封闭“无铜区”多层压合方法的研究

文章以一典型内层图形含有叠加、封闭"无铜区"的多层PCB产品的压合实验为主线,较详细的介绍了压合方法、压合程式、叠片方式、拼版方式等对此特殊结构压合质量的影响,并最终通过实际实验结果分析得出较适用于此类封闭"无铜区"结构的压合方法,为改善"无铜区"压合褶皱、白斑等问题提供指导。

石墨/酚醛树脂导电聚合物压合成型工艺研究

尝试利用层压法制备石墨/酚醛树脂导电聚合物。为了分析压合成型工艺对导电聚合物抗弯强度的影响,运用正交实验分析了影响聚合物抗弯强度的主要工程因素(预压压强、时间和保压压强)。研究了保压压强对层压法制备石墨/酚醛树脂导电聚合物的抗弯强度和电导率影响的规律,得到合理压合成型工艺参数。

厚铜芯板及高胶含量叠层结构压合方法的研究

文章以一典型厚铜芯板、高胶含量叠层结构的在线PCB产品的层压实验为主线,较详细的介绍了不同压机、压合程式及叠层结构对此特殊结构压合质量的影响,并最终通过实际实验结果分析得出较适用于厚铜芯板高胶含量结构的压合方法,为改善厚铜芯板压合褶皱、板厚不均等问题等提供了很好的指导意义。

阶梯板制造工艺方法的研究

文章以两个典型含有"阶梯"结构的PCB产品的工艺制造过程为主线,较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及阶梯位置压合流胶量控制、no flow PP铣加工等难点工艺的应对问题,并最终通过实际实验及分析得出较适用的工艺方法,为此类产品的加工提供了很好的指导意义。

BGA密集孔耐热性能影响因素分析

文章以球栅阵列(BGA)密集孔耐热性能影响因素进行分析,考虑多层压合、机械钻孔、湿处理等工艺流程参数对耐热性能的影响,通过DOE方式,确定各制程对耐热性的影响程度,优化加工参数,改善BGA孔耐热性能。

盲埋孔结构多层厚铜印制板工艺的研究

以一典型含有复杂盲埋孔结构的多层(18L)厚铜PCB产品的工艺制造过程为主线,较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及厚铜压合、层间对位等难点工艺的应对问题,并最终通过实际实验及分析得出较适用的工艺方法,为此类产品的加工提供了很好的指导意义。

一种基于LCP的低通集总参数滤波器设计

基于多层高分子液晶聚合物(LCP)技术,采用网络综合法,设计了一款超高频(UHF)低通滤波器。利用三维电磁仿真软件HFSS,进行了高Q值、小体积电容、电感,以及UHF低通滤波器立体结构的设计和优化。采用50μm厚度双面覆铜的LCP基板以及25μm厚度的粘合板,结合铜浆垂直互连工艺,进行了低通滤波器多层结构加工。测试结果表明:该低通滤波器截止频率为1 GHz,在0~1 GHz的通带范围内回波损耗在-10 dB以下,插损最大为-2.6 dB,在2 GHz处,带外抑制达到-38 dB,器件尺寸为10.1 mm×3.5 mm×0.197 mm。该研究验证了多层LCP工艺在微波频段内具有较高的集成度。

△Tg影响因素分析及改善

多层压合是多层板生产中的重要制程,聚合度的控制是影响多层板品质的重要指标,聚合度低会造成PCB在使用过程中的一系列的可靠性风险,而△Tg是目前衡量聚合度的主要手段,本文从理论角度分析影响聚合物聚合度的主要因素入手,并通过实验测试的方式对影响固化程度的条件进行确认,希望能够对于大家有所启发。