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HPI接口与PLX9054的逻辑实现
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作者 邹尔博 王燕峰 何文波 《光学与光电技术》 2006年第5期112-114,共3页
介绍了基于DSP的HPI接口和PLX9054芯片的特点及应用,使用ALTERA公司的CPLD-EPM7256实现了DSP芯片6701和PLX9054之间的无缝连接,并在PC机上获得了稳定的数据传输。
关键词 主机接口 外部器件互连 数字信号处理器
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MCU在智能药箱设计中的应用
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作者 朱雄 李泓漩 +2 位作者 蒙诗婷 李佳 杨嘉豪 《电子世界》 CAS 2021年第22期196-197,共2页
本项目旨在设计一款基于MUC的智能药箱,通过控制主控板操作各类模块和传感器,形成一套完整的智能化医药箱。本项目主控芯片采用STM-32F103ZET6作为中央处理器,控制WiFi模块、GSM模块、DS1302、语言播报等外部器件。使用keil编写程序实... 本项目旨在设计一款基于MUC的智能药箱,通过控制主控板操作各类模块和传感器,形成一套完整的智能化医药箱。本项目主控芯片采用STM-32F103ZET6作为中央处理器,控制WiFi模块、GSM模块、DS1302、语言播报等外部器件。使用keil编写程序实现智能药箱的全部功能。 展开更多
关键词 中央处理器 DS1302 智能药箱 外部器件 GSM模块 MCU 主控板 智能化
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TCE-11101小型化超低功耗MEMS平台
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《传感器世界》 2021年第1期40-40,共1页
TDK株式会社推出可以直接准确地检测家居、汽车、物联网、医疗保健和其他应用中CO2浓度的TCE-11101小型化超低功耗MEMS平台。TCE-11101平台的体积小、功耗低,使所有形态的消费类和商业设备都不需要持续的墙式供电。TCE-11101封装在5 mm&... TDK株式会社推出可以直接准确地检测家居、汽车、物联网、医疗保健和其他应用中CO2浓度的TCE-11101小型化超低功耗MEMS平台。TCE-11101平台的体积小、功耗低,使所有形态的消费类和商业设备都不需要持续的墙式供电。TCE-11101封装在5 mm×5 mm×1 mm 28-管脚LGA封装中,设计需要最少的外部器件来完成。 展开更多
关键词 超低功耗 外部器件 物联网 医疗保健 TDK TCE MEMS CO2浓度
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Marvell推出ZigBee无线微控制器SoC
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《数字通信世界》 2015年第5期63-,共1页
日前,美满电子科技(Marvell)推出新一代业界领先的88MZ300 802.15.4/ZigBee无线微控制器SoC。该SoC是Marvell面向IoT解决方案的无线微控制器系列的最新成员。这款高性能、低功耗、高性价比的SoC提供卓越的射频(RF)性能,与Marvell前一代8... 日前,美满电子科技(Marvell)推出新一代业界领先的88MZ300 802.15.4/ZigBee无线微控制器SoC。该SoC是Marvell面向IoT解决方案的无线微控制器系列的最新成员。这款高性能、低功耗、高性价比的SoC提供卓越的射频(RF)性能,与Marvell前一代88MZ100 SoC相比,传输距离延长一倍以上,功耗降低50%,同时由于芯片的高集成度而最大限度地减少了所需外部器件数量。88MZ300 SoC支持包括即将出台的ZigBee3.0和Thread协议在内的开放标准。 展开更多
关键词 微控制器系列 MARVELL SOC THREAD 外部器件 参考设计 系统集成 物联网 生态系统
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处理机、微处理机、多机处理系统
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《电子科技文摘》 2003年第9期131-132,共2页
0321193基于8位并行 A/D 芯片 MAX153的 DSP 接口实现[刊]/王俊峰//应用科技.—2003,(4).—15~17(D)数字信号处理是数字通信系统中最重要的技术之一。在阐述模数转换芯 MAX153的特性基础上,提出了一种 MAX153和 DSP 接口的应用方法,同... 0321193基于8位并行 A/D 芯片 MAX153的 DSP 接口实现[刊]/王俊峰//应用科技.—2003,(4).—15~17(D)数字信号处理是数字通信系统中最重要的技术之一。在阐述模数转换芯 MAX153的特性基础上,提出了一种 MAX153和 DSP 接口的应用方法,同时给出了DSP 与 MAX153的连接原理图与接口程序。 展开更多
关键词 接口程序 处理系统 数字信号处理 连接原理 王俊峰 数字通信系统 模数转换 外部器件 应用科技 过采样技术
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