多层铝基混压印制电路板翘曲控制技术研究

混压铝基印制电路板凭借其卓越的导热性能和机械强度,成为高功率密度和高可靠性应用的首选。然而,由于铝基与FR-4芯板的物性差异,翘曲问题对电路板的后续加工和装配构成了严峻挑战。本文提出了一种基于数据平衡分析,通过在非成型区采用反作用力树脂套板的方法,来有效控制材料形变。通过调整镂空网状树脂套板的镂空度和厚度,合理控制力的大小,从而显著减少拉伸力,降低板翘。优化设计后的多层混压铝基板的翘曲度显著降低,整体平整度和稳定性得到了显著提高,翘曲度合格率得到保障。该优化策略为提升多层混压铝基印制电路板的质量提供了重要参考。

高散热基板(铝基+FR-4芯板)制作方法

随着电子产品的高密度、多功能及微电子集成技术的高速发展,对PCB的散热要求越来越高。文章以一款四层印制板与铝基混压的产品为研究对象,重点介绍了产品工艺流程设计、粘结层材料选择、压贴等关键制作技术,最终获得高耐热性的铝基多层板。

高频高速PCB多模块子板埋置工艺研究

文章通过制作多模块间内层互连工艺、双面嵌子板和内埋子板结构的高频高速局部混压PCB,研究双面嵌子板混压模块间内层导通、内埋子板的可行性与工艺能力提升方法,其中包括埋子板平整度、对准度、耐热可靠性、内层导通线路制作能力、线路剥离强度的测试与分析。结果表明,工艺具备较高的可行性,可靠性符合要求。