基于粘接相复配的低温固化导电银浆综合性能的研究

采用聚酯树脂(PE)、热塑性聚氨酯弹性体(TPU)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)复配胶粘剂相,以银粉作为导电相,制备导电银浆。通过丝网印刷技术将其印刷于聚酰亚胺(PI)薄膜上,测试银线的电阻率、硬度、印刷适性以及银薄膜的附着性。研究结果表明:粘接相的组成对银浆的性能有较大的影响,当w(银粉)=48%(相对于总质量而言),m(PE)∶m(TPU)∶m(PMMA)=10∶6∶3时,银线电阻率为2.62×10^(-6)Ω·m,硬度为6H、附着性为5B,且具有优异的耐弯折性和印刷适性。