多层等离子体蚀刻技术的研究

干法刻蚀现已成为微小高深宽比结构加工与微细图形制作的重要手段。提出了一种新的干法刻蚀技术—多层等离子体蚀刻,充分利用腔体的空间布局,布置多层电极,并采用分层送气装置输送放电气体,实现多层同时进行刻蚀,可成倍提高产能。采用该技术刻蚀光阻为例,从空间与时间两个角度分析了工艺参数对刻蚀速率与均匀性的影响规律与作用机理。实验结果表明,极板间距为50/55/60mm(由下向上),工作压力为40 Pa,R[O2:Ar]为1/2,RF功率为600W时,整炉次刻蚀速率均值为14.395 nm/min,均匀性为9.8%,此时工艺最为合理。

利用等离子体技术去除旧PS版表面感光层和油墨

报告了利用等离子化学方法除去旧PS版表面感光层和油墨的原理和实验结果。结果表明:利用这种方法完全可以去除表面涂层,去除后的版基表面除保留了原有砂目外,表面自由能增加,对感光材料吸着力增大。用这种再生版基所作的涂布和晒版结果表明,涂料附着牢固,图象清晰。这种方法有望为旧PS版再生提供一种有效快速无污染的新途径。

等离子体微弧氧化技术及其应用

等离子体微弧氧化是一种直接在有色金属表面原位生长陶瓷膜的新技术。本研究详细介绍了微弧氧化技术的发展历史和研究现状 ,微弧氧化的基本原理、制备方法、工艺特点 ,以及膜层的结构和性能特点 。

射频鞘层中等离子体浓度对离子动量的影响

利用射频鞘层模型，推出了离子到达被加工材料表面时的动量的表达式．利用表达式分析了离子轰击材料表面的动量与等离子体浓度的关系．理论分析与实验数据有较好的吻合．等离子体浓度的增大对鞘内离子动量起抑制作用：随等离子体浓度（10^15-10^16m^-3）增加，离子动量（10^-22-10^-21kg·m·s^-1）减小．等离子体浓度较小（约〈3×10^15m^-3）时，对离子动量有较显著的影响；随等离子体浓度增大（约〉3×10^15m^-3），其作用越来越平缓。

等离子体技术在印制电路板制造中的应用

等离子体加工是在半导体制造中创立起来的一种技术。等离子体是指一种像紫色光、霓虹灯光一样的光，也被称为物质的第四相态。等离子体相态是由于原子中激化的电子和分子无序运动的状态，所以具有相当高的能量，其对于任何有机材料都具有很好的蚀刻作用，因此被应用到印制电路板的制造中来。

用等离子体技术改善PS版版基表面形貌的研究

报告了用等离子体处理ＰＳ版砂目表面的实验结果，研究结果表明，在等离子体作用下，ＰＳ版砂目表面糙度会发生变化，表面出现大量直径为２０－５０μ的微孔。Ｓｋ绝对值变大，ｔｐ值分布变好。

等离子体显示器中的膜层

等离子体显示器被认为是实现大屏幕壁挂电视显示最有希望的方案。等离子体显示器件中所用膜种类繁多，膜层结构复杂，成膜质量要求极高，成膜技术与加工工艺要求苛刻。ＰＤＰ的性能、质量、生产效率、成品率、器件成本直接取决于所用膜材料和成膜质量及成膜技术水平。本文对ＰＤＰ中所用膜的种类、材料及成膜技术的现状、进展以及存在的问题进行了论述。

多元等离子体基离子注入混合及多层复合膜技术

技术开发单位哈尔滨工业大学技术简介多元等离子体基离子注入混合及多层复合膜技术是哈尔滨工业大学在新一代表面改性设备——DLZ-01型等离子体表面改性装置基础上开发出来的新型表面改性技术。该技术采用了多种利用等离子体方法进行表面改性的先进技术,

