非对称多层薄板折算力学模量的讨论

为使有限单元法中的板壳单元更适合于分析地学问题，本文放弃前人对多层薄板的几何和弹性对称性限制，根据等效原则，重新推导了非对称多层薄板的中性面位置，进而给出了用各分层弹性模量和厚度表示的折合抗弯刚度及弹性模量。

多层轻钢住宅课题研究分报告——多层薄板轻钢房屋体系可行性报告(结构部分)

一、国内、外薄板轻钢房屋体系应用状况 1．三层以下的低层薄板轻钢房屋体系 近20余年，薄板轻钢房屋体系（也称为冷弯薄壁型钢结构CFSF体系）在欧美、澳洲、日本等国家得到较广泛应用，主要用作三层以下的别墅住宅、公寓及其他民用房屋。

多层薄板的导热系数

本文从基本的物理概念出发，导出了几种基本复合多层结构的导热系数。

多层薄板的导热分析

本文根据力学理论，对几种基本的复合多层材料结构的导热情况进行定量分析。

多层薄板材料的导热分析

本文根据热力学理论，对几种基本复合多层材料结构的导热情况，进行定量分析。

波浪与直墙前多层透空薄板作用的解析研究

文章基于势流理论下均匀透空薄板内部流体连续方程和忽略对流项的欧拉方程,得到薄板内流体水平速度与压力差间的关系,进而建立了波浪与直墙前单层和多层透空薄板作用模型,通过匹配薄板两侧的边界条件,可求得直墙前透空薄板对波浪的反射系数、透射系数以及波能的吸收率。算例针对水深2.5 m,入射波浪周期3.5 s的工况,研究了直墙前12 m范围内设置不同层数透空薄板时,反射系数、透射系数及波能吸收率随组合参数G的变化,结果表明当布置四层透空薄板且0.8<Gr<4.6、0<Gi<1.6时,本算例波浪的吸收率可达90%以上。

混合边界约束多层矩形薄板的自由振动解析解研究

构造带有补充项的双重正弦傅里叶级数作为振型函数通解,来研究混合边界约束多层矩形薄板的自由振动特性。考虑振型函数中待定常数的物理意义,再结合多层矩形薄板的边界条件,简化得到了具体混合边界约束多层矩形薄板的振型函数。结合控制方程、未用的边界条件和协调条件,建立了求解频率的解析方程组,将其转化为广义特征值问题求其量纲为一的频率。选取参数计算并与文献结果进行了对比,二者吻合良好,证明了本文所采用方法以及提出通解的正确性。该通解不但可以满足多层矩形薄板的任意边界约束条件,而且其中的各个待定常数具有明确的物理意义,同时该通解也能用于研究多层矩形薄板的弯曲和稳定问题,从而使得多层矩形薄板问题的求解简单化、统一化、规律化。

多层金属薄板反复弯曲试验装置设计及运动仿真

设计了反复弯曲实验装置,并利用Pro/E三维软件对其进行运动仿真。仿真结果表明该装置设计合理,对多层金属薄板能起到很好的测试效果。

弹性地基上复合路面的受力分析

为探讨水泥混凝土路面上覆沥青层复合结构(PCC-AC)的设计计算方法,通过建立层状弹性地基上多层复合路面的统一计算模型,采用弹性地基上的多层薄板理论,得出了分离式路面和结合式路面的求解方法。并应用该方法对圆形均布荷载作用下双层地基上的沥青-混凝土复合路面进行了分析,其混凝土板底弯沉值及应力值与ANSYS有限元分析结果及规范方法吻合较好,表明用该方法计算PCC-AC结构水泥混凝土板荷载应力具有足够精度。

沥青加铺旧混凝土路面复合结构行为分析

目的为探求圆形均布荷载作用下双层地基上沥青加铺旧水泥混凝土路面复合结构的受力性能.方法采用弹性地基上的多层薄板理论,建立了双层地基上多层复合路面的统一计算模型.结果得出了有沥青加铺层刚性路面的求解方法,其混凝土板底弯沉及应力值与AN-SYS有限元分析结果吻合较好.同时对有沥青加铺层的旧水泥混凝土复合路面进行了参数分析.结论混凝土板底最大弯沉随沥青层和旧混凝土板厚度、弹性模量及路基回弹模量增大而减小;混凝土板最大应力值随沥青层和旧混凝土板厚度、沥青层弹性模量及路基回弹模量的增大而减小,并随混凝土板弹性模量增大而增大.其中混凝土板厚度和路基回弹模量影响最为显著.

当今世界PCB生产中技术新进展

当今世界PCB生产正处于围绕着SMB(表面安装印制板)为中心进行技术变革和颠峰发展时期。SMB给PCB行业带来了新要求、新档次和新发展,它要有新材料、新设备和新的工艺技术相适应。目前PCB围绕SMB为中心进行技术变革的目标是:高精度高密度化技术;多层薄板化技术;高密度互连(HDI)技术;高平整度化板面技术;板面保护性涂覆技术;自动化高量产化生产;并随之推动与SMB相关的设备,材料和化学药品等的革新与发展。目前全世界PCB生产形势一片大好,今年全世界PCB产量和产值将创历史纪录。产值将达到220亿美元,今后仍以年均7—8％速率持续增长着。今后亚洲PCB产值增长将引人注目,除日本外的亚洲PCB产值将会以大于13％的速度持续增长至2000年以后。

铜-镍多层复合薄板激光弯曲成形工艺建模与优化

基于参数实验设计,对影响铜-镍多层复合薄板激光弯曲成形的工艺参数进行了筛选;采用中心复合实验设计进行了实验规划,利用响应面建立了工艺参数与弯曲角度之间的数学模型,揭示了各工艺参数的交互式影响规律。采用满意度函数对工艺参数进行了优化,得出了理想的参数组合。

从我司加工水平谈21世纪我国PCB的发展

作者是从事公司的各种样板制作工作,从本公司的印制板的加工类型、印制板现有加工水平、加工技巧,谈21世纪我国印制线路板发展看法。纯属于个人的观点。

Mission（美声）：E5系列家庭影院音箱

继2006年推出E3（Elan）系列后．英国美声公司于最近推出E5（Esprit）系列家庭影院音箱。该音箱外观采用原木皮加钢琴漆设计．箱体采用与E8系列相同的技术结构．多层薄板高压一次粘合成形，提高箱体强度的同时又保证了残响。美声最新的铸铝盆架单元搭配以E8为基础的分音器，保证声音的流畅自然。