基于TiO_(2)半导体复合材料在降解废水中四环素的应用综述

目前抗生素已经成为一种新型的有机污染物。一方面难以通过环境自净作用对其进行消解而造成自然生态的严重污染;另一方面严重危害其他动植物的健康。其中四环素的使用量位居世界第二,在我国位居榜首。基于此,对TiO_(2)半导体复合催化剂在降解废水中四环素方面的应用研究进行了综述,以期为后续相关研究提供参考依据。

复合半导体纳米材料在光催化领域应用的研究进展

概述了半导体光催化材料的作用和典型的复合半导体类型,同时对复合半导体纳米材料在有机污染物降解、光解水制氢、二氧化碳还原、抗菌以及空气净化等领域的应用进行了综述,对开发具有高效光催化性能的复合半导体光催化剂的前景和需要采取的措施进行了讨论。

有机半导体-纳米银复合基底的制备及其在表面增强拉曼光谱中的应用

工业染料的大规模生产和广泛应用给地球生态带来了相当大的影响,对水环境污染非常严重,而传统色谱和光谱工具难以检测到微弱的光谱和化学信息,因此开发便携快速的检测技术至关重要。表面增强拉曼光谱(SERS)是一种与纳米技术相结合的新型分析技术,可以实现单分子量级化学物质的检测,但潜力容易受到SERS基底的增强能力、稳定性等普适性问题限制。研究提出了一种简单而通用的策略,制备了一种基于疏水性有机半导体双(二氰基亚甲基)-封端-二噻吩并[2,3-d;2’,3’-d]苯并[2,1-b;3,4-b’]-二噻吩(4CN-DTmBDT)薄膜为衬底的新型SERS复合基底。首先通过旋涂法制备有机半导体衬底,该π共轭有机半导体具有分子结构可控、生物相容性、光电特性可微调、成膜形态参数可控等优势,衬底表面具有疏水性使纳米银粒子(AgNPs)在其表面形成紧密咖啡环,制备有机半导体-纳米银SERS复合基底,探究基底拉曼信号的增强效果。同时提出了一种该有机半导体与纳米银粒子的协同增强机制,并对增强能力与增强机理进行了相关研究。结果表明,紧密咖啡环的形成减小了银纳米颗粒之间的空间,检测时通过浓缩分析物,从而增强了热点效应。对以有机染料为探针分子罗丹明6G(R6G)的检测限低至1×10^(-8)mol·L^(-1),SERS增强因子(EF)达1.30×10^(6),对于疏水性更优异的PDMS与纳米银粒子复合基底检测限为1×10^(-5)mol·L^(-1),说明单独的纳米银粒子对R6G探针信号增强能力有限,同时证明研究采用的有机半导体与银纳米粒子之间通过协同效应进一步显著提升基底拉曼信号,而且灵敏度高、重复性好。该SERS复合基底对1×10^(-4)和1×10^(-8)mol·L^(-1)R6G染料检测的相对标准偏差(RSD)分别为8.3%和4.7%。实验表明该有机半导体-纳米银复合基底在废水中染料痕量分析领域具有良好的应用潜力。

矩形复合导体允许载流量的计算方法

本文介绍了由矩形复合导体允许载流量的计算方法,大大方便了设计选用非常用规格导体,可供同类工程的参考。

新型高温超导复合导体的磁场仿真与实验分析

针对兆伏安级容量的超导变压器,通过绕组初步设计,考虑导体的电流密度、载流量和交流损耗,提出面向大容量超导变压器应用的新型超导复合导体结构,介绍了含内外超导层的新型高温超导复合导体的结构。引入电流矢量T和磁矢量势A的方法,考虑临界电流密度J_c和磁场B的关系,建立了导体不对称三维数值载流模型,计算分析了不同结构参数对导体临界电流的影响规律。通过绕制的新型高温超导复合导体短样,在液氮环境下对其自场临界电流进行了测量,计算结果和实验结果基本吻合,验证了模型的合理性。

具有不同扭距的堆叠扭绞型复合导体临界电流特性分析

根据高温超导堆叠扭绞型复合导体的结构参数,研究堆叠带材根数及扭绞节距对其临界电流特性的影响。首先阐述了堆叠扭绞型复合导体的结构特点,据此设计并制作实验样品。在77K、自场下,对采用不同根数超导带材复合而成的导体样品,分别测试其在多个扭绞节距下的临界电流。通过实验测试可得,随着扭转角度的增大,导体的临界电流不断衰减,且堆叠带材的数量越多,导体的临界节距越大。

Bi-2223复合导体的传输和磁化损耗分析

设计了一种基于Bi-2223带材的高温超导复合导体,利用有限元方法,分析了该复合导体在励磁过程和交变磁场下的交流损耗。分析结果表明,损耗随传输电流和外磁场增加而增大。为进一步分析导体稳定性提供了理论依据。