多层瓷介电容器手工焊接质量提升

手工焊接后的多层瓷介电容器在温度循环试验过程中发生烧毁故障,故障原因为焊接过程中热应力较大导致器件本体生成裂纹。设计手工焊接试验,并经验证得出结论:在手工焊接过程中,通过降低手工焊接温度,增加焊接前印制电路板(PCB)的预热,可以避免器件本体产生裂纹;在产品设计阶段,避免选用较大尺寸封装,为PCB设计非接地焊盘,可以提高手工焊接的工艺窗口,从而提升多层瓷介电容器手工焊接质量。

柔性端电极多层瓷介电容器失效模式分析与改进措施

柔性端电极多层陶瓷电容器(Flexible Termination Multilayer Ceramic Capacitors,FTMLCCs)在典型三层端电极基础上,引入由树脂和导电填充物构成的柔性电极层,在不增加电容尺寸或削减容量的前提下,降低瓷体开裂风险。但FTMLCC引入柔性层结构,降低瓷体开裂风险的同时也可能引入新的失效风险。选取两种1812尺寸FTMLCC产品为研究对象,利用扫描电子显微镜、聚焦离子束剖切与三维重构等技术进行了柔性层物理结构和结合界面特性的详细表征。通过装联、抗弯曲与环境试验评价的方法,对柔性电极结构、柔性层相关缺陷和失效模式进行了深入研究。研究表明,柔性端电极虽增强了MLCC抗弯性,但柔性层内空洞或弱层间结合力可能诱发电极内开裂或界面剥离等新失效模式,造成容量下降。因此,生产或使用FTMLCC产品时,需提升柔性层耐焊性,控制装联条件,并适当除湿,以保护瓷体,提升其装联可靠性。

高压脉冲功率多层瓷介电容器外部应力对可靠性影响分析研究

随着高压脉冲功率多层瓷介电容器广泛应用于军民领域,产品失效问题也日益凸显。本文主要针对外部应力对脉冲功率多层瓷介电容器可靠性影响及改善措施开展研究工作,解决脉冲功率多层瓷介电容器在使用过程由于处理不当造成受损进而影响可靠性的问题,提高产品的可靠性。

多层瓷介电容器失效模式和机理

系统介绍了开路、短路和电参数漂移这三种主要的MLCC失效模式,以及介质层内空洞和电极结瘤、介质层分层、热应力和机械应力引起介质层裂纹、其他微观机理等五种主要的失效机理。针对MLCC的失效分析技术,从生产工艺和使用设计上提出了预防MLCC失效的措施。

电镀工艺对多层瓷介电容器介电性能的影响

用滚镀和静态电镀的实验方法研究了电镀过程对多层瓷介电容器（ＭＬＣＣ）的介电性能的影响。镀镍后，ＭＬＣＣ的电容量略有提高，损耗和温度系数几乎没有变化。镀锡后，ＭＬＣＣ的电容量下降幅度较大，损耗增大，并且随着温度的升高而迅速增加，从而导致电容量变大，进而使电容量温度系数增大。并且高温损耗随着测试频率的提高而降低。将ＭＬＣＣ置于正在电镀的镀镍液和镀锡液中浸泡，发现镀锡液较镀镍液对ＭＬＣＣ有更强的渗入能力和侵蚀能力。

冲击条件下多层瓷介电容器容值测试方法研究

针对目前的电容测试方法采样率低且不适用于冲击条件下的电容动态测量问题,提出了一种基于RC充放电原理的电容动态测试方法,设计了多层瓷介电容器在冲击条件下的动态测试方案并进行实验。结果表明:该多层瓷介电容动态测试方法能有效测量高冲击下电容器容值的动态变化过程,具有采样率高、测量精确等特点,为开展冲击环境下的多层瓷介电容器的失效研究及防护提供了技术支撑。

