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高厚度铝基板的工艺加工 被引量:1
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作者 李江海 强娅莉 《印制电路信息》 2011年第1期54-56,共3页
高厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。
关键词 高厚度铝基微带印制电路板 加工工艺 钻孔 外形机械加工
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