多层复相共烧界面的应力形成及其对微结构的影响

对复合多层厚膜共烧体在制备过程中应力的产生及其状态进行了理论分析 ,得出了厚膜材料不匹配的热力学特性是导致界面应力的重要根源。利用受约束形变的双层膜的应力模型对共烧多层复合陶瓷元器件在不同阶段的应力状态及影响因数进行讨论。阐述了改善界面热应力和界面缺陷的工艺措施 ;

异相陶瓷界面对多层陶瓷电容器介电特性的影响

借助于电子显微镜和介温谱仪，研究了热稳定型复相多层陶瓷电容器中存在的异质、异相陶瓷界面的互扩散对其介电特性的影响。结果表明，异质界面之间存在明显的扩散层。其中不同铁电陶瓷之间过渡层的形成虽有助于改善电容器的容温特性，提高界面的粘接强度，但这也在一定程度上破坏了原先的结构设计，改变了元件的电容值。另外，由于不同铁电陶瓷相的烧结特性的不匹配易导致出现界面裂纹和空洞等共烧缺陷，从而提高了元件的介电损耗，相对疏松的界面易出现在涂覆端电极时镀液的渗入，降低了可靠性。