多层印刷电路板技术在VXI总线背板中的应用

介绍了用普通的PROTEL软件完成复杂的十二层印刷电路板的设计，用于VXI总线背板，保证总线传输的准确性和可靠性，提高抗电磁干扰的能力。

为多层印刷电路板而制

电子产品的小型化和功能化越来越离不开高密度的多层印翻电路板,而来自环保的压力则对产品的设计及其所用的材料提出了更高的要求，目前，专为多层印刷电路板而制的以VICTREX PEEK 作为基础树脂的IBUKI绝缘薄膜已经诞生。

天津普林:高精密度双面及多层印刷电路板

一、基本情况公司是专业生产高精密度双面及多层印刷电路板的企业,产品广泛应用于航空航天、计算机网络、邮电通讯、汽车电子、工业自动化控制、仪器仪表、医疗设备、楼宇保安、消费类电子产品等领域。公司约57.40%的产品用于出口,主要出口美国、英国、德国,马来西亚等地,主要客户包括摩托罗拉、施耐德。

安博电路高端多层印刷电路板二期项目顺利投产

10月23日消息，铜陵经开区安博电路高端多层印刷电路板二期项目顺利投产。

多层印刷电路板新技术——层数少 密度高 设计简化

电子机器发展趋向于小型、轻薄、高功能和数字化,电子元器件也相应地向薄片化、引出线间距和引线宽度日益缩小,器件封装形式如像BGA、CSP和MCM更为流行,迫使多层印刷电路技术更新,以适应高密度组装需求。电信号在印刷电路上传输,由于传统的环氧玻璃布板的介电常数很大(ε≥6),导致信号传输延迟时间增大,不满足快速信号传输要求。迫使人们研究和开发新绝缘材料,诸如探讨具有更低介电常数的新材料,如像热硬化PPO脂板、聚酰亚胺树脂板和BT树脂板等等。

安博电路高端多层印刷电路板项目试投产

9月12日，经过29个月的工程建设，铜陵经济技术开发区安博电路板有限公司高端多层印刷电路板项目进入试投产阶段，预计正式投产后每月可创造1500万元产值。

印刷电路板供电系磁性材料涂层的应用

印刷电路板(PCB)的电磁兼容问题,随着数字电路的工作频率越来越高而变得尤为重要。本文以印刷电路板中的电源接地层供电系构造为切入点,讨论与其相关的电磁兼容问题。在高频段,印刷电路板的电源和接地层构造相当于一个平行平板谐振器,对周围的电路产生电磁干扰(EMI)。基于全腔模模型,已经发展了用于高效准确计算供电系阻抗的快速算法。利用此算法,通过计算机仿真,结果表明PCB电源接地层导体内侧增加磁性材料涂层能够提高表面阻抗,进而减小端口输入阻抗的谐振峰并改善信号完整性。

台湾松下引进ALIVH多层电路板

台湾松下日前引进ALIVH多层印刷电路板在台生产，预计月产能5，000平方公尺。ALIVH是1994．年松下电器和松下电子部品所共同开发，此次为首度在日本以外地区生产，希望藉由台湾松下建立对应中国及亚洲市场的据点，该产品将广泛应用于行动电话、数字相机和PDA等高附加价值的产品。

五洲电路集团投资10亿元印刷线路板项目

五洲电路集团投资10亿元印刷线路板项目。近日香港五洲电路集团，月产10万平方米环氧树脂印刷线路板项目，在江西省九江市正式签约。该项目落户于江西沿江开发的重点板块——九江城西港区，项目投资总额10亿元人民币、将分两期建设。五洲电路集团系大型港资企业创办于1993年，是专业生产单、双、多层印刷电路板企业。

基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的.以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性.

深南电路拟发行15亿换股债,发力5G

4月8日,中航国际控股(00161.HK)公布公告称,公司附属深南电路董事会已议决发行最高金额为人民币15.2亿元的深南电路可换股债券,其按初始转股价最多可转换为约2625.22万股转换股份。公告称,此次建议发行将筹集不高于15.2亿元,扣除发行成本后,约4.56亿元将用于补充深南电路流动资金,剩余资金将全部用于数通用高速高密度多层印刷电路板(二期)项目。

电子网版印刷技术中的银质碳质导电油墨

一、迅速崛起的电子网版印刷业 银质导电油墨有人简称为银浆或银油，碳质导电油墨亦有人简称为碳浆或碳油，在下面我们都会正规地称它们为银质导电油墨或碳质导电油墨。银质导电油墨和碳质导电油墨在电子行业、微电子行业及电子信息等行业的应用越来越广泛，例如采用网版印刷碳质导电油墨或导电聚合物等形成电阻是埋入电阻多层印刷电路板（MLB）的制造方法之一；而内埋形MLB正是走向21世纪的先进安装技术中的重要课题之一，

电子网版印刷技术中的银质碳质导电油墨

银质导电油墨有人简称为银浆或银油，碳质导电油墨亦有人简称为碳浆或碳油，在下面我们都会正规地称它们为银质导电油墨或碳质导电油墨。银质导电油墨和碳质导电油墨在电子行业、微电子行业及电子信息等行业的应用越来越广泛，例如有大家十分熟悉的采用网版印刷碳质导电油墨或导电聚合物等形成电阻是埋入电阻多层印刷电路板（MLB）的制造方法之一。

湖北全成信年产180万m^2高精密多层PCB项目开工

6月28日,湖北全成信精密电路生产项目正式开工,项目总投资12亿元,建成投产后,可年产180万m^2高精密多层印刷电路板。项目位于湖北省孝感市孝昌经济技术开发区城南工业园,占地224.88亩,预计2021年投产。

1D介质型EBG噪声隔离性能的有限元建模分析

提出了一种分析多层印刷电路板电源分配网络(power distribution network,PDN)中一维(1D)介质型电磁带隙(electromagnetic band-gap,EBG)结构噪声隔离性能的1D有限元数值计算方法.将1D介质型EBG的3D结构简化为1D有限元模型,通过直接求解波动方程获得传输系数T、反射系数R以及散射参数S.利用R-T曲线可直观地判定频率禁带,而采用分贝表示的S21参数则更方便评价噪声隔离度.根据介质型EBG的周期数、介电常数和周期长度等参数对噪声隔离性能影响的仿真结果,针对少周期、不完全禁带EBG结构提出了先采用多周期EBG结构预测禁带,再通过调整介电常数和周期长度扩展禁带和增强噪声隔离度的两阶段设计方法.采用3D全波电磁仿真验证了1D有限元算法的合理性.

新型电磁材料在高速数字系统EMI抑制中的应用

随着通信系统向5G毫米波方向快速发展,传统的高速数字系统噪声抑制方法面临着巨大挑战。阐述了嵌入式电容、铁氧体薄膜磁性材料、电磁带隙超材料等新型电磁材料在高速数字系统噪声抑制中的应用和发展。讨论了各种电磁材料的优缺点以及发展趋势。

TriQuint推出4款新放大器 采用创新封装来简化组装

2012年12月20日，技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司推出4款采用新封装的砷化镓（GaAs）pHEMT射频功率放大器模块，提供高输出功率、增益及效率，覆盖频率范围为6GHz～38GHz，其中每款新放大器的封装都更方便进行组装，包括支持多层印刷电路板布局的设计。TriQuint新款放大器是用于点对点微波无线电和极小口径终端（VSAT）等商业应用的理想选择。