PCB印刷电路板生产厂房电气设计

结合典型PCB印刷电路板生产厂房,根据PCB印刷电路板生产的工艺特点,从负荷等级、负荷计算、供电方案、配电方式、能源管理、照明系统、防雷接地等方面介绍PCB印刷电路板生产厂房的电气设计,并对相关厂房的一些注意事项进行说明。

基于改进YOLOv3的印刷电路板缺陷检测算法

针对现有基于深度学习的印刷电路板(PCB)缺陷检测算法无法同时满足精度和效率要求的问题,提出基于YOLOv3改进的AT-YOLO算法来检测PCB缺陷.将主干网络替换为ResNeSt50,提高特征提取能力,减少参数量.引入SPP模块,融合不同感受野的特征,丰富了特征的表达能力.改进PANet结构替换FPN,插入SE模块提升有效特征图的表达能力,增加1组高分辨率特征图的输入输出,提升对小目标物体的敏感程度,检测尺度由3个增加到4个.使用K-means算法重新聚类生成锚框尺寸,提高了模型的目标检测精度.实验证明,AT-YOLO算法在PCB缺陷检测数据集上的精度均值AP_(0.5)达到98.42%,参数量为3.523×10^(7),平均检测速度为36帧/s,满足精度和效率的要求.

影响印刷电路板(PCB)的特性阻抗的其它因素

继文献[1] 后 ,本文进一步分析了影响特性阻抗的其它因素 。

多层PCB中高速信号传输路径的优化与仿真分析

针对多层印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)中高速信号传输路径优化问题,文章进行了系统性研究。采用高级设计工具与仿真软件,对多层PCB的高速信号传输路径进行优化设计和仿真分析,旨在解决信号完整性(Signal Integrity,SI)和电磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility,EMC)问题。研究结果表明,优化后的传输路径显著提升了信号传输质量,降低了信号反射和串扰,信号传输速率达到10 Gb/s,信号损耗减少了15%。本研究的创新之处在于引入了多目标优化算法,并结合仿真工具实现了传输路径的精确优化,提高了多层PCB在高速信号传输中的性能和可靠性,具有重要的工程应用价值。

基于改进YOLOX-s算法的印刷电路板缺陷检测

印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)行业中的缺陷检测是质量监测的关键环节。传统的PCB缺陷检测方法在处理微小且分布复杂的缺陷时可能存在局限性,无法达到理想的检测效果。提出了一种改进的基于YOLOX神经网络的PCB缺陷检测方法,以提高缺陷识别率。改进的方法包括加入CBAM注意力机制以加强特征提取网络,从而聚焦于目标区域,改善检测效果,并解决复杂情况下微小缺陷经常被错误识别和忽视的问题。同时,选择广义重叠联合(GIOU)定位损失函数来关注目标框架之间的重叠区域和中心点距离,以提高模型的定位精度;通过使用VariFocalLoss替换二元交叉熵损失来改善置信度预测损失,从而减小对目标缺陷的漏检率。经过一系列实验,改进后的算法表现更好,平均精度(mAP)达到了96.18%,相较于原算法提高了2.12%。本文提出的方法为PCB缺陷检测提供了更准确和可靠的解决方案。

基于感光印刷电路板的PCB设计与制作方法

目前，由美国Vplex公司最新研制的基于感光印刷电路板的PCB制作技术，成功地解决了困扰电子工程师多年的难题——开发制作印刷电路板费用高、周期长的问题。基于该技术的PCB制作装置在很多大、中专院校中已经开始使用，本文结合作者成功的制板经验，以感光印刷电路板为基础，介绍PCB的设计与制作方法。

