带有多层介质衬底FSS的损耗和带宽特性分析

本文简要介绍应用模匹配方法分析带有多层介质衬底的FSS频率响应技术，在此基础上研究带有多层介质衬底的平面Y形缝隙周期阵列对平面波的频率传输特性。重点讨论介质层厚度变化对FSS传输损耗及带宽的影响。

多层柔性衬底电路板的低成本丝网印刷

当大批量生产多层聚合物基厚膜电路板时需要低成本的印刷技术。对于有超过6层导电层且不平滑的表面来说,丝网印刷是一个便宜、便捷的选择。为了研究丝网印刷技术的可行性,本研究在不同衬底材料的表面,如聚碳酸酯(PC)、聚酯(PET)、聚酰亚胺(PI)和液晶聚合物(LCP),使用同样的印刷分辨率,常规的厚膜网版印刷,通过丝网的网孔在衬底上形成精细图形。最后,研究在双层PI衬底(拥有2层导体层,在导体层的两侧有1层绝缘层覆盖板基孔)上的印刷。丝网印刷的导体材料是银基纳米颗粒油墨,介质层是聚酰亚胺基材料。许多变量是妨碍这种经济适用技术大规模生产应用的影响因素。例如,如果固化温度超过200℃,聚酰亚胺基板的稳定性就成为大问题。在本实验中,如果印刷面积小,层与层之间的对齐公差是允许的。然而,在印刷进行一段时间后,层与层之间的平整度会变差。测试用纳米粒子油墨是一种很好的导电系统,但是,当固化温度从230℃降低到200℃时,生产效率会受到极大影响。另一种实现多层结构的方法是层压法。本研究选择PET和PC层,重点是处理沉积胶层的PET层和片材的复合过程。多层结构中的板基孔和导线通过常规厚膜网印解决。先打孔,然后采用厚膜网印填补,最后印刷表面。层与层之间的黏合精度和对准精度<±15μm。

半导体物理

Y98-61442-393 9907332采用有图微通路插人物的高密度多层衬底=Highdensity multilayer substrates using patterned microvia in-terposers[会,英]/Matijasevic,G.& Gallagher,C.//1998 IEEE Aerospace Conference Proceedings.Vol.1 of5.—393～398(PV)