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题名钨渗铜材料在真空高压开关上的应用
被引量:4
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作者
梁琼
杨传荣
曾甲牙
严利民
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机构
陕西动力机械研究所
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出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第5期36-38,共3页
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文摘
为适应高压真空开关抗熔焊、耐电蚀、高电导、低含气量等要求 ,对传统的生产工艺作了一系列改进 ,采用纯钨粉经模压成型、高温烧结 ,然后一次完成渗铜和覆铜。结果表明 ,钨骨架强度高 ,钢呈网状分布 ,基体组织细小均匀 ,气体含量低 ,覆铜层与钨铜基体结合紧密 ,从而满足了使用要求 ,降低了成本 ,获得了较好的经济效益。
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关键词
金属基复合材料
多孔钨渗铜
真空高压开关
触头材料
烧结工艺
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Keywords
Metal matrix composite,Porous copper infiltration of tungsten,Vacuum high voltage switch,Contact material
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分类号
TM24
[一般工业技术—材料科学与工程]
TM564
[电气工程—电器]
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题名高压开关用钨铜触头材料研究
被引量:2
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作者
马晓红
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机构
河南平高东芝高压开关有限公司
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出处
《黑龙江科技信息》
2013年第14期48-48,共1页
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文摘
进入21世纪以来,随着经济社会的迅速发展,人们对复合材料的要求越来越高。为了满足高压真空开关所需的抗熔焊、耐电蚀、高电导、低含气量等特点的要求,人们对传统高压开关的生产技术进行了一系列工艺上的改进。具有高导电导热性的铜和具有高温强度、强抗电弧烧蚀的钨的良好结合使得钨铜复合材料具有一系列优异性能,广泛应用于电接触材料、电子封装和热沉材料中。通过采用将纯净钨粉模压成型、高温烧结,一次完成渗铜和覆铜的加工工艺从而形成适合高压真空开关使用的钨铜复合材料电触头。这种加工工艺使得钨骨架的强度非常高,而且钢呈网状分布,基体组织细小均匀,并且气体含量低、覆铜层与钨铜基体结合紧密,这些特点不仅满足了高压开关的使用要求,而且降低了高压开关触头的生产成本,从而获得了较好的经济效益。本文主要阐述钨铜材料触头的优越性及其影响因素和在高压开关线路中的应用与展望。
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关键词
多孔钨渗铜
高压开关
触头材料
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分类号
TM564
[电气工程—电器]
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