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高厚度铝基板的工艺加工
被引量:
1
1
作者
李江海
强娅莉
《印制电路信息》
2011年第1期54-56,共3页
高厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。
关键词
高厚度铝基微带印制电路板
加工
工艺
钻孔
外形机械加工
下载PDF
职称材料
题名
高厚度铝基板的工艺加工
被引量:
1
1
作者
李江海
强娅莉
机构
陕西宝鸡市凌云万正电路板有限公司
出处
《印制电路信息》
2011年第1期54-56,共3页
文摘
高厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。
关键词
高厚度铝基微带印制电路板
加工
工艺
钻孔
外形机械加工
Keywords
High thickness aluminum base micro strip printed-circuit board
processing technology
hole drilling
contour processing
contour machining
分类号
TG146.32 [金属学及工艺—金属材料]
TG146.12 [金属学及工艺—金属材料]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
发文年
被引量
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1
高厚度铝基板的工艺加工
李江海
强娅莉
《印制电路信息》
2011
1
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