某型飞机多叠层结构铆接裂纹分析与改进

针对某型飞机框板框缘、隔板、蒙皮、带板等多叠层结构铆接后框板框缘裂纹问题,从强度、理化性能、装配过程等方面进行了分析,确定了裂纹产生的原因,并对其机理进行了深入研究,提出了修理和改进方案,完善了工艺控制措施。

叠层芯片应用的封装挑战与解决方法(英文)

叠层管芯封装的不断发展导致该技术能有效地在同一基底内增大电子器件的功能和容量,作为单个芯片。蜂窝电话及其它消费类产品中叠层芯片封装的应用增长促使能够在给定封装尺寸中封装多层芯片。介绍了叠层芯片封装技术中最主要是满足总封装高度的要求。用于叠层芯片封装的技术实现方法包括基片减薄、薄裸芯片贴装、小形貌引线键合、与无支撑的边缘键合以及小偏倒成形等。集中介绍了叠层管芯互连要求。介绍了倒装芯片应用中的正向球形键合、反向球形键合和焊凸凸焊技术,讨论了优点和不足。说明球形键合机的发展能够满足叠层芯片封装的挑战,即超低环形状、长引线跨距和悬空键合等。

有机薄膜太阳电池

文章阐述了有机薄膜太阳电池的工作原理,旨在提高光电转换效率的最新研究。为了推进有机薄膜太阳电池的实用化,不仅要降低成本,而且应不断提高效率和耐久性,力求达到综合性能和性价比最佳的目的。