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基于数值模拟的多圈QFN封装热疲劳可靠性试验设计方法
被引量:
7
1
作者
秦飞
夏国峰
+2 位作者
高察
安彤
朱文辉
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第18期92-98,共7页
提出一种基于数值模拟的试验设计方法,研究材料属性和几何结构对多圈四边扁平无引脚(Quad flat no-lead,QFN)封装热疲劳寿命的影响,并进行最优因子的组合设计,以提升热疲劳可靠性。采用Anand黏塑性本构模型描述无铅钎料Sn3.0Ag0.5Cu的...
提出一种基于数值模拟的试验设计方法,研究材料属性和几何结构对多圈四边扁平无引脚(Quad flat no-lead,QFN)封装热疲劳寿命的影响,并进行最优因子的组合设计,以提升热疲劳可靠性。采用Anand黏塑性本构模型描述无铅钎料Sn3.0Ag0.5Cu的力学行为,建立三维有限元模型分析焊点在温度循环过程中的应力应变,采用Coffin-Manson寿命预测模型计算多圈QFN封装的热疲劳寿命。采用Taguchi试验设计(Design of experiment,DOE)方法建立L27(38)正交试验表进行最优因子的组合设计。采用有限元分析方法对最优因子组合设计结果进行验证。结果表明,印制电路板(Printed circuit board,PCB)的热膨胀系数、焊点的高度和塑封料的热膨胀系数对热疲劳寿命的影响最为显著;初始设计情况下多圈QFN封装的热疲劳寿命为767次;最优因子组合设计情况下的热疲劳寿命提高到4 165次,为初始设计情况下的5.43倍。
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关键词
多圈qfn封装
数值模拟
热疲劳寿命
试验设计
下载PDF
职称材料
题名
基于数值模拟的多圈QFN封装热疲劳可靠性试验设计方法
被引量:
7
1
作者
秦飞
夏国峰
高察
安彤
朱文辉
机构
北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
天水华天科技股份有限公司封装技术研究院
出处
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第18期92-98,共7页
基金
国家科技重大专项资助项目(2011ZX02602-005)
文摘
提出一种基于数值模拟的试验设计方法,研究材料属性和几何结构对多圈四边扁平无引脚(Quad flat no-lead,QFN)封装热疲劳寿命的影响,并进行最优因子的组合设计,以提升热疲劳可靠性。采用Anand黏塑性本构模型描述无铅钎料Sn3.0Ag0.5Cu的力学行为,建立三维有限元模型分析焊点在温度循环过程中的应力应变,采用Coffin-Manson寿命预测模型计算多圈QFN封装的热疲劳寿命。采用Taguchi试验设计(Design of experiment,DOE)方法建立L27(38)正交试验表进行最优因子的组合设计。采用有限元分析方法对最优因子组合设计结果进行验证。结果表明,印制电路板(Printed circuit board,PCB)的热膨胀系数、焊点的高度和塑封料的热膨胀系数对热疲劳寿命的影响最为显著;初始设计情况下多圈QFN封装的热疲劳寿命为767次;最优因子组合设计情况下的热疲劳寿命提高到4 165次,为初始设计情况下的5.43倍。
关键词
多圈qfn封装
数值模拟
热疲劳寿命
试验设计
Keywords
multi-row
qfn
package
numerical simulation
thermal fatigue life
design of experiment
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于数值模拟的多圈QFN封装热疲劳可靠性试验设计方法
秦飞
夏国峰
高察
安彤
朱文辉
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014
7
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职称材料
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