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多个空腔软硬结合板层间可靠性影响因素研究
1
作者
朱光远
肖璐
《印制电路信息》
2023年第S02期126-136,共11页
多个空腔结构压合,意味着高层数和高厚度的台阶差,带来了层间失压和分层风险,此类产品制作难度极大。本文以20层、6个空腔软硬结合板产品进行实验,以不同空腔数量、不同基材、不同黏结片、不同棕化处理因素对比层间可靠性影响,发现空腔...
多个空腔结构压合,意味着高层数和高厚度的台阶差,带来了层间失压和分层风险,此类产品制作难度极大。本文以20层、6个空腔软硬结合板产品进行实验,以不同空腔数量、不同基材、不同黏结片、不同棕化处理因素对比层间可靠性影响,发现空腔数量影响最大,其次为基材类型,而黏结片类型和棕化处理影响最小。此发现为多个空腔软硬结合板产品设计提供了依据,为提升产品的层间可靠性指明了方向。
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关键词
可靠性
多个空腔
分层
软硬结合板
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职称材料
题名
多个空腔软硬结合板层间可靠性影响因素研究
1
作者
朱光远
肖璐
机构
生益电子股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2023年第S02期126-136,共11页
文摘
多个空腔结构压合,意味着高层数和高厚度的台阶差,带来了层间失压和分层风险,此类产品制作难度极大。本文以20层、6个空腔软硬结合板产品进行实验,以不同空腔数量、不同基材、不同黏结片、不同棕化处理因素对比层间可靠性影响,发现空腔数量影响最大,其次为基材类型,而黏结片类型和棕化处理影响最小。此发现为多个空腔软硬结合板产品设计提供了依据,为提升产品的层间可靠性指明了方向。
关键词
可靠性
多个空腔
分层
软硬结合板
Keywords
Reliability
Multiple Airgap
Delamination
Flex-Rigid Board
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
多个空腔软硬结合板层间可靠性影响因素研究
朱光远
肖璐
《印制电路信息》
2023
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