回流焊温度对SnBi-SAC/ENIG焊点剪切强度的影响

针对有机电路板在回流焊接时的热变形问题,采用机械混合方法制备SnBi-SAC/ENIG复合焊点,研究回流焊温度对焊点微观组织和力学性能的影响。结果表明复合焊点在180℃下的剪切强度约为25 MPa,可满足芯片与基板预连接强度需求。随着回流焊温度的升高,复合焊点界面微观组织细化,存在弥散分布的小尺寸富Bi相与Ag_(3)Sn相。在250℃回流焊时,复合焊点强度提升至约55 MPa。该材料可适用于低温预连接-结构加固-高温回流的封装工艺,对抑制封装结构热变形具有显著效果。

不同Cu/Sn比与IMC-Cu复合微焊点形成速度的相关性

为了研究不同Cu/Sn比对复合微焊点IMC-Cu界面生长行为的影响,采用瞬态液相连接技术与热压焊相结合的方法,以泡沫铜、纯Sn和Cu基板为原料,制备IMC-Cu复合微焊点研究不同Cu/Sn比对复合微焊点IMC生长行为影响。结果表明:Cu/Sn比对复合焊点中IMC生长行为影响显著。随着焊点中Sn含量的减少,IMC的生长速度增加。降低复合微焊点中Sn含量有利于反应界面处Cu_(3)Sn的生长;获得全Cu_(3)Sn-Cu复合微焊点的时间随焊点中Sn含量降低而减少。在相同焊接条件下,Sn质量分数为20%的微焊点在焊接25 min时率先生成全Cu_(3)Sn接头,较Sn质量分数为40%时焊接时间缩短了20%。当ω(Sn)在20%~40%范围内,随焊点中Sn含量减少,Cu_(3)Sn的生长速度增加,获得全Cu_(3)Sn-Cu复合微焊点的时间缩短。

陶瓷球栅阵列封装热致疲劳寿命分析

建立改进的整体与局部（global/local）相结合的有限元模型,并用模型对FF1152（1152-Ball Flip-Chip Fine-Pitch BGA）中的复合焊点用有限元软件MARC进行应力应变以及塑性功累积分析,确定了最危险焊点位置;同时根据以上分析结果,采用Darveaux等人提出的塑性能量累积方程,在循环温度0～100℃的加速失效条件下,预测危险焊点的热疲劳寿命,所得结果与国外相关文献数据相一致.首次利用Nastran软件的优化功能和手动拟合相结合的方法确定等效焊点的等效参数,与真实焊点的比较结果显示,等效的结果总体误差为3.01%,表明改进的三维有限元模型是非常准确而有效的分析模型,并可以用来方便地分析不同类型的SMT封装.