共建绿色“一带一路”,助力印制电路板产业进军东南亚

当前,电子信息产业已成为推动经济社会发展的重要引擎。作为“电子产品之母”的印制电路板(简称PCB)产业的发展与布局日益受到全球关注。深圳,作为我国的科技创新高地,PCB产业已经在此形成了显著的产能集群优势,并以其高效的生产能力、先进的技术水平和严格的质量控制,赢得了国内外市场的广泛认可。

多层印制电路板镀通孔应力-应变MBPTH模型

镀通孔作为印制电路板的关键组件,其可靠性成为了印制板可靠性问题的关键因素。现有的镀通孔应力-应力模型大多把镀通孔简化为一维结构,没有考虑到多层板结构和外部焊盘因素,本文在已有模型基础上,考虑多层板镀通孔结构和影响其应力-应变分布的因素,建立合理的镀通孔应力-应变模型,用于快速评估多层印制电路板上镀通孔的寿命。同时利用有限元分析结果对建立模型的合理性和准确性进行了验证和修正,使得模型更符合工程情况。

多层印制电路板边缘辐射的一种精确计算方法

研究了精确评估多层印制电路板电源分布网络辐射发射的计算方法.采用高效的两维边界元法计算出信号返回电流经过电源/地平面的阻抗,将过孔转换结构的等效物理电路模型与外部电路连接成整体电路,采用电路仿真的方法获得精确的辐射发射激励电流.由边界元法计算出激励电流在电源/地平面边缘产生的场分布,进而由边缘场的等效磁流求出远区的辐射场.计算了不同频率时的辐射发射激励电流及最大辐射值.研究结果表明:在反谐振频率处辐射场达到极大值.计算结果与全波有限元电磁场仿真的结果基本吻合.

多层印制电路板电源去耦的研究

分析了单面、双面和多层印制电路板的供电电源去耦电路，建立了多层板电源去耦电路模型，根据该模型采用电路分析程序ｐｓｐｉｃｅ计算了电源阻抗。本文还叙述了利用网络分析仪。

多层印制电路板翘曲成因与对策

翘曲是多层板生产中最常见而又最难解决的缺陷。造成多层板翘曲的因素很多而且复杂,但层压工艺因素是导致多层板翘曲的主要因素。本文从多层板层压工艺控制入手,提出了控制或改善多层板翘曲度的方法。

积层印制电路板的研究进展

积层印制电路板(简称积层板)是由独立的印制电路板或由内层间被绝缘材料分隔的电路板组成的。本文综述了国内外积层印制电路板的最新研究进展。

2023年国内覆铜板、电子铜箔及电路板立项投建投产项目大盘点(3)——电路板篇

本文对2023年我国内地范围印制电路板产业的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目要点,作以梳理和盘点,并概况总结了我国印制电路板产业投建投产方面的发展特点。

2023年国内电路板及基板材料立项投建投产项目大盘点——电子铜箔篇

本文对2023年在国内电子铜箔产业中发生的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目,作以调查统计和盘点,并分析了我国电子电路铜箔产业投建投产方面的新特点。

多层印制电路板内层图形蚀刻技术研究

本文在就多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行简单介绍的基础上，对该制程的质量控制进行了较为详细的论述。

印制电路板钻孔用多刃带钻头刀具磨损及孔位精度研究

为优化印制电路板(PCB)钻孔时的钻头侧刃磨损以及孔位精度,对多刃带钻头钻削印制电路板的刀具磨损情况进行分析,确认多刃带设计对孔位精度的影响。设计4组不同试验对象并比较,结果表明:多刃带钻头的的正面刃磨损并不明显,侧面刃磨损较严重,其中双刃带两边刃带等宽设计磨损最小。通过改进多刃带钻头钻削设计,PCB的孔位精度提升明显,其中提升最为显著的是双刃带两边刃带等宽设计。结论:采用多刃带钻头钻削设计,能够在一定程度上优化钻头侧刃磨损,并提升孔位精度。

