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Si_3N_4/SiO_2复合栅介质电离辐照的电子能谱分析 被引量:1
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作者 范隆 郝跃 +1 位作者 严荣良 陆妩 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期302-305,共4页
采用氩离子刻蚀X光激发电子能谱分析方法对Si3N4/SiO2/Si复合栅介质系统进行电离辐照剖析.实验结果表明存在一个由Si3N4和SiO2构成的界面区及由SiO2和Si构成的界面区,电离辐照能将SiO2/Si界面区中心向Si3N4/SiO2界面方向推移,同时SiO2/S... 采用氩离子刻蚀X光激发电子能谱分析方法对Si3N4/SiO2/Si复合栅介质系统进行电离辐照剖析.实验结果表明存在一个由Si3N4和SiO2构成的界面区及由SiO2和Si构成的界面区,电离辐照能将SiO2/Si界面区中心向Si3N4/SiO2界面方向推移,同时SiO2/Si界面区亦被电离辐照展宽;电离辐照相当程度地减少位于SiO2/Si界面至Si衬底之间Si过渡态的浓度.在同样偏置电场中辐照,随着辐照剂量的增加SiO2/Si界面区中Si过渡态键的断开量也增加,同时辐照中所施偏置电场对SiO2/Si界面区Si过渡态键断开有显著作用.并对实验现象进行了机制分析. 展开更多
关键词 Si3N4/SiO2复合栅介质 电离辐照 X光激发电子能谱 氢离子刻蚀 Si过渡态
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复合栅介质对AlGaN/GaN MISHEMT器件性能的影响 被引量:2
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作者 张佩佩 张辉 +5 位作者 张晓东 于国浩 徐宁 宋亮 董志华 张宝顺 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第11期815-822,共8页
由于LPCVD-Si3N4具有良好的介电特性,常用作AlGaN/GaN高电子迁移率场效应晶体管(HEMT)的栅介质,然而在高温生长中,易造成GaN界面Ga和N的扩散。针对此问题,提出了一种采用SiON/Si3N4复合绝缘材料作为HEMT器件栅介质的方法,制备了高质量... 由于LPCVD-Si3N4具有良好的介电特性,常用作AlGaN/GaN高电子迁移率场效应晶体管(HEMT)的栅介质,然而在高温生长中,易造成GaN界面Ga和N的扩散。针对此问题,提出了一种采用SiON/Si3N4复合绝缘材料作为HEMT器件栅介质的方法,制备了高质量的AlGaN/GaN金属-绝缘层-半导体高电子迁移率晶体管(MISHEMT)器件,并进行了直流测试。测试结果表明,在栅压为18 V时,器件的阈值回滞仅为150 mV,其特征导通电阻为1. 74 mΩ·cm^2(Vgs=2 V),其击穿电压达到805 V (Ids=100μA/mm)。多频率C-V测试显示,界面态密度可低至2. 9×10^13eV^-1·cm^-2。因此,这种采用SiON/Si3N4复合绝缘材料作为栅介质的方法,在改善器件的阈值回滞、击穿电压和界面态密度等方面效果显著。 展开更多
关键词 ALGAN/GAN 复合栅介质 金属-绝缘层-半导体-高电子迁移率晶体管(MI-SHEMT) 阈值电压 界面态
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KH550-GO复合栅介质低压氧化物薄膜晶体管
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作者 黄钰凯 凌智勇 +1 位作者 邵枫 温娟 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2016年第5期44-47,共4页
采用旋涂法制备硅烷偶联剂-氧化石墨烯(KH550-GO)新型复合栅介质薄膜,由于栅介质层和沟道层界面处明显的双电层效应,单位面积电容高达2.18×10^(–6)F/cm^2。通过自组装法,借助磁控溅射仪,仅需一次掩膜,即可同时生成晶体管的沟道与... 采用旋涂法制备硅烷偶联剂-氧化石墨烯(KH550-GO)新型复合栅介质薄膜,由于栅介质层和沟道层界面处明显的双电层效应,单位面积电容高达2.18×10^(–6)F/cm^2。通过自组装法,借助磁控溅射仪,仅需一次掩膜,即可同时生成晶体管的沟道与源漏电极。利用半导体参数分析仪在室温黑暗的条件下测量该晶体管的电学特性,结果表明,KH550-GO栅介质氧化物薄膜晶体管具有优良的电学性能,其工作电压仅为2 V、饱和电流为580μA、亚阈值摆幅108 m V/dec、开关比4×10~7、场效应迁移率16.7 cm^2·V^(-1)·s^(-1)。 展开更多
关键词 有源层 非晶铟锌氧化物 双电层效应 KH550-GO复合栅介质 薄膜晶体管 场效应迁移率
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高性能双栅复合介质ZnO薄膜晶体管的模拟
