曲面多层壳体粘接精度控制技术研究

对曲面多层壳体精密零件粘接精度控制技术进行深入研究 ,由高精度光栅传感器和数据采集卡等组成计算机测控系统 ,采用异步通讯方式从RS 2 32C串行输出数据 ,在Windows 2 0 0 0环境下用VC++6编制了相应的控制软件 。

曲面多层壳体粘接精度控制技术研究

通过对曲面多层壳体精密零件粘接精度控制技术进行深入研究,开发了由高精度光栅传感器和数据采集卡等组成的计算机测控系统,并通过VC++6语言完成了对曲面多层壳体粘接的准确定位及固化过程的实时监控。

多层圆柱壳屏蔽体的径向静磁屏蔽效能分析

在单层圆柱壳屏蔽体的基础上利用场论的方法推导出了双层铁磁性圆柱壳屏蔽体沿径向的静磁屏蔽效能计算公式,并通过实验进行了验证.根据推导所得的计算公式,分析了各层的半径、厚度和材料对总的屏蔽效能的影响,并重点对层间距因素对总屏蔽效能的影响进行了分析论证.

双周期环加强的无限长多层复合圆柱壳体的径向位移螺旋波谱(英文)

由均匀各向同性或复合材料制成的圆柱壳体内沿周向和轴向传播的弯曲波会合成螺旋波,在壳体的声辐射问题中扮演重要角色。文章是对作者在以往关于多层复合壳体声辐射研究的扩展[5]。通过数值结果,分析了因周期加强环存在在螺旋波谱云图上的周期分布的亮点,该周期分布亮点归因于Mace和Burroughs所揭示的波数转换效应;同时讨论了因复合材料铺设角变化而引起的螺旋波谱形状在云图中的转动。

多层复合壳体三维振动分析的谱-微分求积混合法

对于较厚的多层复合壳体,其振动位移沿厚度方向呈锯齿形变化且层间剪切和拉、压应力呈三维耦合状态,采用传统的等效单层理论分析已不能满足精度要求.建立不受结构厚度、铺层材料性质和铺层方式限制的三维分析方法具有重要的研究价值.本文以独立铺层为建模对象,结合广义谱方法与微分求积技术建立了一种适用一般边界条件和铺层方式的多层复合壳体三维分析新方法——谱-微分求积混合法.该方法应用三维弹性理论对独立铺层进行精确建模,有效克服了二维简化理论对横向变形以及层间应力估计不确切的缺点;引入微分求积技术对铺层进行数值离散,将三维偏微分问题转化为二维偏微分问题,降低了求解维度和难度;应用广义谱方法近似地表述离散计算面上的场变量,将获取的二维偏微分方程转化为以场变量谱展开系数为未知量的线性代数方程组,避免了对超越方程的求解.数值验证结果表明该方法收敛性好,计算精度高.

多层异性过同体内力的计算与施工

本文在薄膜理论分析的基础之上，证明多层多异性壳体若以法向力为主，而 余内力极小的条件下，各层内力按抗压刚度分配，使实际工程计算得到简化。并介绍多层壳体的浅埋逆作砌筑壳体的施工方法。

核-壳型四氧化三铁纳米催化剂的研究进展

核-壳型纳米催化剂是由一层或多层外壳包裹在核心材料外表面形成,该结构具有增大材料的比表面积,提高催化剂对于催化目标的吸附能力,有效减少纳米粒子的团聚等优点,表现出良好的耐化学侵蚀特性,可广泛应用于加氢、氧化、光催化和电催化等领域。四氧化三铁(Fe_(3)O_(4))具有磁性强、比表面积高、兼容性好等特点,Fe_(3)O_(4)核心赋予了核-壳结构催化剂易于回收的特点,因此在污水处理、氧化还原反应催化等领域备受青睐。外壳材料包括非金属(C)、金属氧化物(TiO_(2),SiO_(2),MnO等)和金属(Co, Mn, Pt, Te等)。综述了单层外壳和多层外壳结构核-壳型Fe_(3)O_(4)纳米催化剂的研究进展,并讨论了催化剂的外壳材料、制备方法、催化机理等特性。

多层包扎壳体与接管连接结构探讨

对多层包扎压力容器多层包扎壳体与接管连接结构的设计进行介绍和探讨,攻克了在同一层板包扎范围内有2个或2个以上开孔的难题。