蒙古国某斑岩型铜尾矿制备轻质多孔陶瓷正交实验研究

以蒙古国某典型斑岩型铜矿尾矿为主要原料,添加钠长石、高岭土、发泡剂SiC,制备轻质多孔陶瓷材料。通过正交实验研究了物料配比、粉磨时间、发泡剂种类、发泡剂用量和烧成温度对轻质多孔陶瓷表观密度和抗压强度的影响。当m(铜尾矿)∶m(钠长石)∶m(高岭土)为6.4∶2.7∶0.9、粉磨时间为15 min、发泡剂(SiC)掺量为0.1%、烧成温度为1180℃、保温时间为60 min时,获得的多孔陶瓷材料表观密度为580 kg/m3,抗压强度为4.90 MPa,软化系数为0.92。

粉煤灰基轻质多孔陶瓷的制备及性能研究

采用XRF、XRD、SEM等测试手段,研究了山西朔州粉煤灰的物理性能、化学成份、显微结构与组成。以粉煤灰为原料,采用正交实验,研究了粉煤灰、陶瓷抛光废渣、废熔块、烧滑石等含量对轻质多孔陶瓷性能的影响。研究表明:SiC含量对粉煤灰基轻质多孔陶瓷性能影响最大,熔剂废熔块含量次之。确定了最优配方,制得密度0.51 g/cm^3,导热系数0.082 W/(m·K)的轻质发泡陶瓷。

熔剂性原料对轻质多孔陶瓷性能影响研究

以普通陶瓷坯体为样本,设计正交试验,研究了钾长石、钠长石、硅灰石和滑石4种熔剂对轻质多孔陶瓷的容重、断裂模数以及综合形貌等方面的影响规律。研究结果表明：硅灰石对轻质多孔陶瓷容重、断裂模数影响最大,钾长石对综合形貌影响最大。最终确定了最优配方,制得了陶瓷容重为0.82g/cm3,断裂模数为8.3MPa的轻质多孔陶瓷,其气孔大小均匀,以0.2~0.5mm的闭气孔为主。

利用电解锰渣制备轻质多孔陶瓷块状材料的研究

利用电解锰渣为主要原料制备一种轻质多孔的陶瓷块状材料,并研究配方、成型压力、烧结温度、化学组成对样品性能的影响。结果表明:电解锰渣的用量越大样品的干燥收缩越大;成型压力越大样品越难形成均匀气孔。最佳的烧成温度为1 150℃,热处理后直径方向膨胀率达21.44%,体积密度为0.68 g/cm3,气孔率为58.62%,主晶相为钙长石、四氧化三锰和石英。化学组成影响气孔形态和分布,在同一烧成温度下,氧化钠、氧化钾、氧化镁、氧化钙、氧化硅的总含量越高样品的气孔越大甚至在样品表面出现开孔,氧化铝含量越高气孔越小甚至不产生气孔。

涂覆TiO_2薄膜赤泥质陶瓷滤球的光催化性

利用溶胶-凝胶法在赤泥质多孔陶瓷滤球表面涂覆TiO2薄膜,采用TG-DTA、XRD、SEM等现代测试技术测试了样品的成分及微观结构;并通过测试其对甲醛和丙酮的分解率研究它的光催化性能。结果表明,经500℃、1 h热处理后的涂覆TiO2薄膜的赤泥质多孔陶瓷滤球具有良好的光催化性能,且膜与赤泥质多孔陶瓷滤球基体结合牢固。

多孔陶瓷负载TiO_2光催化剂降解亚甲基蓝

以多孔轻质陶瓷作为TiO_2催化剂载体,采用溶胶凝胶方法制备负载型催化剂,比较了不同的煅烧温度条件下TiO_2的晶形变化情况,并将这些催化剂用来降解亚甲基蓝,以比较它们的降解活性。研究结果证明,随着煅烧温度的升高,部分锐钛矿会转变为金红石,从而降低了TiO_2催化剂的活性。紫外照射TiO_2催化剂比自然光照射时,其活性更高。

添加剂对轻质多孔陶瓷材料制备与性能的影响

通过料浆发泡成型技术,选取NH_(4)HCO_(3)为发泡剂、熟石膏为固化剂制备了轻质多孔陶瓷,并研究发泡剂添加量、固化剂和稳泡剂对料浆发泡效果、材料孔隙率和孔结构特征的影响。结果表明采用NH_(4)HCO_(3)发泡效果较佳,在加水量为38%~40%,熟石膏和发泡剂的质量比7∶3时,所得样品容重为0.85g/cm^(3),抗压强度达到2~3 MPa。在熟石膏掺量一定时,随着发泡剂掺量增加,孔径和孔数量逐渐增加,但是容重和抗压强度明显下降;在发泡剂掺量一定时,随着熟石膏掺量增加,样品的抗压强度逐渐增加,容重变化较小。添加稳泡剂可明显改善材料的孔结构,孔径变小但孔数量增多。