高密度多层印制电路板生产过程中的品质管理浅议

为了深入探讨高密度多层印制电路板生产过程中的品质管理,就如何提高过程质量控制手段,满足成品率稳步提升作了详尽的介绍。

浅谈多层印制电路板的设计和制作

从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板（以下简称多层板）设计时应考虑的主要因素，阐述了外形与布局、层数与厚度、孔与焊盘、线宽与间距的影响因素，设计原则及其计算关系。文中结合生产实践对重点制作过程加以说明。

印制光-电路板的发展评述(3)——聚合物光波导层的成型工艺(2)

大家知道,印制电路板,其重要功能之一是产生、传输和处理(含运算与应用等)“信号(或信息)”的,并且是以“电子(电压或电流)”形式来进行的,因此称为“印制电路板”。如果“信号或信息”是以“光子”形式来产生、传输和处理(含运算与应用等)时,那么,这样的印制板应该称为“印制光路板”才对!如果在一块板内,同时兼有“光子”和“电子”进行信号或信息的产生、传输和处理(运算与应用等)时,则这样的印制板就应该称为印制光-电路板,显得更为恰当!目前,正处在“萌芽期”的由“电子”传输信号(或信息)走向“电子”进行信号(或信息)处理,而“光子”传输信号(或信息)的印制板(当然,会存在“电子”既进行信号处理,又进行低速的信号传输,而高速的信号由“光子”来承担的印制板),应该称为印制光—电路板更为确切,当然也可简称为光—电路印制板(与光—电印制电路板含义不同!同时,与目前用于LCD的PCB而被港台称为光—电印制板是两回事!)。因此,从本期《印制电路信息》杂志起,为与传统叫法一致,把有关“光—电印制电路板”、“光—电线路板”(有可能不存在电的线路了!)等一律暂改称为“印制光—电路板”!究竟是采用“印制光—电路板”,还是称为“光—电路印制板”!希望提出意见并致谢!

形态学细化算法在印制电路板(PCB)定位中的应用

在印制电路板 (PCB)的自动检测过程中 ,已经注意到准确的定位在生产过程中对自动安置电子器件是非常重要的。骨架是图像几何形态的一种重要拓扑描述 ,利用骨架表示原始图像 ,在保持图像拓扑特征的前提下 ,减少了冗余信息。本文通过介绍一种通用的细化算法 ,进而引入数学形态学的改进细化算法 ,利用提取的骨架对电路板进行定位。经比较 。

试论印制电路板(PCB)散热方案的优化

随着电子技术的飞速发展,电子元器件和设备的单位面积或体积功率密度日益提高,而其带来的发热问题,也是商家和研究者共同关注的焦点。而对印制电路板(PCB)的优化设计,是其中一个较好的散热手段。

印制电路板的种类

0引言印制电路板(printed circuit board,PCB),诞生于20世纪40年代,自20世纪50年代商品化以来,七十余年间开发出许多不同类型的PCB。各种PCB因在基底材料、导线层数以及结构等方面不同而显示其特长,以供不同电子设备应用,为了更好地区分,需要进行分类命名。PCB的分类方法一般有3种,即按用途分类、按基材分类和按结构分类。

海上通信设备印制电路板防干扰设计

针对海上通信产品印刷电路板防干扰问题,文章详细地总结了印制电路板的设计和发信机电路设计的注意事项,解决了困扰海上通信多年的通信干扰问题。

军用柔性印制电路板设计

柔性印制电路板作为一种特殊的柔性互连技术,可代替传统电缆导线,实现一种可靠性较高的便于组装的转接接口。柔性印制电路板的设计有着区别于普通刚性印制板的特殊性。为了设计出高可靠性的军用产品,提高和改进军用产品的可制造性,在柔性板的材料选择,电气设计,结构设计,PCB设计方面应注意的问题做了总结分析,希望对同行有所启发和帮助。

中国早期印制电路板生产技术回顾(4)——典型工艺(下)

对中国早期印制电路板(PCB)生产技术进行了回顾。本期介绍一些早期PCB工艺技术,主要是PCB的钻孔与成形、多层压制、电镀涂覆等工艺及设备条件。供读者参详。