40信道并行光纤互连模块封装技术解析

NTT公司正在致力于开发一种体积小、成本低的高通量的光互连模块。它是一种具有40信道的前端模块,其通量超过25Gbps,采用多模光纤后其传输距离可以超过100m。这种模块的主要特点就是采用纵向孔位表面发射激光(VCSEL)阵列作为一种成本极低的光源。这些阵列允许在发生器和接收器中采用同一种封装结构。为达到超多信道性能要求,我们为模块光接口研制出一种高密度多接口裸纤(BF)连接器。与传统光纤连接器相比,这种BF连接器无须套管或弹簧,这就保证互连器件既能实现物理接触又能降低插入损耗。此外,我们还借助于基板上的无源阵列芯片开发出可与VCSEL和光二极管(PD)耦合的带有45°反光镜的光纤波导聚合膜。为了便于VCSEL/PD与波导管之间进行耦合,我们推出一种封装技术用于校准光纤阵列芯片,并将它焊接在基板上,其定位误差仅几微米。采用这种封装技术可在ParaBIT原型模块上实现超并行互连。

多信道双向光互连模块设计

介绍使用垂直腔表面发射激光器和光电二极管构成的多信道双向光互连模块的设计和制作技术。