等离子清洗多层陶瓷外壳的研究

选用O2作为清洗气体,采用等离子清洗法替代有机溶剂清洗法清洗多层陶瓷外壳,以去除表面的颗粒及有机污染物,研究了清洗过程中功率和时间对Ag72Cu28焊料的影响。结果表明:选用O2作为清洗气体的等离子清洗对Ag72Cu28焊料的影响显著;最佳工艺条件为功率110 W、处理时间200s。采用最佳工艺对样品进行等离子清洗后再电镀,镀层与基体的结合良好。

多层陶瓷外壳设计与使用中的几个问题

本文叙述了多层陶瓷外壳的基本工艺和设计,主要原材料的选用以及在科研和生产过程中的一些问题。

多层陶瓷外壳的失效分析和可靠性设计

文章对多层陶瓷外壳的失效模式,包括陶瓷底座断裂失效、绝缘电阻失效、断路和短路失效、外引线和无引线外壳引出端焊盘与外电路连接失效、电镀层锈蚀失效、密封失效、键合和芯片剪切失效和使用不当造成失效等进行讨论,并对这些失效的失效机理进行了分析,根据以上的失效模式及其失效机理分析,对多层陶瓷外壳的可靠性设计进行了探讨。

多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因和解决措施探讨

本文对多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因进行了探讨和分析。在实际工作的基础上,提出了解决起泡应采取的措施。

我国多层陶瓷外壳的现状及发展的建议

介绍了多层陶瓷外壳的现状及所存在的问题,并针对我国多层陶瓷外壳行业的发展情况提出了一些建议。

基于陶瓷外壳布线的电气互联属性检查方法研究

AutoCAD(下文简称CAD)即利用计算机来完成产品设计中的计算、分析、模拟、制图以及编制技术文件等工作的技术。CAD软件目前广泛应用于建筑工程、装饰设计、环境艺术设计、水电工程、土木工程等领域,在集成电路多层陶瓷外壳布线设计中也多有使用。目前,简单的外壳布线,国内多使用CAD软件进行设计。使用CAD软件布线具有简单、便捷、高效的特点,但相比于其他布线软件,如Cadence、Protel等,无法做到电气互联属性检查。主要对基于CAD软件进行内部互连的布线,进行电气互联属性检查相关方法的研究,在提升设计效率的同时保证了设计的正确性。

0.40mm节距的CQFP设计与可靠性

基于高密度多层Al2O3陶瓷技术体系,通过开展引线牢固性设计、引线截面形貌研究以及板级可靠性设计,解决了0.40 mm节距陶瓷外壳引线腐蚀加工及板级可靠性难题,成功研制出0.40 mm节距陶瓷四边引线扁平外壳(CQFP)。外壳引线拉力≥5.87 N,引线疲劳次数≥10次,满足引线牢固性要求。通过采用有限元方法对0.40 mm节距CQFP的板级可靠性试验进行了模拟仿真分析。同时制作专用的试验板,进行了板级安装,产品板级安装后满足可靠性试验要求,为后续的新产品设计提供参考。