微处理器80C86及其外围芯片协合效应实验研究

研究了总剂量辐照对微处理器 80C86及其外围芯片 82C85单粒子效应敏感度的影响 .2 52 Cf轰击 80C86获得的单粒子效应截面在 0 - 12 0Gy(Si)剂量范围内没有明显的变化 ;外围芯片 82C85中发生的单粒子脉冲可能引起系统故障 .

可编程外围芯片PSD513与单片机MC68332的接口

介绍了可编程外围芯片PSD5 13的硬件特性、与单片机MC6 8332的接口和软件编程。

单片机现场可编程外围芯片PSD的应用

PSD是一种特别适用于单片机的外围可编程器件,它可方便地构成两片单片机嵌入式系统。文章给出单片机现场可编程外围芯片PSD的结构原理及其特征,重点介绍了PSD的开发软件和PSD的开发应用方法。

现场可编程外围芯片在微机继电保护装置中的应用

本文介绍了现场可编程外围芯片PSD311芯片的主要特征和使用方法,给出了它在某型微机继电保护装置中和80c196的接口电路。该芯片也可应用于其他智能仪器仪表。

多功能外围芯片CH451原理及其应用

CH451是一个整合了数码管显示驱动和键盘扫描控制以及μP监控的多功能外围芯片,并详细介绍了它的应用电路和和单片机接口程序。

可编程外围芯片PSD5XX与单片机80C31的接口

介绍了可编程外围芯片 PSD5 XX的硬件特性、与单片机 80

新颖的单片机外围芯片X88C64

X88C64是采用先进CMOS技术的多浮置门技术(CMOS Textured Poly Fleating Gate Technology)制造的8K×8E^2 PROM,是一种高集成度化的单片机外围芯片。由于它具有多路复用的地址/数据总线结构。

可编程单片机通用外围芯片PSD301及其应用

本文介绍了可编程单片机通用外围芯片ＰＳＤ３０１的基本结构和独特功能，它内部具有可编程逻辑阵列ＰＡＤ，输入／输出端口可灵活设置，能和各种微处理器直接相连而不需其它逻辑电路，简化了硬件电路设计，降低了系统成本，增加了系统的可靠性。本文最后还给出了变频器控制的应用实例。

Ramtron增强型处理器外围芯片

Ramtron International公司推出64Kb、3V内嵌铁电存储器的处理器外围芯片产品FM3130，在微型封装中结合了非易失性铁电存储器FRAM和RTC（实时时钟／日历）功能。FM3130经过简化，可在消费电子和计算机外设应用中减少系统成本和线路板空间，提供常用的诸如如打印机和高清电视（HDTV）等系统所需通用功能，而且无需使用分立器件。

现场可编程MCU外围芯片（上）

本文介绍了可编程集成电路的最新产品－现场可编程微型控制器外围芯片的基本原理，产品系列，开发工具，应用方法，以便于这种高性能的芯片迅速应用到小型化低功耗的电子产品中去。

可编程外围芯片PSD5xx与单片机68HC11的接口

文章介绍了可编程外围芯片PSD5xx的硬件特性 ,以及该芯片与单片机 6

微控制器的最佳伴侣——PSD可编程微控制器外围系列芯片

目前,随着半导体技术的迅猛发展,8位或16位微控制器的型号种类已达几十种之多,涉及到无数的应用领域。然而,各种不同的微控制器,还需要根据实际的应用情况,采用不同的外围芯片来组成完整的系统。而改用不同的微控制器,特别是应用于不同的实际情况中时,都必须重新设计整个系统的电路结构。因此,这对工程技术人员来说,除了要根据微控制器的性能和价格及使用要求,选择微控制器型号之外,还需要考虑众多的外围芯片来构成自己所需的微控制器系统。

虚拟外围设备芯片SX及其应用

本文在介绍了 Ｓｃｅｎｉｘ 公司推出的高速８ 位ＣＭＯＳ微控制器芯片 ＳＸ后，以 ＳＸ１８ＡＣ为例，分别从结构体系和编程两个方面，描述了利用ＳＸ芯片来虚拟外围设备、满足工业控制要求的方法。

单片机外围扩展芯片的时序分析

随着单片机外围扩展器件的丰富,对于普通型芯片不仅需要了解其硬件结构及与如何单片机的连接,并且要知道芯片的工作时序。对于串行总线型芯片还要了解串行总线传输协议的时序。这样才能真正实现外围扩展器件的功能,最大限度地利用单片机本身的资源。

PSD311可编程通用外围接口芯片的主要性能及应用

本文介绍一种介绍设计单片机电路的新方法，通过对PSD311配置以达到优化电路设计，缩短产品开发周期，文中详细讨论了PSD311的内部结构、配置方法并结合实例介绍了其特点及使用方法。

基于运动控制芯片的数控系统设计

针对目前数控系统存在的控制精度、控制频率和硬件集成度低等问题 ,提出以运动控制芯片MCX314为核心的高集成度数控系统TR0 0 3A设计方案 ,介绍了系统的功能、硬件原理及构成 ,并着重分析了系统软件主要功能的实现过程及特点。该数控系统已经完成样机的开发和测试 ,性能达到了国内同类产品的领先水平。

船载GPS芯片在高温高湿环境的可靠性优化方法

针对船载GPS产品特殊使用环境,结合芯片高温高湿环境下的失效机理及失效特征,在传统改进措施的基础上,从设计,工艺,材料等方面系统性全方位的分析失效原因,提出切实可行的改进措施。