薄膜多层滚压的表面粗糙度晶体学分析

提出了晶体学模型来研究多层薄膜滚压的表面粗糙度。研究了单层滚压模型,提出滚压的三维模型和二维模型(平面应变),讨论了晶粒大小和应力状态的影响。把单个单层滚压和多层滚压模型、三维模型和平面应变模型进行了比较,发现对于所涉及的二维和三维模型来说,单层滚压和多层滚压模型并无明显的差别。因此在这些情况下,可以用单个单层滚压模型来代替多层滚压模型从而节省CPU时间。