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微电子封装金包银复合键合丝的微结构和性能 被引量:5
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作者 康菲菲 周文艳 +3 位作者 吴永瑾 杨国祥 孔建稳 裴洪营 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第9期702-707,共6页
采用固相复合及大塑性拉拔技术制备了线径0.020 mm的金包银复合键合丝,并利用扫描电子显微镜、双束电子显微镜、单轴拉伸实验、电阻率实验、键合实验、线弧挑断实验及焊球推力实验等对其微结构和性能进行表征。结果表明:金包银复合键... 采用固相复合及大塑性拉拔技术制备了线径0.020 mm的金包银复合键合丝,并利用扫描电子显微镜、双束电子显微镜、单轴拉伸实验、电阻率实验、键合实验、线弧挑断实验及焊球推力实验等对其微结构和性能进行表征。结果表明:金包银复合键合丝的复层达到纳米级尺度,在芯材表面均匀连续覆盖,与芯材的界面结合力好。芯材横截面组织为等轴晶,晶粒细小弥散且内部有大量的板条状平行的退火孪晶。金包银复合键合丝具有较高的抗拉强度(230 MPa)和延伸率(15%),其强化机制为界面强化和细晶强化,其电性能受表面/界面以及晶界散射的影响而变差。金包银复合键合线弧形稳定,具有较高的键合可靠性,其挑断力(7.79g)与焊球推力(49.7g)均满足微电子封装技术对键合丝的品质要求。 展开更多
关键词 微电子封装 金包银复合键合 退火孪晶 强度 电性能 性能
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金丝球焊复合键合工艺可靠性研究 被引量:1
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作者 燕子鹏 赵光辉 +1 位作者 谢廷明 周成彬 《微电子学》 CAS 北大核心 2021年第1期142-145,共4页
对芯片铝焊盘上不同重叠面积的金丝球焊复合键合的可靠性进行研究,并与非复合键合进行对比。结果表明,随着复合键合重叠面积的减少,键合拉力和界面生成的合金化合物面积均无明显变化,而剪切强度呈下降趋势。高温储存结果表明,复合键合... 对芯片铝焊盘上不同重叠面积的金丝球焊复合键合的可靠性进行研究,并与非复合键合进行对比。结果表明,随着复合键合重叠面积的减少,键合拉力和界面生成的合金化合物面积均无明显变化,而剪切强度呈下降趋势。高温储存结果表明,复合键合拉力值满足国军标要求。复合键合有掉铝和弹坑缺陷隐患。经分析,原因是复合键合时施加的超声能量破坏了硅及金属化的结合态,在硅及金属化的结合界面上形成微裂纹。复合键合在高可靠电路中应进行键合参数优化并验证充分后使用。 展开更多
关键词 集成电路 金丝 复合键合 金化
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金丝球焊近壁键合技术
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作者 张路非 晏海超 +2 位作者 李席安 何学东 夏念 《电子工艺技术》 2024年第2期29-32,36,共5页
在引线键合工艺应用中,由于球焊键合工艺具有键合方向灵活、键合速度快等优势,在半导体芯片的封装互联领域被广泛应用。针对金丝球焊键合工艺中的近壁键合问题进行了研究,从键合方式、劈刀设计两个方面进行优化、改进,制定了两种不同的... 在引线键合工艺应用中,由于球焊键合工艺具有键合方向灵活、键合速度快等优势,在半导体芯片的封装互联领域被广泛应用。针对金丝球焊键合工艺中的近壁键合问题进行了研究,从键合方式、劈刀设计两个方面进行优化、改进,制定了两种不同的解决方案,并分析了两种方案的应用局限性。 展开更多
关键词 引线 金丝球焊 近壁 深腔 复合键合
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玻璃浆料键合中的孔洞抑制和微复合调控 被引量:2
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作者 刘益芳 王凌云 +1 位作者 孙道恒 郑建毅 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第4期780-787,共8页
提出了包含三步式排泡过程的预烧结工艺以及双凹凼-凸台的微复合键合结构方案,以便有效控制玻璃浆料层中的孔洞生成并精确控制键合间隙。预烧结工艺涉及的三步式排泡包含玻璃液形成、真空排泡与孔洞流平3个过程,该过程有效地排除了气泡... 提出了包含三步式排泡过程的预烧结工艺以及双凹凼-凸台的微复合键合结构方案,以便有效控制玻璃浆料层中的孔洞生成并精确控制键合间隙。预烧结工艺涉及的三步式排泡包含玻璃液形成、真空排泡与孔洞流平3个过程,该过程有效地排除了气泡,从而抑制了键合中间层中的孔洞形成,其工艺的重复性和鲁棒性很强。微复合键合结构中的内外凹凼用于有效控制多余的熔融的玻璃浆料的流动路径,避免其对封装结构的污染;微阻挡凸台则可以精确地将玻璃浆料层的厚度即键合间隙控制到凸台高度。对键合性能的测试表明,该方案简单有效,键合强度和气密性良好,键合间隙为10.1μm,键合强度为19.07 MPa,键合漏率小于5×10-9 Pa·m3/s。 展开更多
关键词 玻璃浆料 孔洞抑制 复合调控 间隙 复合键合结构
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添加钯和铜元素改善金包银复合键合丝的力学性能 被引量:3
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作者 康菲菲 孔建稳 +3 位作者 陈家林 周文艳 杨国祥 裴洪营 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第12期1302-1308,共7页
