真空钎焊高铬铸铁与Q235钢的铜箔厚度选择

文中研究了钎料铜箔厚度对高铬铸铁与Q235钢真空钎焊性能的影响。通过剪切试验、光学显微镜观察、扫描电镜和能谱分析研究了铜箔厚度分别为50,100,150μm时,真空钎焊得到的复合耐磨块的抗剪强度变化、钎焊层厚度及组织变化和元素扩散情况。试验结果表明,钎焊层组织由基体Cu和珠光体构成,3种铜箔厚度制备得到的复合耐磨块钎焊层厚度都约为70μm;随铜箔厚度增加,增加母材中的C和Fe原子向钎焊层扩散,使钎焊层珠光体含量增加,对复合耐磨块的抗剪强度不利;铜箔厚度为50μm时,钎焊层无缺陷且钎焊层组织中珠光体含量最少,抗剪强度最高。