陶瓷抛光废料对多孔陶瓷砖气孔形成过程影响的研究

本文以陶瓷抛光废料为主要原料,研制了以石英和莫来石为主晶相的多孔陶瓷轻质砖,采用XRD、显微镜分析了陶瓷抛光砖废料对其气孔形成过程的影响,探讨了影响其气孔形成的主要因素。研究结果表明,陶瓷抛光砖废料由于含有机物和无机盐,可作为成孔剂,在400～700℃温度范围,有机物分解形成小气孔,随着温度的升高,以钙镁碳酸盐为主的无机盐在900℃左右分解,所形成的气孔由小变大;影响多孔陶瓷轻质砖气孔形成的主要因素是原料配方和烧成制度。

利用粉煤灰制备多孔陶瓷砖的工艺研究

本文介绍了以粉煤灰为成孔基础材料、普通粘土为集料,瓷粉为骨料,淀粉为造孔剂,加入少量粘结剂,调成含水率为34%的泥浆,采用传统注浆成型工艺成型坯体,并在1100℃下烧成显气孔率为37.68%,容重为1.41g/cm3的多孔陶瓷砖。经过XRD和SEM测试,得知该砖的主晶相为3Ca O·Al2O3·2Si O2,其气孔大小在几十到上百微米。这一方法既实现了固体废物的资源化,又降低了陶瓷制备的能源消耗,同时制备工艺简单易行,具有良好的社会效益和经济效益。

多孔陶瓷砖打蜡工艺探讨

本文就多孔陶瓷砖容易吸尘的问题进行研究,采用不同的蜡水对多孔陶瓷砖表面进行填充,通过实验,找到了一种适合多孔陶瓷砖的蜡水,并且将该打蜡工艺应用在实际生产中,在不影响多孔陶瓷砖美观度的情况下解决了多孔陶瓷砖吸尘的问题。