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Pd/多孔TiAl合金基复合透氢膜的制备与性能 被引量:8
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作者 武治锋 贺跃辉 +3 位作者 江垚 汤烈明 黄伯云 徐南平 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期454-460,共7页
用反应合成法制备了Al质量分数为35%的多孔TiAl合金,用约束烧结优化孔结构后多孔体的最大孔径约2-3μm,用化学镀方法制备了Pd/多孔TiAl合金基复合透氢膜,研究了复合透氢膜的性能.结果表明,制备出的复合透氢膜为纯净钯膜,表面膜层致密,... 用反应合成法制备了Al质量分数为35%的多孔TiAl合金,用约束烧结优化孔结构后多孔体的最大孔径约2-3μm,用化学镀方法制备了Pd/多孔TiAl合金基复合透氢膜,研究了复合透氢膜的性能.结果表明,制备出的复合透氢膜为纯净钯膜,表面膜层致密,厚度约为7μm.在600℃以下,Pd/多孔TiAl合金复合膜具有良好的界面热稳定性.在500℃退火后复合膜具有优异的抗热震性能.退火后复合膜的氢分离性能为:在温度为500℃、压差为0.02-0.18 MPa条件下,复合膜的氢气平均渗透系数F为5.1×10^(-6)mol·m^(-2)·s^(-1)·Pa^(-1),H_2/N_2选择性为323-400. 展开更多
关键词 复合材料 多孔tial基体 钯膜 化学镀 氢分离
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超轻TiAl多孔材料的阻尼响应特征 被引量:4
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作者 郝刚领 许巧平 +2 位作者 李先雨 王新福 王辉 《有色金属工程》 CAS CSCD 北大核心 2016年第4期1-5,共5页
在固相扩散反应和Kirkendall效应化学反应造孔基础上,引入可去除填充颗粒物理占位造孔,采用“均混一压制一脱溶一烧结”的四阶段工艺流程实现了孔隙率在40%~90%、孔径在微纳米至毫米量级、孔型和孔结构多样的TiAl多孔材料的制备。... 在固相扩散反应和Kirkendall效应化学反应造孔基础上,引入可去除填充颗粒物理占位造孔,采用“均混一压制一脱溶一烧结”的四阶段工艺流程实现了孔隙率在40%~90%、孔径在微纳米至毫米量级、孔型和孔结构多样的TiAl多孔材料的制备。通过内耗测试考察了TiAl多孔材料的阻尼响应特征,实验发现,室温至600℃,材料阻尼与温度、应变振幅之间无明显依赖关系,但随测量频率的增加而增大,600℃以上,随温度升高阻尼迅速增大。此外,材料的阻尼随孔隙率的增大而增加,这种效应可通过孔周围的应力集中和模式转换机制来解释。 展开更多
关键词 tial多孔材料 阻尼响应特征 组织结构 内耗
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冷冻浇注制备多孔钛铝基金属间化合物的显微组织及性能(英文) 被引量:3
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作者 鲁中良 徐文梁 +3 位作者 曹继伟 夏园林 邓清华 李涤尘 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2020年第2期382-391,共10页
通过冷冻浇注法制备具有定向长孔结构的多孔钛铝基金属间化合物。采用Ti-43Al-9V-1Y工程级粉末(D50=50μm)、羧甲基纤维素以及瓜尔豆胶配制水基浆料用于冷冻浇注。研究结果表明,在-5℃的冷冻条件下可制备具有定向长孔结构的多孔钛铝,并... 通过冷冻浇注法制备具有定向长孔结构的多孔钛铝基金属间化合物。采用Ti-43Al-9V-1Y工程级粉末(D50=50μm)、羧甲基纤维素以及瓜尔豆胶配制水基浆料用于冷冻浇注。研究结果表明,在-5℃的冷冻条件下可制备具有定向长孔结构的多孔钛铝,并且可通过改变浆料中粉末的体积分数来控制孔隙结构。当粉末含量从10%增加至30%(体积分数)时,总孔隙率由81%减小至62%,定向孔宽度由约500μm减小至约270μm。随着孔隙率的降低,沿定向孔方向的压缩强度由16MPa增加至120MPa。另外,所制备的多孔钛铝的等效热导率较低,最高为1.81 W/(m·K),并且受孔方向的影响呈现出各向异性。 展开更多
关键词 多孔tial 冷冻浇注 孔隙结构 力学性能 热导率
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面向TiCl_4工业过滤的基础应用研究
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作者 吴国琳 杨军胜 王长青 《山东化工》 CAS 2018年第3期11-13,共3页
详细介绍了TiAl金属间化合物多孔膜应用于TiCl_4工业过滤的基础研究。研究了终端过滤原理,考察了滤膜孔径和外加电压对TiCl_4过滤性能的影响,结果表明孔径为4μm的分离膜可适用于固含量为8.5%的粗TiCl_4分离提纯,当外加电压为7.5V时,过... 详细介绍了TiAl金属间化合物多孔膜应用于TiCl_4工业过滤的基础研究。研究了终端过滤原理,考察了滤膜孔径和外加电压对TiCl_4过滤性能的影响,结果表明孔径为4μm的分离膜可适用于固含量为8.5%的粗TiCl_4分离提纯,当外加电压为7.5V时,过滤稳定周期最长,过滤速度衰减最慢,完全满足生产过滤要求。 展开更多
关键词 TiCl4精制 终端过滤 膜分离 tial金属间化合物多孔
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