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题名基于超声扫描显微镜的外壳热沉镀层可靠性评价
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作者
陈光耀
姜汝栋
戴莹
吕栋
冯佳
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机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2023年第2期1-5,共5页
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文摘
外壳热沉是集成电路的重要组成部分,外壳镀层质量是影响可靠性的直接因素。目前主要通过目检法来检测镀层的裂纹等缺陷,但由于人员经验的差异,可能会导致检测结果存在差异,且该方法的结果追溯性较差。超声扫描显微镜是一种无损检测设备,被广泛地用于检测塑封集成电路的分层、裂纹和空洞等缺陷,具有较高的分辨率。因此,基于超声扫描显微镜,对外壳热沉镀层的可靠性进行了评价。试验结果表明:超声扫描显微镜能够快速有效地检测出外壳热沉镀层缺陷,并保存检测图像,检测结果的可追溯性较强,可以为镀层缺陷的可靠性评价提供参考。
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关键词
超声扫描显微镜
外壳热沉
镀层
可靠性
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Keywords
scanning acoustic microscope
shell heat sink
coating
reliability
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分类号
TN306
[电子电信—物理电子学]
TH742.9
[机械工程—光学工程]
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