多层印刷线路板电镀废水处理技术研究

本文简要介绍了多层印刷线路板的生产工艺流程,全面地分析了生产过程中产生的废水及废液中的污染物种类及其形态,提出了治理方法,并从生产过程控制角度分析了降低污染的可能性及途径。

多层印刷线路板用阻燃环氧配方

含双酚A苯氧基树脂（YP50）70％、双酚F环氧树脂（830S）20％、线形酚醛环氧树脂（Epikote 152）30％、双氰胺2％和30体积％的SiO2·BaO和Li2O3元机化合物粉（轮化点553℃，平均粒径3μm），由该配方料配成的清漆施用于铜箔，干燥，并与敷铜玻璃环氧层压线路板（FR4）层压，制成多层印刷线路板，粘合得到改进，并具很好的加工性和抗焊裂性。

多层印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环氧树脂(JPCA-ES-05-2000)

1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。本标准规定的覆铜板厚度范围为0.05～1.2mm。备注本标准引用的标准如下。JIS C 5603印制电路术语JIS C

多层印制线路板用无卤型粘结片——玻纤布·环氧树脂(JPCA-ES-06-2000)

1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的粘结片,定为无卤型粘结片。本标准适用于多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片(以下简称粘结片)。备注本标准引用的标准如下。JIS C 5603印制电路术语JIS C 6520多层印制线路板用粘结片通则JIS C 6521多层印制线路板用粘结片试验方法JIS C

追求卓越 环保生产

鼎富电子（惠州）有限公司于2002年10月投产，注册资金11．1亿元．现有职工2000人，厂房占地52600m^2．以花园建筑为主。公司的主要产品为双面、多层印刷线路板，是计算机与其周边产品之主要零组件，产品均交于当今主要计算机制造商，如华硕、技嘉。公司拥有先进的研发设备，人性化的管理，全新的现代化工厂房和员工宿舍。

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不饱和聚酯（国内部分）

玻璃钢制品的制造方法及设备；多层印刷线路板；立体装饰材料UP工艺及其产品；纳米材料复合实心面材及其制备方法CN1398919（20030226）；弧形再造石板材的制造方法……

国内外有关网络聚合物材料的文献摘录：环氧树脂部分

具有良好阻燃性及层问粘接强度的环氧绝缘膜及其多层印刷线路板；用作齿科修复材料的光固化环氧纳米复合材料；固化促进剂母炼胶及其具有优异流动性，贮存稳定性及低温固化性的单组分环氧组成物；耐热及耐冲击环氧树脂组成物；无须压力即可粘接的热固性环氧树脂粘接片及其制备……