高导热多孔石墨预制体的制备及其性能

以天然鳞片石墨、酚醛树脂以及中间相碳微球为主要原料,制备多孔石墨预制体,经石墨化处理后再与环氧树脂复合,获得高导热石墨/环氧树脂复合材料。研究了素坯成形密度和粉末组成对多孔石墨预制体X-Y方向的导热性能与孔隙率的影响。结果表明:预制体内部石墨片定向排列,酚醛树脂与中间相碳微球连接其间,形成定向多孔网络结构,实现高导热、高孔隙与大孔径的协同。当素坯成形密度为1.4 g/cm^(3),天然鳞片石墨、酚醛树脂、中间相碳微球的含量分别为67.5 mass%、17.5 mass%和15 mass%时,多孔石墨预制体X-Y方向导热性能达到286.97 W/(m·K),气孔率达到44.56%;此时,石墨/环氧树脂复合材料X-Y方向导热性能达到116.81 W/(m·K)、抗压强度为26 MPa,在电子封装领域具有潜在的应用前景。