双金属层表面等离子体共振传感器灵敏度优化

为了优化表面等离子体共振传感器的灵敏度,基于薄膜光学理论,分析了银-金双金属层表面等离子体共振传感器的反射率和灵敏度随金属薄膜厚度变化的规律。发现在满足共振角反射率小于1%的条件下,银膜和金膜厚度存在一定的取值范围;在此厚度范围内,传感器的灵敏度随着金属薄膜(银膜与金膜)厚度的增大而提高,灵敏度增量最大可达5°/RIU。结果表明,在保证一定共振角反射率的前提下,可通过增加双金属层中金属薄膜的厚度提高双金属层表面等离子体共振传感器的灵敏度。

地球等离子体模式及遥感成像技术

地球等离子体层的分布主要受到地球磁层的特性影响。早期对地球磁层的研究,主要是通过采集地磁平静期的观测数据,建立半经验模型和经验模型来研究。随着成像技术的发展,可以通过遥感成像的方式,在全球尺度下获得磁扰期、平静期等不同时刻的地球等离子层分布信息,从而更直观、全面地了解磁层磁场的变化。本文研究了现有的地球等离子体层模型,详细阐述了不同地球等离子层模型的描述形式、应用特性,以及地球等离子体层遥感成像观测的方法和手段。最后,通过计算机模拟了在经验地球等离子层模型输入情况下,极轨道卫星对地球等离子体层分布的成像结果。

冷等离子体处理对涤纶纤维表面性能的影响

采用冷等离子体技术处理涤纶纤维 ,利用ESCA分析了冷等离子体处理前后的纤维表面元素组成、官能团类型的变化 .通过比较处理前后浸润性、涤纶纤维 /环氧复合材料的层间剪切强度 ,研究了冷等离子处理对涤纶纤维表面性质的影响 .结果表明 :涤纶纤维经冷等离子体处理后表面含氧和氮的极性基团增加、纤维表面的浸润性显著改善、涤纶纤维 /环氧复合材料界面性能增强 .

等离子体电解沉积的研究现状

等离子体电解沉积(PED)是一门新兴的材料表面处理技术。本文详细介绍了等离子体电解沉积的机理及其在材料表面改性、生物材料、电子材料、高性能材料等方面的应用。其基本原理是:当两极之间的电势差达到一定程度时,电极与电解液界面处的电势突变产生的高电场强度,可以击穿界面处的钝化膜、气体等电介质,使得电极表面局部瞬间高温并发生复杂的物理、化学反应,从而在电极表面制备特定性能的陶瓷层或渗透层。在结构材料的应用方面,可以利用PED技术在铝合金、钛合金、镁合金等轻金属表面制备陶瓷层、可以对钢铁基体进行快速碳氮共渗或涂覆金属镀层,以提高这些材料的抗磨擦、耐腐蚀等性能。选择含有钙、磷元素的电解液或是在电解液中添加羟基磷灰石粉末进行PED处理,可以在钛合金表面制备具有生物活性的陶瓷膜,从而使植入体与自然骨形成分子水平的化学键合。选择适当的电解波,可以制备BaTiO_3、SrTiO_3、NaTaO_3、SrZrO_3等钙钛矿结构电子薄膜.利用有机溶液高电压电解,可以制备类金刚石(DLC)薄膜、氮化碳等高性能的材料。文中对PED涂层的残余应力、涂层与基体的结合力、界面断裂韧性、微观缺陷对宏观性能的影响等力学问题进行了讨论。等离子体电解沉积在轻金属特别是铝合金表面制备陶瓷层已经取得了成功,在钢?

