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题名等离子清洗多层陶瓷外壳的研究
被引量:3
- 1
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作者
唐娟
程凯
钟明全
张韧
施德全
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机构
中国电子科技集团公司第五十五研究所
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出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第6期98-100,共3页
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文摘
选用O2作为清洗气体,采用等离子清洗法替代有机溶剂清洗法清洗多层陶瓷外壳,以去除表面的颗粒及有机污染物,研究了清洗过程中功率和时间对Ag72Cu28焊料的影响。结果表明:选用O2作为清洗气体的等离子清洗对Ag72Cu28焊料的影响显著;最佳工艺条件为功率110 W、处理时间200s。采用最佳工艺对样品进行等离子清洗后再电镀,镀层与基体的结合良好。
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关键词
等离子清洗
多层陶瓷外壳
Ag72Cu28焊料
镀层质量
结合力
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Keywords
plasma cleaning
muhilayer ceramic package
Ag72Cu28 solder
coating quality
bonding
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分类号
TG155.4
[金属学及工艺—热处理]
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题名多层陶瓷外壳设计与使用中的几个问题
被引量:4
- 2
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作者
汤纪南
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机构
江苏省宜兴电子器件总厂
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出处
《电子与封装》
2003年第5期28-32,8,共6页
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文摘
本文叙述了多层陶瓷外壳的基本工艺和设计,主要原材料的选用以及在科研和生产过程中的一些问题。
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关键词
多层陶瓷外壳
设计
封装
工艺
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Keywords
Multilayer ceramic packages
Design
Packaging
Process
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分类号
TN305.93
[电子电信—物理电子学]
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题名多层陶瓷外壳的失效分析和可靠性设计
被引量:4
- 3
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作者
汤纪南
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机构
江苏省宜兴电子器件总厂
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出处
《电子与封装》
2006年第10期22-26,共5页
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文摘
文章对多层陶瓷外壳的失效模式,包括陶瓷底座断裂失效、绝缘电阻失效、断路和短路失效、外引线和无引线外壳引出端焊盘与外电路连接失效、电镀层锈蚀失效、密封失效、键合和芯片剪切失效和使用不当造成失效等进行讨论,并对这些失效的失效机理进行了分析,根据以上的失效模式及其失效机理分析,对多层陶瓷外壳的可靠性设计进行了探讨。
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关键词
多层陶瓷外壳
失效模式
失效机理
可靠性设计
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Keywords
multilayer ceramic package
invalidation mode
invalidation mechanism
reliability design
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因和解决措施探讨
被引量:5
- 4
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作者
汤纪南
李裕洪
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机构
江苏省宜兴电子器件总厂
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出处
《电子与封装》
2005年第7期14-16,共3页
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文摘
本文对多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因进行了探讨和分析。在实际工作的基础上,提出了解决起泡应采取的措施。
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关键词
多层陶瓷外壳
电镀层起泡
成因和解决措施
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Keywords
Multilayer Ceramic Package Plating Layer Blister Reasons and Resolve
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名我国多层陶瓷外壳的现状及发展的建议
被引量:1
- 5
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作者
汤纪南
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机构
江苏省宜兴电子器件总厂
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出处
《电子与封装》
2001年第1期9-10,共2页
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文摘
介绍了多层陶瓷外壳的现状及所存在的问题,并针对我国多层陶瓷外壳行业的发展情况提出了一些建议。
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关键词
多层陶瓷外壳
封装技术
建议
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名基于陶瓷外壳布线的电气互联属性检查方法研究
被引量:1
- 6
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作者
郭志伟
刘林杰
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《信息记录材料》
2022年第6期246-248,共3页
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文摘
AutoCAD(下文简称CAD)即利用计算机来完成产品设计中的计算、分析、模拟、制图以及编制技术文件等工作的技术。CAD软件目前广泛应用于建筑工程、装饰设计、环境艺术设计、水电工程、土木工程等领域,在集成电路多层陶瓷外壳布线设计中也多有使用。目前,简单的外壳布线,国内多使用CAD软件进行设计。使用CAD软件布线具有简单、便捷、高效的特点,但相比于其他布线软件,如Cadence、Protel等,无法做到电气互联属性检查。主要对基于CAD软件进行内部互连的布线,进行电气互联属性检查相关方法的研究,在提升设计效率的同时保证了设计的正确性。
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关键词
多层陶瓷外壳
布线
属性检查
电气互联
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分类号
TP39
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名0.40mm节距的CQFP设计与可靠性
被引量:1
- 7
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作者
杨振涛
于斐
刘林杰
高岭
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2021年第10期801-807,共7页
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文摘
基于高密度多层Al2O3陶瓷技术体系,通过开展引线牢固性设计、引线截面形貌研究以及板级可靠性设计,解决了0.40 mm节距陶瓷外壳引线腐蚀加工及板级可靠性难题,成功研制出0.40 mm节距陶瓷四边引线扁平外壳(CQFP)。外壳引线拉力≥5.87 N,引线疲劳次数≥10次,满足引线牢固性要求。通过采用有限元方法对0.40 mm节距CQFP的板级可靠性试验进行了模拟仿真分析。同时制作专用的试验板,进行了板级安装,产品板级安装后满足可靠性试验要求,为后续的新产品设计提供参考。
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关键词
0.40mm节距
多层陶瓷外壳
腐蚀加工
引线牢固性
板级可靠性
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Keywords
0.40 mm pitch
multilayer ceramic package
etching process
lead fastness
board level reliability
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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