关于片式瓷介电容器检测分析

电子元器件在军用和民用的各个领域有着广泛的运用,其使用环境必然不尽相同,有时还存在很大差异,因此电子元器件的特性也会有所不同。本文以片式瓷介电容器对其在检测过程中所采用的国内外标准及一些常见失效作一整理分析。

MLCC叠层空洞判别超声检测技术研究

通过对超声检测技术的原理进行分析,并将其与X射线检查和制样镜检技术分别进行对比,阐述了超声检测技术在检测片式多层瓷介电容器(MLCC)的裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的优势。对超声显微镜的扫描原理和扫描模式进行分析,确定了MLCC内部空洞缺陷超声检测的判定方法。并利用B扫描模式对MLCC的叠层空洞进行了判别和区分,对于提高MLCC超声检测技术检测结果的准确性具有指导意义。

熔盐法直接制备铌镁酸铅基MLCC用瓷粉

研究熔盐法制备铌镁酸铅基MLCC用瓷粉的工艺。制备出了 10 0 %钙钛矿相结构的铌镁酸铅基MLCC用瓷粉 ,煅烧温度只需 70 0℃ ,粉体活性较高 ,有利于采用低含量Pd的内浆或全银内浆 ,可降低MLCC生产成本。熔盐法制备的粉体颗粒均匀 ,形貌好 ,分散性好 ,团聚少。熔盐法生产工艺流程短 ,生产周期短 。

Experimental analysis of high temperature capacitance variance of MLCC

High temperature capacitance variance of multi-layer ceramic capacitor （MLCC） is researched.Combined with the characteristics of MLCC,the application of MLCC in fuze is proposed,and the temperature stability of MLCC is also discussed.The experimental results indicate that the capacitance of low frequency MLCC is largely affected by temperature.

超声波无损探伤技术在MLCC检测中的应用研究

多层片式瓷介电容器[简称：MLCC（欲了解更多？请见本期【科技“生词”解释】]结构简单，通常只包括介质与电极层的交替层以及引出端，其基本功能是贮存电荷。介质通常是钛酸盐和铌酸盐陶瓷。随着MLCC向小型化、高容量、高电压的不断发展，产品失效的问题，一直困扰着大量的厂家。MLCC本身价值不高，但是各种失效造成如：电动机不会启动、指示灯会变暗、制导系统的精度下降等等各种不可预期的后果，其损失却是巨大的。

超声显微成像技术的应用与研究

通过对超声显微成像技术(AMI)检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器(ML-CC)裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,其检测结果得到了破坏性物理分析(DPA)的验证。此外,还讨论了不同频率的超声波传感器对AMI检测结果的影响,对提高AMI检测结果的准确性具有指导意义。

高频高Q值MLCC的设计与制作

采用了四种电子材料和工艺分别制作高频高Q值片式多层陶瓷电容器(MLCC)。研究、对比了这四种电容器高频特性。结果表明:采用高钯高温烧结体系MLCC的Q值优于其它体系MLCC,但制造成本高,四种设计方案各有优劣。