基于轻量化YOLOv5的印刷电路板表面缺陷检测

针对现存印刷电路板(PCB)缺陷检测方法计算复杂、模型参数量大,不能满足轻量化部署要求的问题,提出基于轻量化YOLOv5的PCB表面缺陷检测方法。该方法使用重参数化视觉几何组(RepVGG)模块组成特征提取网络,解决YOLOv5中因主干网络中参数过多,从而难以部署到移动端的问题;在颈部网络中,采用全局交互卷积(GSConv)替换了部分卷积,保持了模型的精度,使输出更接近标准卷积;此外,采用有效交并比(EIOU)损失函数,加快模型的收敛速度,并提高模型的检测精度。结果表明:相较于YOLOv5,该方法使得参数量减少28.7%,计算量降低13.3%,平均精度稳定在99%以上。该网络的提出为PCB的缺陷检测问题提供了一种更高效的方法。

印刷电路板供电系磁性材料涂层的应用

印刷电路板(PCB)的电磁兼容问题,随着数字电路的工作频率越来越高而变得尤为重要。本文以印刷电路板中的电源接地层供电系构造为切入点,讨论与其相关的电磁兼容问题。在高频段,印刷电路板的电源和接地层构造相当于一个平行平板谐振器,对周围的电路产生电磁干扰(EMI)。基于全腔模模型,已经发展了用于高效准确计算供电系阻抗的快速算法。利用此算法,通过计算机仿真,结果表明PCB电源接地层导体内侧增加磁性材料涂层能够提高表面阻抗,进而减小端口输入阻抗的谐振峰并改善信号完整性。

如何对表面贴装印刷电路板(SMT PCB)进行缺陷检查

在最近十年,伴随着表面贴装印刷电路板生产自动化程度的飞速发展,对其相应的质量缺陷检查也提出了更高的要求,从简单的摄像系统到复杂的“3-D”X光检测系统,自动光学检测系统大量被各生产厂家采用。本文从表面贴装印刷电路板的缺陷分析和缺陷种类及缺陷检查过程各方面分析了自动光学检测系统的应用。

初探PCB印刷电路板中地线设计

在近几年的发展过程中,我国集成电路集成度以及制造工艺水平都有了一定的提升,管脚数量以及管角密度也有了增加,而这种现象也就对PCB板提出了更高的设计要求。设计人员在对PCB板进行设计的过程中,最复杂的问题就是电磁干扰以及电磁兼容问题。本文以PCB印刷电路板为主要的研究对象,并针对其地线设计展开了简要的探讨。

印制电路板(PCB)中的丝网印刷技术

丝网印刷在电子工业领域有着广泛的应用,尤其在线路板上,常用来印刷导电部分、抗蚀剂、电镀和阻焊剂、绝缘介质、胶粘剂等.由于印制线路板与其他网印有很多不同,因此要充分了解丝网印刷和印制线路板的产生,才能保证印制线路板的质量.

多层印刷电路板技术在VXI总线背板中的应用

介绍了用普通的PROTEL软件完成复杂的十二层印刷电路板的设计，用于VXI总线背板，保证总线传输的准确性和可靠性，提高抗电磁干扰的能力。

多层柔性衬底电路板的低成本丝网印刷

当大批量生产多层聚合物基厚膜电路板时需要低成本的印刷技术。对于有超过6层导电层且不平滑的表面来说,丝网印刷是一个便宜、便捷的选择。为了研究丝网印刷技术的可行性,本研究在不同衬底材料的表面,如聚碳酸酯(PC)、聚酯(PET)、聚酰亚胺(PI)和液晶聚合物(LCP),使用同样的印刷分辨率,常规的厚膜网版印刷,通过丝网的网孔在衬底上形成精细图形。最后,研究在双层PI衬底(拥有2层导体层,在导体层的两侧有1层绝缘层覆盖板基孔)上的印刷。丝网印刷的导体材料是银基纳米颗粒油墨,介质层是聚酰亚胺基材料。许多变量是妨碍这种经济适用技术大规模生产应用的影响因素。例如,如果固化温度超过200℃,聚酰亚胺基板的稳定性就成为大问题。在本实验中,如果印刷面积小,层与层之间的对齐公差是允许的。然而,在印刷进行一段时间后,层与层之间的平整度会变差。测试用纳米粒子油墨是一种很好的导电系统,但是,当固化温度从230℃降低到200℃时,生产效率会受到极大影响。另一种实现多层结构的方法是层压法。本研究选择PET和PC层,重点是处理沉积胶层的PET层和片材的复合过程。多层结构中的板基孔和导线通过常规厚膜网印解决。先打孔,然后采用厚膜网印填补,最后印刷表面。层与层之间的黏合精度和对准精度<±15μm。

