激光散斑干涉法测量金属复合引线热膨胀系数的实验研究

本文采用激光散斑干涉法测量微电子金属封装用金属复合引线的热膨胀系数。该方法有很高的测量精度和灵敏度,并对试件形状、尺寸和表面无特殊要求。同时利用光学方法全场测量的优点,使用已知热膨胀系数的金属材料作为标准试件,可减少温度场不均匀分布及微小变化对测试精度的影响,消除了测量光路几何参数导致的系统误差。在相对简单的实验设备下,得到较高精度金属复合引线的热膨胀系数值。该方法可广泛用于各种新材料的热膨胀系数的测定。

金属封装用低阻复合引线的优化设计

给出了以容易测量的内芯材料横截面积所占整个复合引线面积之比为自变量的同轴复合圆柱形引线的电阻率、轴向和径向的热膨胀系数的计算公式。运用这些公式并从相应图中可以便捷地确定这类复合材料的优化设计范围。将该结果应用于4J50包铜复合引线的优化设计,并进行了实验验证。

玻封金属外壳用金属引线

玻璃封接金属外壳底座一般由金属引线和壳体采用玻璃烧结而成。金属引线材料选择和结构的设计,对金属封装的可靠性起着关键的作用。文章介绍了金属封装常用金属引线材料和结构的种类和特点,并根据玻璃封接金属外壳的形式和功能要求,合理地选择金属引线,以满足不同的封装要求。