多层电子器件和介电陶瓷研究受到关注

美国陶瓷学会100周年年会于1998年5月3～6日在辛辛那提(Cincinnati)召开。美国陶瓷年会是该领域规模最大的陶瓷学术会议,内容包括结构陶瓷、电子陶瓷和水泥玻璃陶瓷等。会议共分20多个分会和20多个专题研讨会,主要有生物陶瓷、陶瓷基复合材料、玻璃陶瓷的电化学、陶瓷工业中环境问题的科学与技术、溶胶—凝胶工艺国际研讨会,烧结和显微结构国际研讨会,陶瓷和核工业废气管理技术国际研讨会,玻璃陶瓷的强度与可靠性国际研讨会以及与我们学科领域密切相关的介电陶瓷国际研讨会和多层电子陶瓷器件国际研讨会等。

多层电子器件的界面应力及塑性发展分析

界面应力是判断界面失效的关键参数,因此准确地预测界面应力对多层电子器件的设计具有重要意义.多层电子器件的层间界面处会出现较大的应力集中,引起结构发生塑性变形,而塑性区域的存在会改变应力集中程度,影响界面应力的分布,几何非线性和材料塑性的联合作用又会导致界面应力呈现不一样的奇异性.本文综合考虑弹塑性变形和几何非线性,对多层电子器件的界面应力分布及塑性区域发展进行了分析.以三层电子器件为例,详细讨论了电子器件在角位移加载和线位移加载两种模式下,界面应力分布和塑性区域的发展规律.相关结论可用于改善多层电子器件的工业设计.