印刷电路板用镀铜膜叠层层合板

日本的利昌工业公司（大阪市）新近开发成功了一种印刷电路板用低热膨胀镀铜膜的叠层层合板，其产品样品已正式生产出厂。这种叠层层合板的厚度方向热膨胀极小，因为采用了粒径只有数nm的低热膨胀系数环氧树脂，减小了镀铜膜与树脂之间的热膨胀系数之差，从而防止了由于热应力而引起的电路板破裂。新开发的这种印刷电路板用层合板，

台湾印刷电路板业——“汽车用板”成PCB厂下一个新战场

台湾印刷电路板最早始于1969年美国安培公司来台设厂生产，发展至今已有多年历史，且所投入生产厂商众多，产业间上中下游结构完整，日前岛内印刷电路板类型可分类成单面板、双面板、多层板、软板、IC载板等类型。

废弃印刷电路板脱焊设备的研制与应用

实现废弃印刷电路板上电子元件和基板的无损脱焊分离,一直是电子电器产品回收的难点。根据废弃印刷电路板的结构特征,在分析比较国内外现有脱焊方法的基础上,选用液态焊锡加热熔化废弃印刷电路板上的焊料,配合使用机械冲击和机械振动达到了电子元件拆卸的目的。给出了脱焊设备的结构布局和控制系统的模块组成,详细介绍了脱焊流程,并对脱焊过程产生的烟气和尘埃进行了收集处置。最终研制出了样机,并在家电回收示范线连续使用。实践表明,该设备使废弃印刷电路板的脱焊操作高效、安全、可靠、节能、环保,而且元件损坏率低。

采用Gerber文档的印刷电路板表观检测

对印刷电路板(PCB)进行表观检测时,传统标准板的图像建立是利用PCB图像自身的特征进行配准和分层的,故检测精度不高。本文从PCB表观检测的实际需求出发,提出了新的检测系统。该检测系统引入解析Gerber文档对PCB光电图像进行分层处理,利用形态学的方法自动修正解析后的Gerber文档,建立精确的标准板。根据主分量分析提取彩色图像频带丰富的信息,依据检测缺陷的尺寸大小设置各层模板及检测阈值,实现局部针对性检测,提高检测精度。实验结果表明,与传统的基于颜色分区域方法相比,基于Gerber的方法不仅提高了检测精度,且较大幅度地提高了自动光学检测系统的检测效率,其微小缺陷检测率高达95.1%,25cm×22cm电路板检测时间仅需1.09s,满足了在线检测对速度的要求。

印刷电路板基材的热解实验研究

采用热重法对废旧印刷电路板 (PCB)在氮气气氛下进行了不同升温速率的热解实验 ,发现电路板的热解可以分为以下几个阶段 :在 30 0℃以下时质量没有什么变化 ,在 30 0～ 36 0℃时质量急剧减少 ,在 36 0～ 10 0 0℃时质量减少得比较缓慢。随后本文对电路板的热解进行了动力学回归。研究表明 ,样品热解反应分为 2个阶段 ,这 2个阶段反应过程中的活化能有很大差别 ,说明这 2个阶段受不同的化学反应机理控制。

印刷电路板表观检测中光电图像的快速配准方法

印刷电路板(PCB)表观缺陷检测是机器视觉检测领域的一个重要问题,为了有效地利用参考法对印刷电路板光电图像进行检测,需要提高图像配准精度。本文提出了一种基于随机Hough变换(RHT)和空间数据坐标变换理论相结合的配准方法,该方法在寻找配准目标和完成配准效率方面均有很大提高。利用PCB光电图像进行实验,结果表明:在提高检测精度,降低内存空间,减少计算时间等方面,该配准算法的优势明显。