混合集成电路的外引线键合技术

混合集成电路外引线键合的方式很多。与混合集成电路的内引线键合不同,外引线键合时,键合丝的1端在管壳的引线柱上。因此,管壳外引线金属镀层的结构、镀层材料、键合丝的性能和键合工艺等因素都将影响混合电路外引线键合的质量。本文主要对Au丝球焊、Au丝点焊、SiAl丝超声焊等不同的键合工艺及其对应的金属学系统进行研究,并对其结果进行比较。采用Au丝点焊工艺键合混合电路外引线的效果最佳。

工艺因素对金属封装外引线弯曲疲劳的影响

考察了金属封装外壳制造工艺对外引线弯曲疲劳的影响,发现电镀镍是导致外引线弯曲次数明显减少的最主要工艺步骤,且随镀镍层厚度的增加,弯曲次数减少。此外还讨论了外引线的氢含量和晶粒度对引线抗疲劳能力的影响。

电镀镍层对金属封装外引线弯曲疲劳性能的影响

笔者系统地研究了改善金属封装外引线抗弯曲疲劳的方法。发现各种类型的电镀镍层对外引线弯曲疲劳性能有不同的影响,其中在氨基磺酸镍镀液中,采用多波形电流电镀时外引线抗弯曲疲劳的性能最好。另外,用H2作为保护气体,对引线弯曲性能较差的镀覆亮镍的金属封装进行退火,也能明显改善外引线的抗弯曲疲劳能力。

黑瓷封装IC外引线镀锡后连锡短路的故障处理

分析了黑瓷封装IC外引线镀锡中出现的封装玻璃发白、表面粗糙、封装玻璃与外引线连锡造成外引线极间短路的原因 。

显象管电子枪芯柱发泡外引线的国产化

显象管发泡外引线国产化的关键在于外引线与玻璃封接的界面上要能产生一层合适的气泡,这样就可避免由于两者膨胀系数不一致引起显象管炸裂。本文主要叙述发泡外引线国产化材料和加工工艺的研制及应用情况。

陶瓷四边引线扁平外壳设计中的几个问题

陶瓷四边引线扁平外壳由于其具有I/O端子数多、重量轻、体积小、表贴式的特点,可 较好地满足集成电路芯片高可靠性封装要求。文章叙述了CQFP陶瓷四边引线扁平外壳设计中应注意的 一些问题。如对产品结构、内引线键合指、外引线外形、互连孔位置等关键技术工艺进行周密设计,才 能保证产品的质量。

一种混合厚膜电路引线绕焊技术

混合厚膜电路工艺加工中,微电子引线焊接既是制造中的关键工艺技术,又是研究最为薄弱之处。混合厚膜功率电路工作温度较高,组件安装温度可达300℃左右,如使用含铅普通低温焊料,整件组装时会导致焊料熔融、引线移位、电路失效,影响焊接可靠性。文章详细介绍了一种引线绕焊技术,通过工艺实验说明了研究过程,结合高低温焊料使用获得较实用的绕焊工艺实施方法和要求,保证了镀银铜线的高温焊接强度,提高了功率及航天电路外引线焊接可靠性。

微孔金镀层体系在园型电路生产中的应用研究

利用复合电镀技术获得的微孔金镀层体系可以明显地降低电子分立器件外引线的断裂倾向。本文报导了上述镀层体系的沉积规律和批量生产性中间试验的结果,研究了体系的耐蚀性。

浅谈电气控制原理图智能设计程序开发的新思路

针对我国电气工程电气原理图现行的两大设计惯例差异,提出了该种计算机CAD智能辅助设计软件程序开发的新思路。最终,该程序应能根据绘制的原理图自动生成这两种惯例所表达的端子排图及电缆联系图,并能生成相关的电缆配置清册。

封装树脂形变发生机理浅析

PACKAGE形变(亦称PACKAGE翘曲,以下简称PKG翘曲)是树脂塑封后的常见现象。PKG翘曲的存在对表面贴装产品的管腿平坦性指标有严重的劣化影响。本文从构造TSOP封装的特点和树脂特性出发,探讨了PKG翘曲发生的机理;同时进一步阐述了封装材料的变化对PKG翘曲量的影响,最后提出在生产实践中矫正PKG翘曲的有效手段。

碳纤维电热管

一种碳纤维电热管，包括外引线、钼箔、弹簧状内引线、碳纤维发热体、管腔、石英外壳，弹簧状内引线是用锆、钽、铌、钛制成的。避免和消除了碳纤维电热管内氧化性气体，并可以在碳纤维电热管的使用中保持这种状态，节省了充入的抗氧化保护气体。

LED封装技术的比较

LED封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上，LED封装不仅仅只是完成输出电信号，更重要的是保护管芯正常工作，输出可见光的功能，而且起至班组高发光效率的作用。无论何种LED都需要针对不同类型设计合理的封装形式，因为只有封装好的才能成为终端产品，才能投入实际应用。

光电计数器

图书馆为统计读者人数,过去是通过画正字或其他人工统计方法加以累计,既耽误时间又浪费人力还不十分准确,因此我们试制了一种光电计数器,来代替人工计数的方法。现将工作原理介绍如下:

可靠性工程与环境工程

0007238用 SAM 对外引线沾污引起器件失效的研究[刊]/陈明华//微电子技术.—1999,27(6).—39-44(E)本文主要介绍了以扫描俄歇微探针为手段,对由于器件外引线受污染引起的失效进行分析。运用电化学理论,探讨了由此产生的失效机理,并就电化学反应条件对器件失效成因的影响进行了讨论。