基于COMSOL的纸浆模塑干燥模拟及验证

目的研究采用COMSOL Multiphysics模拟纸浆模塑干燥效率及厚度变化的可行性。方法基于多孔介质理论,应用有限元仿真软件COMSOL Multiphysics建立纸浆模塑干基含水率随时间变化的热湿、水分流动、非等温流动多物理场耦合模型,考虑干燥中含湿多孔介质的湿空气热对流及多孔基体的热传导,模拟在热板加热条件下纸浆模塑的干燥效率和厚度的变化,并与实验结果进行比较。结果模型内域探针所得模拟结果与实验结果具有良好的一致性,在干燥后期厚度预测误差范围为0.4%~7.7%,干燥效率预测差异值最低为4.3%。结论采用COMSOL Multiphysics模拟纸浆模塑干燥过程可行。

纸页干燥过程的数值模拟与参数分析

根据多孔介质干燥过程中的传热传质理论 ,结合纸机工作特点 ,建立了纸页的干燥过程物理模型和数学模型。采用数值分析方法 ,计算了纸页在干燥过程中的含湿量、温度、纸页内气相压力等参数的动态变化 ,分析了过程参数对干燥过程的影响。计算结果与实测结果比较 ,表现出良好的一致性。