用固相复合技术制备微电子封装用金包银复合键合丝,利用金相显微镜、高低温拉力仪、推拉力计和扫描电镜(SEM),对不同合金成分的金包银复合键合丝的定向凝固组织及力学性能进行表征,获取晶粒尺寸大小及形貌特征,分析钯、铜元素对再结晶... 用固相复合技术制备微电子封装用金包银复合键合丝,利用金相显微镜、高低温拉力仪、推拉力计和扫描电镜(SEM),对不同合金成分的金包银复合键合丝的定向凝固组织及力学性能进行表征,获取晶粒尺寸大小及形貌特征,分析钯、铜元素对再结晶温度、力学性能参数及键合强度的影响,阐明钯和铜对金包银复合键合丝的强化机制。结果表明:在金包银复合键合丝芯材中添加铜,组织呈等轴晶,而同时添加钯和铜,铸态组织由胞状树枝晶和胞状晶组成,晶粒细小均匀。钯和铜可以提高复合键合丝的再结晶温度使其具备更高的耐热性。同时添加钯和铜的复合键合丝具有较高的塑/韧性,键合后弧形稳定,拉力及焊球推力最高,键合质量好。钯、铜微合金化金包银复合键合丝的强化机制为:固溶强化和细晶强化。二元复合添加的复合键合丝具有更高的强化增量,其力学性能更为优异。 展开更多
关键词 金包银复合键合 金化 铸态组织 力学性能 强度
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Rapid and accurate evaluation of the binding energies and the individual N H…O=C, N H…N, C H…O=C, and C H…N interaction energies for hydrogen-bonded peptide-base complexes
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作者 HUANG CuiYing LI Yang WANG ChangSheng 《Science China Chemistry》 SCIE EI CAS 2013年第2期238-248,共11页
The binding energies of thirty-six hydrogen-bonded peptide-base complexes, including the peptide backbone-ase complexes and amino acid side chain-base complexes, are evaluated using the analytic potential energy funct... The binding energies of thirty-six hydrogen-bonded peptide-base complexes, including the peptide backbone-ase complexes and amino acid side chain-base complexes, are evaluated using the analytic potential energy function established in our lab recently and compared with those obtained from MP2, AMBER99, OPLSAA/L, and CHARMM27 calculations. The comparison indicates that the analytic potential energy function yields the binding energies for these complexes as reasonable as MP2 does, much better than the force fields do. The individual N H…O=C, N H…N, C H…O=C, and C H…N attractive interaction energies and C=O…O=C, N H…H N, C H…H N, and C H…H C repulsive interaction energies, which cannot be easily obtained from ab initio calculations, are calculated using the dipole-dipole interaction term of the analytic potential energy function. The individual N H…O=C, C H…O=C, C H…N attractive interactions are about 5.3±1.8, 1.2±0.4, and 0.8 kcal/mol, respectively, the individual N H … N could be as strong as about 8.1 kcal/mol or as weak as 1.0 kcal/mol, while the individual C=O…O=C, N H…H N, C H…H N, and C H…H C repulsive interactions are about 1.8±1.1, 1.7±0.6, 0.6±0.3, and 0.35±0.15 kcal/mol. These data are helpful for the rational design of new strategies for molecular recognition or supramolecular assemblies. 展开更多
关键词 hydrogen bond peptide-base complexes total binding energy individual hydrogen bonding energy dipole-dipole interaction
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