多层封装结构中的电阻计算

本文介绍了一种结合矩量法的边界元分析法，用于计算多层封装结构中，具有任意边界形状的均匀导体平面上各接触点之间的等效电阻网络。

应用有限元法计算集成电路多层封装结构中的电阻

文章应用有限元方法计算集成电路多层封装结构中,具有任意边界形状的均匀导体平面上各接触点之间的等效电阻网络。

非共面薄膜-基底结构多层封装及延展性分析

为减小柔性电子中非共面薄膜-基底结构因封装而导致的延展性下降,提出一种多层封装结构形式,并对其延展性进行了研究.通过对薄膜上下表面附近采用不同力学特性的聚二甲基硅氧烷(PDMS),形成层状封装结构.在将薄膜及其上下封装层简化为复合梁的拉-弯组合变形问题的基础上,采用有限元法计算了上下封装层的厚度、弹性模量等相关参数对结构整体延展性的影响.计算结果表明:上封装层弹性模量减小、厚度增加有利于改善延展性;下封装层的弹性模量适度高于基本封装材料且厚度合适的情况下可较大幅度提高结构延展性,而若弹性模量过高或厚度过大则可导致延展性的大幅下降.该多层封装结构设计和分析结果对于优化柔性电子器件结构具有参考和指导意义.

不同结构和外形的多层陶瓷封装制作技术

本文从CAD设计、收缩率控制、定位方法、层压等方面简述了不同结构和外形的多层陶瓷封装的制作技术.

大功率LED封装有限元热分析

介绍了有限元软件在大功率LED封装热分析中的应用,对一种多层陶瓷金属(MLCMP)封装结构的LED进行了热模拟分析,比较了不同热沉材料的散热性能,模拟了输入功率以及强制空气冷却条件对芯片温度的影响。结果表明当达到热稳态平衡时,芯片上的温度最高,透镜顶部表面的温度最低,当输入功率达到3 W时,芯片温度超过了150℃,强制空冷能显著改善器件的散热性能。

AlN陶瓷封装的研究现状

介绍了氮化铝（ＡｌＮ）陶瓷在微电子器件高可靠封装中的应用现状及前景。

硅微机械陀螺同相信号的温度系数研究

同相信号的温度系数是影响硅微机械陀螺零偏温度漂移的主要原因。同相信号温度系数理论模型的建立可以为降低陀螺在温度环境中零偏漂移提供理论指导。本文从硅微机械陀螺的多层封装结构入手,结合陀螺自身的特征以及同相信号产生机理建立了同相信号温度系数的理论模型,根据该理论模型得到同相信号的温度系数为2170ppm/℃。将封装后的硅微机械陀螺置于不同温度条件下进行测试,测试结果表明同相信号的温度系数为1870 ppm/℃,测试结果和理论的误差为16%。结果表明,同相信号温度系数的理论模型是可靠的,可以为降低硅微机械陀螺零偏温度漂移的提供实际指导。

基于对等网的隧道技术研究

在对等网中主机应用隧道技术通信时,存在不同NAT后的主机无法建立IPSec通信的问题。研究了IP,IPSec协议,采用了一种新的多层封装隧道技术实现不同NAT后主机的IPSec通信及其具体工作过程。最后通过仿真验证了其性能。

稻盛和夫创业轶事

以心为本,开展经营——1959年京都陶瓷株式会社(以下简称"京瓷")成立从大学毕业后就职的公司辞职后,稻盛决心以自己亲手开发的精密陶瓷技术为核心成立新公司。幸运的是有人看中稻盛的人品和技术而愿意出资。1959年4月公司正式成立,当时共有28名员工。