多层微波印制板制造工艺技术探讨

本文对多层微波印制板的制造工艺技术进行了较为详细的论述。

微波多层印制板多端口本体占位阻胶技术

端口保护是微波多层印制板制造过程中的核心工艺技术,其难点在于微波多层印制板压合加工过程中端口图形极易被溢胶覆盖或局部缺胶,导致产品生产报废。介绍一种采用低损耗微波覆铜板材料和微波热塑型黏结片压合加工的微波多层印制板盲槽阻胶方法。该方法依据工艺路线,通过开展双面盲槽本体占位阻胶加工模型设计、计算和仿真,选用了专用铣刀,确定了专用参数,形成了完整的工艺技术方案。该方法可为相关通信用微波多层板制造提供实例指导和借鉴。

微波多层印制板的端口毛刺控制

针对微波多层印制电路生产中,端口毛刺现象普遍存在的问题,进行了原因分析,通过多种试验,确定了通过填料填充的方法对端口毛刺可进行有效控制,并对该方法的实施有效性进行了评价。

微波多层印制板层压工艺技术研究

在对两种陶瓷粉填充微波多层印制板的制造工艺流程进行简单介绍的基础上,对所采用的层压制造工艺技术进行较为详细的论述。

陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造研究

本文对陶瓷粉填充的热固性树脂微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。

陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板的制造研究

本文对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对采用的制造工艺技术和品质进行了较为详细的论述。

微波多层印制电路板的制造技术

简单介绍两种陶瓷粉填充微波多层印制板的制造工艺流程。详细论述层压制造工艺技术。

低剖面渐变槽线天线单元印制板制造工艺

微波多层印制板制造技术是实现有源相控阵雷达低剖面渐变槽线天线单元的关键技术。文中介绍了为解决印制板基材与金属化孔热膨胀系数差异问题以及多阶台阶结构层压问题而开展的微波多层印制板基材匹配技术和多阶台阶结构层压技术。选用合理的层压温度、压力、时间和阻胶技术,实现了高质量的微波多层印制板制造,同时引入金属化孔加固技术进一步提高了可靠性。研究结果表明,上述技术为相控阵雷达实现优异的宽带宽角扫描驻波性能及低剖面提供了可能,并且可供此类微波多层印制板的制造借鉴。

一种微波多层板制造实现技术研究

本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍，此外，选用GORE公司生产的SPEEDBOARD C半固化片材料，进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。

平面埋电阻技术在多层微波板制造中的应用研究

目前来说，通讯用陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性，本文对平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对多层微波印制板制造所采用的平面埋电阻工艺技术进行了较为详细的论述。

微波材料选用及微波印制电路制造技术

4．3.6陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造技术 1．前言 众所周知，我们将波长短于300mm或频率高于1000MHZ（1GHZ）之电磁波，称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。

微波材料选用及微波印制电路制造技术

4．3．5 陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术 1．前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来，华东、华北、珠江三角洲，已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场，将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品，并投入人力物力加强调研和开发。

一种低剖面渐变槽线天线单元制造工艺研究

本文介绍了一种低剖面渐变槽线天线单元印制板的制造工艺，对所采取的关键技术进行了阐述。