题名 HPI接口与PLX9054的逻辑实现
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作者
邹尔博
王燕峰
何文波
机构
华中光电技术研究所
出处
《光学与光电技术》
2006年第5期112-114,共3页
文摘
介绍了基于DSP的HPI接口和PLX9054芯片的特点及应用,使用ALTERA公司的CPLD-EPM7256实现了DSP芯片6701和PLX9054之间的无缝连接,并在PC机上获得了稳定的数据传输。
关键词
主机接口
外部器件 互连
数字信号处理器
Keywords
host port interface (HPZ)
peripheral coomponent interface (PCZ)
digital signal processor (DSP)
分类号
TN911
[电子电信—通信与信息系统]
题名 MCU在智能药箱设计中的应用
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作者
朱雄
李泓漩
蒙诗婷
李佳
杨嘉豪
机构
西北民族大学
出处
《电子世界》
CAS
2021年第22期196-197,共2页
基金
西北民族大学中央高校基本科研业务费资助本科生科研创新项目(项目编号:XBMU21194)。
文摘
本项目旨在设计一款基于MUC的智能药箱,通过控制主控板操作各类模块和传感器,形成一套完整的智能化医药箱。本项目主控芯片采用STM-32F103ZET6作为中央处理器,控制WiFi模块、GSM模块、DS1302、语言播报等外部器件。使用keil编写程序实现智能药箱的全部功能。
关键词
中央处理器
DS1302
智能药箱
外部器件
GSM模块
MCU
主控板
智能化
分类号
TP3
[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
题名 TCE-11101小型化超低功耗MEMS平台
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出处
《传感器世界》
2021年第1期40-40,共1页
文摘
TDK株式会社推出可以直接准确地检测家居、汽车、物联网、医疗保健和其他应用中CO2浓度的TCE-11101小型化超低功耗MEMS平台。TCE-11101平台的体积小、功耗低,使所有形态的消费类和商业设备都不需要持续的墙式供电。TCE-11101封装在5 mm×5 mm×1 mm 28-管脚LGA封装中,设计需要最少的外部器件来完成。
关键词
超低功耗
外部器件
物联网
医疗保健
TDK
TCE
MEMS
CO2浓度
分类号
TP332
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
题名 Marvell推出ZigBee无线微控制器SoC
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出处
《数字通信世界》
2015年第5期63-,共1页
文摘
日前,美满电子科技(Marvell)推出新一代业界领先的88MZ300 802.15.4/ZigBee无线微控制器SoC。该SoC是Marvell面向IoT解决方案的无线微控制器系列的最新成员。这款高性能、低功耗、高性价比的SoC提供卓越的射频(RF)性能,与Marvell前一代88MZ100 SoC相比,传输距离延长一倍以上,功耗降低50%,同时由于芯片的高集成度而最大限度地减少了所需外部器件数量。88MZ300 SoC支持包括即将出台的ZigBee3.0和Thread协议在内的开放标准。
关键词
微控制器系列
MARVELL
SOC
THREAD
外部器件
参考设计
系统集成
物联网
生态系统
分类号
TN92
[电子电信—通信与信息系统]
题名 处理机、微处理机、多机处理系统
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出处
《电子科技文摘》
2003年第9期131-132,共2页
文摘
0321193基于8位并行 A/D 芯片 MAX153的 DSP 接口实现[刊]/王俊峰//应用科技.—2003,(4).—15~17(D)数字信号处理是数字通信系统中最重要的技术之一。在阐述模数转换芯 MAX153的特性基础上,提出了一种 MAX153和 DSP 接口的应用方法,同时给出了DSP 与 MAX153的连接原理图与接口程序。
关键词
接口程序
处理系统
数字信号处理
连接原理
王俊峰
数字通信系统
模数转换
外部器件
应用科技
过采样技术
分类号
TP332
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]