陶瓷封装外壳镍金镀层起泡原因分析与解决

多层封装陶瓷外壳是由很多层的陶瓷金属化底座和金属零件(例如:从元器件封装体内向外引出的导线也就是外引线,外引线的框架、封口环、散热材料等金属材料)用银铜焊料焊接而成的,但是金属化材料通常是钨(W)、钼(Mo)或锰(Mn),外引线和封口环的制作材料一般是用铁(Fe)-镍(Ni)-钻(Co)合金或者是铁(Fe)-镍(Ni)合金材料组成,散热片的材料一般是钨(W)、铜(Cu)或钼(Mo)-铜(Cu)合金材料。在这么多种材料上,应该要先镀镍再镀金,而且还需要保障电镀层的品质达到要求,这必定具有一定难度的。

一种重载连接器的结构设计

本文对一种重载连接器的设计进行说明,并对产品的锁紧机构、材料选择、外壳镀层结合产品验证及分析,证明产品设计的合理性。