一种开盲槽及底部含有金属图形的多层微波板制作方法

针对多层微波板的盲槽底部含有金属图形和局部金属化孔的特殊结构,文章提出了一种新型的制作方法:采用机械控深背钻技术实现局部金属化孔的制作,采用机械控深开盲面技术和CO2激光控深除介质技术实现盲槽底部金属图形的制作,生产过程可控,产品质量可靠。

国产LTCC微波多层基板中的电阻埋置技术

国产埋置电阻浆料采用了具有自主知识产权的材料配方和制备工艺,其浆料粘度、触变性等与进口浆料相比存在差异。为探究国产埋置电阻浆料的工程应用前景,对其进行应用技术研究。首先介绍了埋置电阻浆料的性能以及埋置电阻工艺参数与电阻阻值之间的关系,然后通过50Ω负载电阻、π型衰减器和低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)微波多层基板验证了埋置电阻的性能。结果表明,通过设计优化和关键工艺参数控制,埋置电阻的阻值精度和微波性能能够满足X波段收/发(Transmit/Receive,T/R)组件技术要求,可以实现国产埋置电阻浆料的工程应用。

雷达用多层微波综合背板制造工艺研究

对多种型号雷达用多层微波综合背板材料CLTE-XT进行了性能及特点介绍。创新性运用埋置膜电阻技术、金属化孔制造的反钻孔技术,实现了多层微波综合背板的制造。并对其制造过程中所涉及的层间定位、多层化制造、孔金属化实现等关键技术进行了详细阐述,对此类微波多层背板的制造具有指导意义。

一种特殊盲槽多层印制板制作方法

针对盲槽底部印阻焊和正反面均开盲槽的特殊盲槽板,本文通过对比分析制定更加优化的制作方案:通过层压前槽底印阻焊,贴高温胶带实现阻胶,然后层压后采用数控盲捞的方法开盲槽。既能保证板面平整,又能实现槽底阻焊不脱落的要求,工艺流程简单,产品质量可靠。

一种微带线到带状线宽带垂直耦合过渡结构

针对基于微波多层介质板的微带线到带状线过渡问题,提出了一种微带线到带状线宽带垂直耦合过渡结构,通过地层的圆形开孔完成微带线与带状线椭圆形贴片间的电磁耦合与匹配设计,实现了微波信号在微波多层介质板内跨层传输。将微带线到带状线宽带垂直耦合过渡结构在三维电磁场仿真软件中进行了建模,并对背对背结构进行了仿真、加工与测试。测试结果表明,在7～13GHz的频带范围内输入输出回波损耗小于-12dB,插入损耗最小为1.48dB。该微带线到带状线宽带垂直耦合过渡结构具备了良好的性能,同时具有电路结构简单、加工方便等特点,在微波电路设计方面具有较高的实用价值。

用于Ku波段T/R组件的三维微波传输电路设计实现

文章介绍了一种用于低成本T/R组件的多层微波复合基板,并给出了两种采用该基板形式实现的三维微波传输电路,详细阐述了其设计方法及实现过程,并通过实物制作和测试验证了其性能指标。这两种电路具有屏蔽性好、驻波小、实用性强等优点。目前该电路已在Ku波段低成本T/R组件中得到了良好的应用。