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作者 王昭 姚阳 钟传杰 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2015年第2期115-119,共5页
提出ZnO薄膜晶体管的一种新型结构——双栅复合介质结构,并利用ATLAS软件对双栅复合介质结构与双栅单介质结构进行仿真。对比分析结果表明,采用复合介质材料可以明显提高器件的电学特性,在相同偏置条件下,双栅复合介质结构饱和电流为5.5... 提出ZnO薄膜晶体管的一种新型结构——双栅复合介质结构,并利用ATLAS软件对双栅复合介质结构与双栅单介质结构进行仿真。对比分析结果表明,采用复合介质材料可以明显提高器件的电学特性,在相同偏置条件下,双栅复合介质结构饱和电流为5.5×10-5 A,阈值电压为5.83V,亚阈值斜率为0.128V/dec,开关电流比为109;双栅单介质结构相应值分别为1.3×10-7 A、15.5V、0.297V/dec和108。通过晶界势垒高度随VGS变化分析了新型结构阈值电压降低的物理机制。 展开更多
关键词 氧化锌薄膜晶体管 复合介质 晶粒间界 势垒高度
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SiC功率器件与电路中的栅介质技术 被引量:1
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作者 贾护军 杨银堂 +1 位作者 李跃进 柴常春 《功能材料与器件学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期394-398,共5页
目前,宽带隙半导体材料SiC在功率MOS器件与电路方面的巨大优势一直没有很好地体现出来,这主要是受到SiC衬底上栅介质绝缘层的质量及界面特性方面的限制。本文在总结比较国际该领域研究现状的基础上,分析了碳元素的存在对介质层质量和界... 目前,宽带隙半导体材料SiC在功率MOS器件与电路方面的巨大优势一直没有很好地体现出来,这主要是受到SiC衬底上栅介质绝缘层的质量及界面特性方面的限制。本文在总结比较国际该领域研究现状的基础上,分析了碳元素的存在对介质层质量和界面态密度的影响,指出通过低温沉积氧化层以获得良好的界面质量,并通过高k介质的引入以提高介质层可靠性是今后SiC功率器件与电路研制中比较理想的栅介质制备技术。 展开更多
关键词 碳化硅 功率器件 界面态 复合栅介质
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Electrical Properties of Ultra Thin Nitride/Oxynitride Stack Dielectrics pMOS Capacitor with Refractory Metal Gate
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作者 钟兴华 吴峻峰 +1 位作者 杨建军 徐秋霞 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期651-655,共5页
Electrical properties of high quality ultra thin nitride/oxynitride(N/O)stack dielectrics pMOS capacitor with refractory metal gate electrode are investigated,and ultra thin (<2 nm) N/O stack gate dielectrics with ... Electrical properties of high quality ultra thin nitride/oxynitride(N/O)stack dielectrics pMOS capacitor with refractory metal gate electrode are investigated,and ultra thin (<2 nm) N/O stack gate dielectrics with significant low leakage current and high resistance to boron penetration are fabricated.Experiment results show that the stack gate dielectric of nitride/oxynitride combined with improved sputtered tungsten/titanium nitride (W/TiN) gate electrode is one of the candidates for deep sub-micron metal gate CMOS devices. 展开更多
关键词 equivalent oxide thickness nitride/oxynitride gate dielectric stack high k boron-penetration metal gate
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