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印制电路词汇(15)
1
作者
陈皖苏
林金堵
《印制电路信息》
2003年第3期69-70,72,共3页
870 molded interconnection device(MID):模塑互连设备 是一种模塑树脂基板与导电图形的组合体,可以满足电子互连封装的机械及电气性能要求。871 monolithic integrated circuit:单片集成电路 整个电子电路放在1个单晶硅片上的集成电路...
870 molded interconnection device(MID):模塑互连设备 是一种模塑树脂基板与导电图形的组合体,可以满足电子互连封装的机械及电气性能要求。871 monolithic integrated circuit:单片集成电路 整个电子电路放在1个单晶硅片上的集成电路。872 mother
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关键词
印制电路
词汇
单片集成电路
母板
安装孔
多芯片模块
多层载体带
拼图
多层
基板
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职称材料
题名
印制电路词汇(15)
1
作者
陈皖苏
林金堵
出处
《印制电路信息》
2003年第3期69-70,72,共3页
文摘
870 molded interconnection device(MID):模塑互连设备 是一种模塑树脂基板与导电图形的组合体,可以满足电子互连封装的机械及电气性能要求。871 monolithic integrated circuit:单片集成电路 整个电子电路放在1个单晶硅片上的集成电路。872 mother
关键词
印制电路
词汇
单片集成电路
母板
安装孔
多芯片模块
多层载体带
拼图
多层
基板
分类号
TN41-61 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
印制电路词汇(15)
陈皖苏
林金堵
《印制电路信息》
2003
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