基于失效模式的多层瓷介电容器通用规范解读

通用规范规定了一类产品的共性通用要求,特别是针对考核检验项目要求、条件和方法等给出了一类产品的基线要求。本文重点针对多层瓷介电容器通用规范中考核检验项目的设置进行研究,从产品失效模式入手,分析项目设置的原理。为通用规范的合理有效实施,为新产品开展通用规范的设计提供指导和参考。

多层瓷介电容器端电极制备工艺研究

为了得到小尺寸、高焊接可靠性的多层瓷介电容器,分别采用蘸浆端涂工艺和薄膜溅射工艺进行端电极制备,研究了两种端面金属化工艺的优缺点及其制备端电极的焊接可靠性。结果表明:与传统端涂工艺相比,蘸浆端涂工艺不仅彻底地摆脱了对于高精度封端设备和工装夹具的依赖,生产成本较低,而且更适用于小尺寸产品端电极的制备;同时,薄膜溅射工艺制备的端电极层具有更高的致密性,这不仅解决了端涂工艺制备端电极推球实验不合格问题,显著提高了引出端电极的焊接可靠性,而且为引出端电极层结构设计提供了多样化的解决方案,满足了用户的不同使用需求,拓宽了应用场景。

片状多层瓷介电容器可靠性问题分析

本文介绍了片状多层瓷介电容器在生产和使用过程中出现的可靠性问题, 如片状电容瓷体断裂、微裂和电性能-绝缘电阻下降失效等,分析了可靠性 失效原因和机理。

10℃法则与多层瓷介电容器的贮存寿命试验

GJB/Z 148-2006《军用电容器选择与应用指南》提出的10℃法则,是表征元件寿命与温度应力关系的简便估算方式,它对于估算实际的使用条件下多层瓷介电容器的长期贮存寿命有着重要的意义。列举了国外对于多层瓷介电容器激活能的研究成果,并通过经典的温度加速模型与10℃法则的关系,证明了10℃法则对于多层瓷介电容器的加速寿命试验的适用性;同时认为根据10℃法则进行贮存寿命试验所得到的结果比使用经典的温度加速模型得到的结果更加可信。

0603型轴向色环多层瓷介电容器成功量产

据悉，粤华自主开发的0603型轴向色环多层瓷介电容器生产线已完成设计、组装、试产过程，目前已有12条0603型轴向色环电容器生产线建成投入批量生产并进行销售。这标志着粤华已成功实现轴向色环产品由0805型向0603型跨越式转换，粤华公司成为国内首家规模生产0603型轴向色环引线多层资介电容器的厂家。

多层瓷介电容器绝缘特性RC的研究

采用N-沟道MOS场效应晶体管搭建电路,测得了多层瓷介电容器通过本身绝缘电阻放电的时间常数τ,对比了Ni和Pd/Ag内电极多层瓷介电容器的绝缘特性RC(绝缘电阻乘以电容量)指标,分析了Ni内电极绝缘特性较差的原因和潜在风险。结果表明:RC反映了介质材料的本身属性,代表电容器通过本身绝缘电阻放电的时间常数τ;Ni内电极的RC考核指标相对于Pd/Ag内电极从1 000 s降至100 s;Ni内电极多层瓷介电容器在高可靠长寿命电路使用时应提高其绝缘特性RC的考核指标。

多层片式瓷介电容器的ESR测试方法研究

介绍了两种常用的多层瓷介电容器ESR的测试方法.射频同轴谐振传输线法是国际标准的ESR测试方法,可用于低ESR的测试,但只能得到谐振频点的ESR值,局限性明显.利用射频阻抗分析仪进行ESR测试,能够得到ESR的频率特性曲线,但测试精度不高,不适用于低ESR的测试.

