多丝切割机走丝系统的张力控制

多丝切割是一种新兴的硅片切片加工方法,在硅片的多丝切割加工中,金属丝的张力控制是影响加工的重要因素,本文分析了多丝切割机走丝系统的特点,采用张力控制电机实现走丝系统的速度差张力控制。仿真结果表明该方法可以满足走丝系统张力控制的高精度、高响应速度、波动小的控制要求。

多丝切割的“滚-刻-削”混合加工机理

当前多丝切割的环境并非理想,加工要求并非相同.而理想及单一的"滚-刻"切割加工模型对整个过程难以解释周全.基于多丝切割中磨粒运行存在多种状态,指出研磨粒的综合力学行为(研磨粒的加工机理)取决于研磨液膜的流体力学条件,处于半接触和全接触状态下的磨粒,各自以"滚-刻"、"滚-刻-削"方式实施切割加工.故多模型混合加工可以较好地解释多丝切割加工的整个过程,多模型的混合加工模式更加接近实际状况.

多丝切割技术及其关键

多丝切割是一种新型的硅片切片加工方法,具有切割表面质量高、切割效率高和可切割大尺寸材料、方便后续加工等特点。本文论述了多丝切割机的切割加工过程、切割加工机理,提出了加工中的几个要点。

多丝切割加工中研磨液的运动分析

多丝切割加工机理的研究多以单磨粒的"滚—刻"和硬脆材料的崩裂切除为推论,以"滚—刻"、"滚—刻—削"混合加工模型描述实际的多丝切割加工过程。文章认为切割加工的关键在于研磨粒,而研磨粒的综合力学行为在相当程度上取决于硅碇和金属丝之间研磨液的流体力学行为。基于加工区域研磨液的的运动分析,研磨液的速度分布支持磨粒滚动的假设,研磨液流体的动压力(剪切力)的分布支持磨粒磨削切割的存在。文章的结论支持"滚—刻"、"滚—刻—削"混合模型的切割加工机理。

硅片多丝切割技术的工艺研究

随着世界范围能源供应的日趋紧张和太阳能光伏产业的飞速发展,对硅片切割加工能力和硅片产能提出了更高的要求。论述了常见的硅片切割的方法,对硅片切割影响因素和多丝切割技术等工艺问题进行了探讨。

晶圆多丝切割加工工艺参数的BP建模

基于现有多丝切割的理论难以解决实际加工中的工艺问题,引入了BP神经网络对切割加工工艺进行建模,经学习与训练,实例模型误差较小.