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以多孔铜为集流体制备Cu_6Sn_5合金负极及其性能 被引量：12
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作者 樊小勇 庄全超 +4 位作者 魏国祯 柯福生 黄令 董全峰 孙世刚 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2009年第4期611-616,共6页
以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.XRD结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜(SEM)观察到Cu6Sn5合金电极为三维(3D)多孔结构.充放电结果指... 以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.XRD结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜(SEM)观察到Cu6Sn5合金电极为三维(3D)多孔结构.充放电结果指出,Cu6Sn5合金电极具有较好的充放电性能,其首次放电(嵌锂)和充电(脱锂)容量分别为735和571mAh·g-1,并且具有较好的容量保持率.运用电化学阻抗谱研究了Cu6Sn5合金电极在商业电解液中的界面特性. 展开更多
关键词 多孔铜集流体 Cu6Sn5合金 锂离子电池 负极 电化学阻抗谱
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