基于表面等离子体共振检测原理的基因芯片的构建

我们首先采用Frens法制备纳米金胶体液,然后以氯金酸/羟胺法铺制二维纳米金单膜层,进行单分子自组装层技术(Self-assembled monolayer,SAM)固定探针,从而制备出具有表面等离子体共振(Surface plasmon reso-nance,SPR)响应的基因检测芯片,并进一步对芯片的自组装时间、探针浓度、灵敏度、特异性等指标进行优化验证。结果表明2.5 nm胶体金所铺金膜芯片具有较好的SPR响应特性,且当固定探针浓度为1 500 nmol/L,自组装时间为4.5 h时,可以获得较好的SPR检测效率,能够准确识别碱基的错配,其检测灵敏度大约为10 fmol/L,可应用于SPR传感器的检测中。

采用双辉等离子表面冶金技术在45钢表面制备Fe-Al-Cr-Nb合金层的摩擦性能（英文）

采用双辉等离子表面冶金技术在45钢基体表面制备Fe-Al-Cr-Nb合金层。利用扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪对该合金层的显微组织和物相组成进行表征。结果表明,该合金层表面形貌完整且致密;厚度约为20μm;各合金元素含量沿截面方向呈梯度分布。显微硬度和纳米压痕实验表明,Fe-Al-Cr-Nb合金层的表面硬度为HV 580,约为基体45钢的2.8倍;与基体相比,该合金层具有较小的位移偏移量和较大的弹性模量。通过室温摩擦磨损实验表明,Fe-Al-Cr-Nb合金层的摩擦因数低且磨损量小,说明该合金层可显著提高基体的表面硬度和耐磨性。

电极尺寸对介质阻挡放电冷等离子体去除NO的影响

设计了一套高压电源装置以及相应的同轴圆柱 筒介质阻挡放电管 ,研究了放电管中心电极直径以及介质层管内径变化对放电冷等离子体去除NO的影响。实验结果表明 ,这 2种电极尺寸的变化对NO去除率有显著的影响。中心电极直径的增加 ,有助于增强放电 ,但同时减小了反应空间 ;介质层管内径增加 ,延长停留时间的同时放电的强度却相应减弱了。所以中心电极的直径或介质层的内径均应有一最佳值 ,使得其他条件不变的情况下NO的去除效果最佳。

钛合金微等离子体氧化陶瓷膜结构与耐酸腐蚀

在铝酸钠溶液中,利用微等离子体氧化技术,在TC4钛合金表面原位生长复合氧化物陶瓷膜,研究了陶瓷膜的相组成、形貌和陶瓷膜对钛合金耐酸腐蚀的影响.陶瓷膜由Al2TiO5,α-Al2O3和金红石型TiO2构成;整个膜层由致密层和疏松层组成.在盐酸和硫酸中陶瓷膜使得钛合金耐酸腐蚀特性提高了5倍左右.带有陶瓷膜的钛合金在硝酸中的腐蚀速率为膜层的溶解速率.

等离子体蚀刻在提高传感器芯片强度方面的研究

本文针对公司汽车传感器产品中超薄芯片(小于100微米)在贴片DB(“Die Bonding”,以下简称DB)工序中存在的断裂问题。通过测试晶圆磨削面的损伤层,发现不同颗粒的磨轮磨出的晶圆损伤层有显著的差异。因而将晶圆减薄的磨轮颗粒从2~6um(SD3000的磨轮)优化到1~3um(SD6000的磨轮),芯片断裂的比率有明显改善但仍然存在断裂的情况。为了进一步的减少损伤层,最初采用氩气电离产生的Ar+轰击去除研磨表面的损伤层,结果对芯片强度的改善亦不明显,分析是由于Ar+轰击产生了新的损伤层;进一步实验了CF4电离产生F-的等离子体化学蚀刻移除损伤层,通过TEM的测试显示芯片损伤层得到明显的减薄,压力测试计显示抗折强度提高到原来的3倍,最终解决了芯片断裂问题。

第八讲 等离子体制造积层多层板

1 等离子体及其应用等离子体加工是在半导体制造中而创立起来的一种技术。它早在半导体制造中得到了广泛地应用,是半导体制造的支柱。因而,它在IC加工中是一种很长久而成熟的技术。由于等离子体是一种具有很高能量和极高活性的物质,它对于任何有机材料等具有很好的蚀刻作用,因而也被引用到PCB制造中来。首先是用于多层板钻孔后去钻(沾)污方面,特別是挠性印制板和刚-挠性印制板钻污的处理上,因采用化学法处理这类钻污,其效果是不理想的。