包封层孔隙率对引线电容器绝缘电阻的影响

引线多层瓷介电容器在高湿条件下使用时,由于包封层不致密可能引起绝缘电阻下降,降低使用可靠性。通过对引线电容器的包封层孔隙率与绝缘电阻性能进行相关性分析后,对包封工艺参数进行了优化,从而降低了引线多层瓷介电容器的包封层孔隙率,改善了引线电容器的绝缘电阻性能。

关于片式瓷介电容器检测分析

电子元器件在军用和民用的各个领域有着广泛的运用,其使用环境必然不尽相同,有时还存在很大差异,因此电子元器件的特性也会有所不同。本文以片式瓷介电容器对其在检测过程中所采用的国内外标准及一些常见失效作一整理分析。

钽电容器和独石电容器应用中的失效分析

通过对钽电容器和多层独石瓷介电容器的几个失效分析实例,得出以下结论:(1) 钽电容器使用中常见的失效现象是焊接不当,导致內部焊锡流动引起短路失效,应引起起装机工作人员高度重视;(2) 通过分立元器件的解剖方法结合详细的测试分析,找出独石瓷介电容器內部的质量问题在于介质中的缺陷,导致电极材料局部突起,以至发生离子迁移或短路失效。

MLCC叠层空洞判别超声检测技术研究

通过对超声检测技术的原理进行分析,并将其与X射线检查和制样镜检技术分别进行对比,阐述了超声检测技术在检测片式多层瓷介电容器(MLCC)的裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的优势。对超声显微镜的扫描原理和扫描模式进行分析,确定了MLCC内部空洞缺陷超声检测的判定方法。并利用B扫描模式对MLCC的叠层空洞进行了判别和区分,对于提高MLCC超声检测技术检测结果的准确性具有指导意义。

改性(Sr,Ca)TiO_(3)基储能陶瓷介电及MLCC性能研究

工业级脉冲储能多层瓷介电容器(MLCC)是现阶段国内研制和生产电子启动装置的重要元器件,针对国内主要有机薄膜电容器尺寸大、寿命短、可靠性较低的不足,本研究采用传统固相反应法,制备了SrTiO_(3)和CaTiO_(3)基的脉冲储能介质陶瓷材料,研究了微量助烧剂掺杂,以及Sr^(2+)/Ca^(2+)相互掺杂对陶瓷材料的介电性能的影响,并进一步制备和研究了以(Sr,Ca)Ti O_(3)为基体MLCC性能。实验结果表明:通过加入质量分数1.0%的助烧剂,引入微量Bi^(3+)可取代Sr^(2+),提高了SrTiO_(3)材料的介电常数,而Bi^(3+)对CaTiO_(3)基材料的介电性能无明显影响;Mn元素有效抑制高温烧结中Ti^(4+)的还原,降低介电损耗;加入助烧剂有效降低瓷粉的烧结温度,提高材料的致密性。(Sr_(x)Ca_(1-x))TiO_(3)体系的MLCC可保持较高的介电常数和较低的介电损耗,当x=0.4时,其介电损耗tanδ=1.8×10^(–4),击穿强度为59.38 V/μm,高低温放电电流变化率为±7%,放电稳定,在常温和高温(125℃)下经1000次循环充放电实验均未失效,是一种在不同电场强度下具有相对较优的容量稳定性以及较高可靠性的脉冲特性(Sr,Ca)TiO_(3)基电容器陶瓷介质材料。

MLC端电极浆料中有机粘合剂的研究

采用正交试验和单纯优选法,选择出端电极浆料中粘合剂系统的优化配方.用该配方制成的MLC端电极浆料,在MLC引进生产线上进行工艺试验,达到预期效果.

面向方案设计的BME MLCC宇航鉴定关键技术

近年来,随着技术逐渐成熟,在欧美等国,BME MLCC已经逐渐进入宇航应用领域。相对传统的PME MLCC,BM E M LCC具有缓慢老化失效模式、介质减薄等特性,也存在可靠性风险。从"初步评估、详细评估、鉴定检验"宇航鉴定思路出发,结合电容器失效模式和失效机理,分析AEC-Q200、MIL-PRF-32535、NASA S-311-P-838等标准试验项目,对比PME MLCC与BME MLCC通用规范要求。在鉴定范围和材料结构要求、结构分析和生产一致性、长寿命可靠性、环境适应性等方面,提出了面向方案设计的BME MLCC宇航鉴定关键技术。