水下电子模块壳体设计及验证

对水下电子模块(SEM)的壳体进行了设计计算,使用ANSYS软件对壳体进行了耐压分析和屈曲稳定性分析,按照1∶1的尺寸比加工制造了外壳和端盖。装配完成后进行了外部静水压试验,验证其耐压性能。试验结果表明:水下电子模块的壳体设计满足使用要求,结构稳定无变形。